◆最新市場調査レポート:2017年01月25日予定

2017 LED関連市場総調査

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照明に代わる有望分野《自動車分野、HMD・ウェアラブル端末分野、
紫外光LEDアプリケーション分野》の将来性を展望する
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−調査の背景−
  • 近年、LED市場をけん引してきた照明やLCDバックライトの成長鈍化が顕著に現われている。特にLED照明は、日本では普及がおおむね一巡し、米国や欧州など先進国地域でもEnergyStarなどの施策を背景に順調に普及が進んできた。また、構成部材のコストダウンがかなり進んだことによりアプリケーションの低廉化が進み、インドなど新興国地域でもLED照明が普及し始めているが、先進国と比較すると低コスト部品からなる安価なアプリケーションが主力である。そのような中、照明・LCDバックライトの次に成長が期待される用途の探索が急がれている。
  • 今後の有望用途としては、ヘッドライトや赤外光LEDを用いたセンサーなどの自動車分野、有色LEDを光源に用いたHMDやウェアラブル端末分野、既存光源の置き換えが予想される紫外光LEDアプリケーション分野(キュアリング、分光・分析、殺菌・滅菌の各装置)が挙げられる。
  • 自動車分野では、ヘッドライトの白色LED化の進展が期待されている。光源ユニットの小型化によりデザインの自由度ひいては意匠性が向上する点、HIDランプやハロゲンランプなど既存光源と比較して低消費電力が可能になる点などがメリットとされる。また、赤外光LEDを組み込んだ車載センシングシステム用途も同様に期待されている。HMD・ウェアラブル端末分野では、有色LEDの新規用途としてディスプレイ光源に注目が集まっている。
  • 紫外光LEDアプリケーション分野では、UV-A LEDによるキュアリング用途などがすでに普及し、パッケージも低価格化が進んでいる。一方で今後の市場拡大が期待されるUV-C LEDは主に殺菌・滅菌用途で注目されており、既存のエキシマランプや水銀ランプなどと比較して小型化、低消費電力化、長寿命化を実現可能である。ただし、UV-C LEDは出力などの性能面で課題が多く、参入メーカー各社では技術開発を進めている最中である。
  • 本調査資料ではこれらの状況を踏まえ、LED照明やLEDバックライトなどの既存の主力アプリケーションに加え、ヘッドランプなどの自動車分野、HMD・ウェアラブル端末分野、紫外光LEDアプリケーション分野などの有望用途と、LEDパッケージ・チップやLED関連部品・材料の各市場を調査・分析することにより、LED関連市場の将来を展望するものである。
    調査のポイント
    • 従来、主要アプリケーションのポジションにあったLED照明・LEDバックライト市場の現状と今後の方向性を明らかにする。
    • 照明に代わる有望分野《自動車分野、HMD・ウェアラブル端末分野、紫外光LEDアプリケーション分野》の将来性、最新動向と今後を展望する。
    • LEDパッケージ・チップやLED関連部品・材料のメーカー動向や製品開発トレンドを追跡することで市場への影響を分析する。
−調査対象−
I. アプリケーション
1. LEDバックライト
1) 中小型LCD向け
2) TV用LCD向け
3) IT用LCD向け(ノートPC、PCモニター)
2. LED照明
1) 光源(電球、直管形、環状など)
2) 照明器具(ダウンライト、シーリングライトなど)
3) 屋外照明
3. 車載用アプリケーション
1) ヘッドライト
2) リアランプ
3) フォグランプ・DRL
4) メーター
5) ヘッドアップディスプレイ
4. 紫外光LEDアプリケーション
1) 滅菌・殺菌用途
2) キュアリング用途
3) 分光・分析用途
4) 医療・美容用途
5. その他アプリケーション
1) HMD
2) ウェアラブル端末
3) フラッシュ
4) アミューズメント機器(パチンコ・パチスロ)
5) LEDディスプレイ
6) プロジェクター
7) TOFセンサー
8) 植物工場
II. 主要部品・材料
1. LEDパッケージ
1) 白色LEDパッケージ
2) 有色LEDパッケージ
3) 赤外光LEDパッケージ
4) 紫外光LEDパッケージ
2. LEDチップ
1) 可視光LEDチップ(GaAs系、GaP系)
2) 可視光LEDチップ(GaN系)
3) 赤外光LEDチップ
4) 紫外光LEDチップ
3. 化合物半導体ウェハ
1) GaAs基板、GaP基板
2) サファイア基板
3) その他基板(GaN基板、SiC基板、Si基板)
4. LED関連部品・材料
1) LED封止材(エポキシ、シリコーン、ハイブリッドなど)
2) その他封止材(シート、ガラス、透明フッ化樹脂など)
3) LED用蛍光体
4) 量子ドット材料
5) LED用樹脂パッケージ(リフレクター樹脂材料)
6) LED用セラミックパッケージ
7) リードフレーム
8) 接合部材(ダイボンド材、はんだなど)
9) LED照明用樹脂材料
10) 有機金属
11) 放熱基板
12) フォトカプラ
5. LED競合光源
1) LD
2) OLED
調査対象品目は一部変更する場合があります。
主な調査対象企業
LED照明用光源、LED照明器具
アイリスオーヤマ、遠藤照明、コイズミ照明、シャープ、東芝ライテック、パナソニック、三菱電機照明、ローム、Cree、Everlight、GE Lighting、LG Innotek、Lite-On Technology、OSRAMなど
車載用アプリケーション、その他
アイグラフィックス、市光工業、岩崎電気、ウシオ電機、小糸製作所、サミー、昭和電工、スタンレー電気、デンソー、日本精機、富士通、平和、三菱電機、ミネベア、Continental、Delphi、Hella、LG Display、Microsoft、Samsung El.、Valeoなど
LEDパッケージメーカー
シチズン電子、シャープ、東芝、豊田合成、ナイトライド・セミコンダクター、日亜化学工業、Cree、Everlight、Hongli、Lextar、MLS、Nation Star、Osram OS、Refondなど
LED関連部材メーカー
出光興産、宇部マテリアルズ、エア・ウォーター、大塚化学、京セラ、京セラケミカル、クラレ、信越化学工業、ダイセル、デンカ、東ソー・ファインケム、東レ・ダウコーニング、日東電工、日本化薬、日本特殊陶業、日立化成、ペルノックス、三菱エンジニアリングプラスチックス、三菱化学、Henkel、Intematixなど
−調査項目(内容)−
I. 総括
1. LEDパッケージ・チップの市場展望
1) LEDパッケージ・チップ業界俯瞰
2) LEDパッケージ・チップのタイプ別動向(白色、有色、赤外光、紫外光)
3) LEDパッケージのアプリケーション動向
2. LEDアプリケーションの市場展望
1) 有望LEDアプリケーションの将来性分析
(1) 車載用アプリケーション
(2) 紫外光LEDアプリケーション
(3) HMD・ウェアラブル端末
(4) その他
2) 既存アプリケーション・照明におけるLED化率の推移
3. LEDパッケージ・チップメーカーの生産動向
1) 生産拠点、生産能力一覧
2) メーカー別生産動向
3) 地域別生産動向(日本、中国、韓国、台湾、その他)
4. LED関連部品・材料の最新トレンド
1) 中国・台湾材料メーカーの最新動向
2) 高演色LEDに関する材料開発動向
3) ハイパワーLEDに関する材料開発動向
4) CSP、FC、WLP、COBなどパッケージ形状の変化に伴う部品・材料市場への影響
5) EnergyStarなど法規制に伴うLED照明、主要部品・材料市場への影響
6) 競合光源の登場に伴う採用部品・材料市場への影響
5. 競合光源の最新動向
1) LED、OLED、LDにおけるメリット・デメリット分析
2) LED、OLED、LDの用途別採用動向
II. アプリケーション個票
1. アプリケーション市場動向
1) 製品概要
2) 参入メーカー一覧
3) 市場規模推移(2015年〜2020年/2025年)
4) LEDと競合光源の比率推移(2015年〜2020年/2025年)
5) 地域別生産/出荷動向(2016年/2017年)
6) メーカーシェア(2016年/2017年)
7) 価格動向(2016年/2017年)
8) 競合光源動向
9) 新製品開発動向
2. 搭載LEDパッケージ市場動向
1) 出力別市場規模推移(2015年〜2020年/2025年)
2) メーカーシェア(2016年/2017年)
3) サプライチェーン(2017年Q1時点)
4) 技術動向
III. 主要部品/材料個票
1. 製品概要
2. 参入メーカー一覧
3. 市場規模推移(2015年〜2020年/2025年)
4. 地域別生産/出荷動向(2016年/2017年)
5. メーカーシェア(2016年/2017年)
6. サプライチェーン(2017年Q1時点)
7. タイプ別ウェイト(2016年/2017年と将来動向)
8. 用途別ウェイト(2016年/2017年と将来動向)
9. 価格動向(2016年/2017年)
10. 技術動向
11. 新製品開発動向
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2017 LED関連市場総調査

頒価
150,000円+税

発刊日
2017年01月25日(予定)

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
300ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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