◆最新市場調査レポート:2017年01月25日発刊

2017 LED関連市場総調査

照明に代わる有望分野《自動車分野、ウェアラブルデバイス分野、
紫外光LEDアプリケーション分野》の将来性を展望する
−はじめに−
  • 近年のLED市場は、照明向け白色LEDパッケージの旺盛な需要増加によって拡大を続けてきた。しかし、2015年には中国と台湾の間でその莫大な需要を巡って熾烈な低価格競争が勃発し、製品価格が大幅に下落した。これにより参入各社は採算が取れない状況に陥った。2016年には各社が利益率の改善を図って一部製品の値上げや値下げ幅の縮小を行うなどの動きがみられたが、2017年以降も引き続き低価格化は進んでいくとみられる。こうした状況を踏まえ、照明向け白色LEDパッケージに代わる新たな有望分野・用途が待望されている。
  • 日本や韓国、台湾の参入各社が白色LEDパッケージの次なる用途として注目しているのが、ヘッドライトなど今後市場拡大が見込まれる自動車分野である。ヘッドライト向けはLEDパッケージに安全性や長寿命といった高信頼性や採用実績を問われるため参入障壁が高いが、照明やバックライト向けなどと比べ安定的かつ高収益が期待できる。今後、信頼性の向上やLEDを採用することによる量産性の良さを背景に、LEDを採用したヘッドライトは今後ますます増加し、そのため、中長期的に魅力的な市場といえる。
  • 有色LEDパッケージでは各社がマイクロLEDの開発に注力をしている。マイクロLEDは主にウェアラブルデバイスでの採用が想定される。30〜70μm角程度のLEDパッケージである。OLEDなどと比べ低消費電力、高精細、長寿命などがメリットであり、製品化されれば既存ディスプレイに取って代わる可能性を秘めている。
  • 紫外光LEDパッケージは殺菌・滅菌分野で注目される。浄水器や空気清浄機などの民生用途から浄水場など産業用途まで幅広い分野で採用される可能性がある。参入各社では光取り出し効率や出力の向上、熱対策などが開発テーマとなっており、パッケージ性能の向上によって本格的に市場が立ち上がっていくとみられる。
  • 赤外光LEDパッケージでは、IoTやスマートホーム、セキュリティのキーワードで各社取り組みを行っている。2017年以降には生体認証系の出荷拡大が見込まれており、中長期的な成長が期待される。
  • 本調査資料ではこのような市場環境を踏まえて、今後、注目されるアプリケーションやLEDパッケージ、LEDチップ、および関連部材などの現状分析を行い、その市場性を明らかにした上で、今後のLED市場の有望用途や方向性を掴むための将来予測を行った。関係各位が本調査資料を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望む。
−調査目的−
  • 本調査資料では、LEDパッケージを中心にアプリケーション、LEDパッケージ・関連部材の市場、および参入メーカーの動向を調査し、当該事業展開のための情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1) 調査対象品目
アプリケーションLEDバックライト2品目中小型バックライトユニット、TV用バックライトユニット
照明光源・器具3品目照明光源、照明器具、屋外照明
自動車用LED
アプリケーション
5品目ヘッドライトシステム、リアランプシステム、DRL、メーターシステム、ヘッドアップディスプレイ
紫外光LED
アプリケーション
2品目UVスポット硬化装置、空気清浄機
その他アプリケーション8品目ヘッドマウントディスプレイ・スマートグラス、ウェアラブルデバイス、フラッシュライト、パチンコ機・パチスロ機、LEDディスプレイ、プロジェクター、TOF方式距離画像センサー、植物工場
小計20品目
LEDパッケージ・
関連部材
LEDパッケージ4品目白色LEDパッケージ、有色LEDパッケージ、赤外光LEDパッケージ、紫外光LEDパッケージ
LEDチップ4品目可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)、可視光LEDチップ(GaN系)、赤外光LEDチップ、紫外光LEDチップ
LEDチップ用材料3品目GaAs基板・GaP基板、サファイア基板、有機金属
パッケージ用材料13品目LED用エポキシ封止材、LED用シリコーン封止材、LED用ハイブリッド封止材、LED用シート状封止材、カバーガラス、LED用蛍光体、量子ドット材料、LED用熱可塑性リフレクター樹脂、LED用熱硬化性リフレクター樹脂、LED用セラミックパッケージ、LED用リードフレーム、LED用ダイボンド材、フォトカプラ
小計24品目
LED競合製品2品目半導体レーザー、有機EL照明
合計46品目
2) 調査対象企業
LEDバックライト、照明光源・器具、自動車用LEDアプリケーション、紫外光LEDアプリケーション、その他アプリケーション、LEDパッケージ、LEDチップ、LEDチップ用材料、パッケージ用材料、LED競合製品に関わる日系および外資系メーカー
3) 調査対象地域
日本、中国、台湾、韓国、その他アジア(フィリピン、タイ、マレーシア、ベトナム、インドネシア、インド、西アジア、その他)、北米、中南米(メキシコ、ブラジル、その他)、欧州(西欧、ロシア含む東欧)、その他(アフリカ、オセアニアなど)
−調査項目−
アプリケーション
1) 製品概要/定義
2) アプリケーションワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
3) LED製品価格動向
4) LED製品タイプ別ウェイト
5) LED製品地域別生産ウェイト
6) LED製品メーカーシェア
7) アプリケーション主要参入メーカーおよび動向
8) 搭載LEDパッケージ市場規模推移・予測
9) 搭載LEDパッケージメーカーシェア
10) 納入関係
11) LEDパッケージの搭載トレンド
LEDパッケージ
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) 用途別市場規模推移・予測
(4) 出力別市場規模推移・予測
3) 価格動向
4) 地域別生産ウェイト
5) タイプ別ウェイト
6) メーカーシェア
7) 主要参入メーカーおよび動向
8) 製品/技術動向
LED関連部材・LED競合製品
1) 製品概要/定義
2) ワールドワイド市場動向
(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
3) 価格動向
4) 地域別生産ウェイト
5) タイプ別ウェイト
6) 用途別ウェイト
7) メーカーシェア
8) 主要参入メーカーおよび動向
9) 納入関係
10) 製品/技術動向
−目次−
1.0 LEDパッケージ・チップの市場概況(1)
1.1 総括(3)
1.2 LEDパッケージの市場動向(6)
1.3 LEDチップの市場動向(9)
1.4 主要LEDパッケージメーカー生産拠点・生産能力一覧(11)
1.5 主要LEDチップメーカー生産拠点・生産能力一覧(15)
2.0 LEDアプリケーションの市場展望(19)
2.1 ディスプレイデバイスにおける広色域化技術採用動向(21)
2.2 照明光源・照明器具・屋外照明におけるLED製品率の推移(23)
2.3 自動車用光源におけるLED製品率の推移(25)
2.4 紫外光LEDパッケージの動向(27)
3.0 LED関連部材の市場展望(31)
3.1 LEDパッケージメーカーの材料調達動向(33)
3.2 主要なLEDパッケージ用材料の動向(38)
3.3 パッケージ形状変化の材料市場への影響(43)
4.0 集計と分析(45)
4.1 LEDパッケージ(47)
4.2 LEDチップ(50)
4.3 LEDチップ用材料(53)
4.4 LEDパッケージ用材料(56)
5.0 アプリケーション(61)
5.1 LEDバックライト(63)
5.1.1 中小型バックライトユニット(63)
5.1.2 TV用バックライトユニット(68)
5.2 照明光源・器具(74)
5.2.1 照明光源・照明器具・屋外照明合計(74)
5.2.2 照明光源(78)
5.2.3 照明器具(84)
5.2.4 屋外照明(91)
5.3 自動車用LEDアプリケーション(97)
5.3.1 ヘッドライトシステム(97)
5.3.2 リアランプシステム(102)
5.3.3 DRL(108)
5.3.4 メーターシステム(112)
5.3.5 ヘッドアップディスプレイ(118)
5.4 紫外光LEDアプリケーション(124)
5.4.1 UVスポット硬化装置(124)
5.4.2 空気清浄機(128)
5.5 その他アプリケーション(130)
5.5.1 ヘッドマウントディスプレイ・スマートグラス(130)
5.5.2 ウェアラブルデバイス(135)
5.5.3 フラッシュライト(140)
5.5.4 パチンコ機・パチスロ機(145)
5.5.5 LEDディスプレイ(151)
5.5.6 プロジェクター(156)
5.5.7 TOF方式距離画像センサー(160)
5.5.8 植物工場(164)
6.0 LEDパッケージ・関連部材(169)
6.1 LEDパッケージ(171)
6.1.1 白色LEDパッケージ(171)
6.1.2 有色LEDパッケージ(178)
6.1.3 赤外光LEDパッケージ(183)
6.1.4 紫外光LEDパッケージ(186)
6.2 LEDチップ(192)
6.2.1 可視光LEDチップ(GaAs・GaP系)(192)
6.2.2 可視光LEDチップ(GaN系)(196)
6.2.3 赤外光LEDチップ(201)
6.2.4 紫外光LEDチップ(204)
6.3 LEDチップ用材料(208)
6.3.1 GaAs基板・GaP基板(208)
6.3.2 サファイア基板(212)
6.3.3 有機金属(216)
6.4 LEDパッケージ用材料(220)
6.4.1 LED用エポキシ封止材(220)
6.4.2 LED用シリコーン封止材(224)
6.4.3 LED用ハイブリッド封止材(228)
6.4.4 LED用シート状封止材(231)
6.4.5 カバーガラス(233)
6.4.6 LED用蛍光体(236)
6.4.7 量子ドット材料(242)
6.4.8 LED用熱可塑性リフレクター樹脂(246)
6.4.9 LED用熱硬化性リフレクター樹脂(250)
6.4.10 LED用セラミックパッケージ(254)
6.4.11 LED用リードフレーム(258)
6.4.12 LED用ダイボンド材(262)
6.4.13 フォトカプラ(266)
7.0 LED競合製品(269)
7.1 半導体レーザー(271)
7.2 有機EL照明(276)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2017 LED関連市場総調査

頒価
150,000円+税

発刊日
2017年01月25日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
279ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-804-0

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