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| −はじめに− |
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- 実装技術はセット機器の小型化や薄型化といった技術的進化を促すのみならず、搭載する部品の配置自由度を上げることで、機器のデザイン性を向上させることも可能な技術である。PCからスマートフォンへと電子機器の主役が移ったことで、さらに薄型化・高密度実装化が進んでいる。
- スマートフォンにおいては、パッケージ基板を採用せずに多ピン対応が可能なFO-WLP市場が活況となっている。同パッケージの登場により、これまで急成長を遂げてきたFC-CSP基板の市場成長が危ぶまれている。そのほかRFや電源、Wi-Fiといった製品群でモジュールパッケージ化が進んでいる。
- また大型の機器では、自動車の電子化や基地局、データセンターといったインフラ関係の充実が進むことで、高信頼性や高耐熱、高速化、高周波数対応といった製品が基板やパッケージに求められてきており、それに応じた材料開発が進められている。
- 半導体業界ではJCETによるSTATS ChipPACの買収、IntelによるAlteraの買収、Avago TechnologiesによるBroadcomの買収、RF Micro DevicesとTriQuint Semiconductorの統合、QualcommによるCSRの買収など、OSATおよびIDMで生き残りをかけた業界再編が進んでいる。
- 半導体は設計が欧米メーカー、前工程製造が台湾メーカーの独壇場となっており、後工程も台湾や韓国メーカーのシェアが突出している。近年では半導体設計および製造工程で中国メーカーのシェアが上昇している。その一方で後工程を支える実装部材や実装装置といった高精度、高品質が求められる分野では、依然として日系メーカーのシェアが高い。
- 実装部材では低コスト化のほか、差別化が可能な高機能材料を求めるユーザーも多い。「FO-WLP」「2.5D／3D実装」「狭ピッチ化／狭ギャップ化」「高周波対応」など、高機能・高付加価値な開発テーマに対するニーズの高まりによって日系実装関連メーカーのビジネスチャンスも拡大している。
- 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、技術トレンドや参入メーカーの動向を分析する調査資料である。2016年版となる本調査資料では主要参入メーカーにヒアリングを実施することで、日系メーカー各社の差別化戦略や海外メーカーの生産実態、高機能分野への参入動向について詳細に分析した。
- 本調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
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| −調査目的− |
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- 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要材料、実装装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 半導体パッケージ | 8品目 | CPU、モバイル向けCPU、メモリー（DRAM・NAND）、FC-BGA、FC-CSP、FI-WLP、FO-WLP、TSV |
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| プリント配線板 | 7品目 | 片面・両面・多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、FC-BGA基板、FC-CSP基板、COFテープ |
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| プリント配線板関連材料 | 9品目 | 紙基材・コンポジット基材銅張積層板、ガラス基材銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、ガラスクロス、ドライフィルムレジスト、圧延銅箔、電解銅箔、金めっき、銅めっき |
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| 半導体後工程材料 | 8品目 | はんだボール、ボンディングワイヤ、リードフレーム、半導体封止材、モールドアンダーフィル、アンダーフィル、ダイボンドフィルム、ダイボンドペースト |
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| 実装関連装置 | 8品目 | マウンター（高速機）、マウンター（中・低速機）、マウンター（多機能機）、レーザー加工機、ドリリングマシン、全自動露光装置、フリップチップボンダー、モールディング装置 |
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| −調査項目− |
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- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2013年実績〜2020年予測）
2) 搭載デバイス別ウェイト（2014年実績、2015年実績、2020年予測）
3) 競合パッケージとシフト動向
4) 市場概況・見通し
- 3. ピン数・ピンピッチ別動向
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1) ピン数別ウェイト（2014年実績、2015年実績、2020年予測）
2) ピンピッチ別ウェイト（2014年実績、2015年実績、2020年予測）
3) ピン数ピンピッチ別推移
- 4. 採用実装材料のトレンド
- 5. 主要メーカー動向
- ■プリント配線板・プリント配線板関連材料・半導体後工程材料・実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 業界構造
- 3. 業界動向
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2013年実績〜2020年予測）
2) タイプ別市場動向（2014年実績、2015年実績、2020年予測）
3) 用途別市場動向（2014年実績、2015年実績、2020年予測）
4) 市場概況・見通し
- 5. 価格動向
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点情報
- 7. 地域別生産動向（2015年実績）
- 8. メーカーシェア
- 9. 主要メーカー動向
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 実装関連市場の展望（3）
- 1.2 半導体業界俯瞰図（5）
- 1.3 プリント配線板業界俯瞰図（7）
- 1.4 ICパッケージのトレンド（10）
- 1.5 実装関連材料の動向（12）
- 1.6 アプリケーション機器別実装動向（17）
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1.6.1 スマートフォン・タブレット（17）
1.6.2 自動車（20）
- 2.0 集計（23）
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2.1分野別市場規模推移・予測（25）
2.2品目別市場規模推移・予測（26）
- 3.0 半導体パッケージ（29）
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3.1 主要半導体デバイス（31）
3.1.1 CPU（31）
3.1.2 モバイル向けCPU（34）
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3.1.3 メモリー（DRAM・NAND）（39）
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3.2 半導体パッケージ（46）
3.2.1 半導体パッケージ全体市場（46）
3.2.2 FC-BGA（50）
3.2.3 FC-CSP（53）
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3.2.4 FI-WLP（56）
3.2.5 FO-WLP（59）
3.2.6 TSV（62）
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- 4.0 プリント配線板（65）
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4.1 片面・両面・多層リジッドプリント配線板（67）
4.2 高多層リジッドプリント配線板（73）
4.3 ビルドアッププリント配線板（77）
4.4 フレキシブルプリント配線板（84）
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4.5 FC-BGA基板（89）
4.6 FC-CSP基板（94）
4.7 COFテープ（99）
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- 5.0 プリント配線板関連材料（105）
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5.1 紙基材・コンポジット基材銅張積層板（107）
5.2 ガラス基材銅張積層板（113）
5.3 フレキシブル銅張積層板（120）
5.4 ガラスクロス（126）
5.5 ドライフィルムレジスト（130）
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5.6 圧延銅箔（134）
5.7 電解銅箔（138）
5.8 金めっき（146）
5.9 銅めっき（150）
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- 6.0 半導体後工程材料（155）
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6.1 はんだボール（157）
6.2 ボンディングワイヤ（162）
6.3 リードフレーム（167）
6.4 半導体封止材（172）
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6.5 モールドアンダーフィル（177）
6.6 アンダーフィル（182）
6.7 ダイボンドフィルム（187）
6.8 ダイボンドペースト（191）
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- 7.0 実装関連装置（195）
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7.1 マウンター（高速機）（197）
7.2 マウンター（中・低速機）（201）
7.3 マウンター（多機能機）（205）
7.4 レーザー加工機（209）
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7.5 ドリリングマシン（214）
7.6 全自動露光装置（218）
7.7 フリップチップボンダー（225）
7.8 モールディング装置（229）
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