◆市場調査レポート:2015年07月23日発刊

2015 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

半導体、半導体材料、パワーデバイス、エコ照明部材、センサー、光学デバイス、受動部品編
−はじめに−
  • 2015年のセット機器市場では、出荷数量の多いスマートフォンが最も大きな存在感を示している。ディスプレイの大型化をはじめとした多機能化により、タブレットやカメラなどのセット機器と競合し市場を侵食している。一方で、スマートウォッチなどスマートフォンと連携する機器が市場投入され、セット機器市場がスマートフォンを中心に再構成される方向にある。
  • 半導体および半導体材料市場では、高機能化するスマートフォンをターゲットとした最先端品が市場をけん引している。細線化、多層化に対応した材料開発が行われている。
  • センサー市場では、スマートフォンに続いて、ウェアラブル機器、自動車、インフラ、医療などへ応用範囲が拡大していくと期待されている。
  • 光学デバイス市場では、カメラ機能がスマートフォンの差別化戦略で重要視されていることにより高機能化、高付加価値化が進んでいる。
  • 受動部品市場では、スマートフォンをはじめとしたモバイル機器用途での出荷が好調である。これに対応して一部のメーカーでは、日本国内での生産増強に動いている。
  • エレクトロニクス市場全体では、スマートフォン関連のほかに、エネルギー効率の改善、省エネルギー化に寄与する製品も堅調に推移している。
  • パワーデバイス市場では、電力利用効率を高める次世代のSiC系、GaN系のデバイスの開発が進められている。民生機器から車載、産業機械、太陽電池関連など多彩な分野での省エネルギー化に貢献する技術である。
  • エコ照明市場では、LEDパッケージの輝度向上、耐久性の改善が行われている。TV、タブレット用バックライトでは、量子ドットコンポーネントの採用が進み、より高効率になっていく。
  • 本調査レポートは、上記7分野の現状と将来展望を明らかにすることを目的とした。本調査レポートが市場関係者各位の事業戦略の立案・実施のためのご参考になれば幸いである。
−調査目的−
  • 下巻では、半導体、半導体材料、パワーデバイス、エコ照明部材、センサー、光学デバイス、受動部品の7分野から注目度の高い品目を取り上げ、その市場動向およびメーカー動向について調査し、当該分野関連企業にとって有用な情報を提供することを目的とした。
  • 上巻では、ディスプレイ、タッチパネル、実装、太陽電池、蓄電池、熱対策部材、新素材の7分野を対象に調査を実施した。
−調査対象−
調査対象品目
半導体4品目NANDフラッシュメモリー、DRAM、CPU、無線LAN統合チップ
半導体材料7品目半導体用シリコンウェハ、low-k材料、high-k材料、CMPスラリー、g線/i線レジスト、ArF/KrFレジスト、EUVレジスト
パワーデバイス11品目低耐圧パワーMOSFET、高耐圧パワーMOSFET、IGBTモジュール、IPM、SiC系パワーデバイス、GaN系パワーデバイス、SiC基板、GaN基板、パワーコンディショナー、車載用インバーター、車載用DC/DCコンバーター
エコ照明部材7品目白色LEDパッケージ、量子ドットコンポーネント、有機EL照明、サファイア基板、LED用封止材、リフレクター樹脂、LED用蛍光体
センサー6品目加速度センサー、角速度センサー、電子コンパス、指紋センサー、バイオセンサー、脈波センサー/脳波センサー
光学デバイス4品目カメラモジュール、OISユニット、IRカットフィルター、レンズ用樹脂材料
受動部品9品目積層セラミックコンデンサー、アルミ電解コンデンサー、フィルムコンデンサー、インダクター、水晶振動子/TCXO、チップ抵抗器、SAW/BAWデバイス、ピエゾ素子、スイッチング電源
合計48品目
調査対象企業
半導体Apple、Broadcom、HiSilicon、Intel、Leadcore、Media Tek、Qualcomm、Samsung El.、Texas Instruments、ほか
半導体材料ADEKA、Air Liquide、Air Products、ATMI、Cabot Microelectronics、セントラル硝子、Dow Chemical、Dow Corning、FUJIFILM Planar Solutions、日立化成、JSR、信越化学工業、信越半導体、Siltronic、SUMCO、東京応化工業、トリケミカル研究所、ほか
パワーデバイスCree、Dow Corning、Fairchild Semiconductor、富士電機、GaN Systems、Infineon Technologies、三菱電機、ON Semiconductor、ローム、SiCrystal、STMicroelectoronics、Transphorm、Vishay Intertechnology、ほか
エコ照明部材3M、Crystal Applied Technology、Crystalwise Technology、Daejoo Electronic Materials、Dow Chemical、ECLAT Applied、Intematix、クラレ、コニカミノルタ、LG Chem、ルミオテック、MIANYANG WELLS ELECTRONIC MATERIALS、三菱化学、並木精密宝石、日亜化学工業、Samsung El.、Samsung SDI、Seoul Semiconductor、Solvey Specialty Polymers、Welly Power、ほか
センサーAffymetrix、Agilent Technologies、アルプス電気、Analog Devices、Apple、旭化成エレクトロニクス、Bayer、Bosch、Freescale Semiconductor、InvenSense、Johnson&Johnson、NeuroSky、パナソニック、Roche Diagnostics、STMicroelectronics、Synaptics、ヤマハ、ほか
光学デバイス旭硝子、アルプス電気、Crystal-Optech、LG Innotek、Lite-ON、三菱ガス化学、三井化学、ミツミ電機、日本ゼオン、大阪ガスケミカル、ポリプラスチックス、シャープ、TDK、帝人、W-OLF Photoelectric、ほか
受動部品Avago Technologies、大真空、Delta Electronics、Flextronics、京セラクリスタルデバイス、村田製作所、SEMCO、ニチコン、日本電波工業、日本ケミコン、日本ガイシ、パナソニック、ルビコン、RFMD、Salcomp、セイコーエプソン、指月電機製作所、TA-I Technology、太陽誘電、太陽誘電モバイルテクノロジー、TDK、TXC、Walsin、Yageo、ほか
−調査項目−
個票編
1. 市場要約
2. 市場概況
3. 業界構造
4. 主要参入メーカー一覧
5. ワールドワイド市場規模推移・予測(2013年実績〜2020年予測)
6. 技術・業界動向
7. メーカーシェア(2014年実績/2015年見込)
8. 地域別生産ウェイト(2014年実績/2015年見込)
9. タイプ別ウェイト(2014年実績/2015年見込)
10. 用途別ウェイト(2014年実績/2015年見込)
11. 価格動向
−目次−
1. 総合分析(1)
1.1 有望電子部品材料の有望度(3)
1.2 市場伸長率ランキング(2020年/2014年)(4)
1.3 分野別市場展望(6)
2. 有望電子部品材料の市場動向(集計編)(9)
2.1 半導体分野(11)
2.2 半導体材料分野(15)
2.3 パワーデバイス分野(21)
2.4 エコ照明分野(28)
2.5 センサー分野(35)
2.6 光学デバイス分野(40)
2.7 受動部品分野(44)
3. 業界動向(53)
3.1 半導体分野(55)
3.2 半導体材料分野(57)
3.3 パワーデバイス分野(60)
3.4 エコ照明分野(63)
3.5 センサー分野(66)
3.6 光学デバイス分野(69)
3.7 コンデンサー分野(71)
4. 製品別市場分析(個票編)(75)
4.1 半導体(77)
4.1.1 NANDフラッシュメモリー(79)
4.1.2 DRAM(83)
4.1.3 CPU(87)
4.1.4 無線LAN統合チップ(91)
4.2 半導体材料(95)
4.2.1 半導体用シリコンウェハ(97)
4.2.2 low-k材料(101)
4.2.3 high-k材料(104)
4.2.4 CMPスラリー(109)
4.2.5 g線/i線レジスト(113)
4.2.6 ArF/KrFレジスト(117)
4.2.7 EUVレジスト(122)
4.3 パワーデバイス(125)
4.3.1 低耐圧パワーMOSFET(127)
4.3.2 高耐圧パワーMOSFET(131)
4.3.3 IGBTモジュール(135)
4.3.4 IPM(139)
4.3.5 SiC系パワーデバイス(143)
4.3.6 GaN系パワーデバイス(147)
4.3.7 SiC基板(151)
4.3.8 GaN基板(155)
4.3.9 パワーコンディショナー(159)
4.3.10 車載用インバーター(163)
4.3.11 車載用DC/DCコンバーター(167)
4.4 エコ照明(171)
4.4.1 白色LEDパッケージ(173)
4.4.2 量子ドットコンポーネント(177)
4.4.3 有機EL照明(182)
4.4.4 サファイア基板(186)
4.4.5 LED用封止材(191)
4.4.6 リフレクター樹脂(196)
4.4.7 LED用蛍光体(201)
4.5 センサー(205)
4.5.1 加速度センサー(207)
4.5.2 角速度センサー(212)
4.5.3 電子コンパス(216)
4.5.4 指紋センサー(220)
4.5.5 バイオセンサー(グルコースセンサー/DNAチップ)(224)
4.5.6 脈波センサー/脳波センサー(229)
4.6 光学デバイス(235)
4.6.1 カメラモジュール(237)
4.6.2 OISユニット(241)
4.6.3 IRカットフィルター(245)
4.6.4 レンズ用樹脂材料(249)
4.7 受動部品(255)
4.7.1 積層セラミックコンデンサー(257)
4.7.2 アルミ電解コンデンサー(261)
4.7.3 フィルムコンデンサー(265)
4.7.4 インダクター(269)
4.7.5 水晶振動子/TCXO(274)
4.7.6 チップ抵抗器(279)
4.7.7 SAW/BAWデバイス(283)
4.7.8 ピエゾ素子(287)
4.7.9 スイッチング電源(292)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2015 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
120,000円+税

発刊日
2015年07月23日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
296ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-752-4

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