◆市場調査レポート:2014年07月15日発刊

2014 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

日系メーカーの高付加価値戦略と台頭するアジアメーカーの展望を徹底調査
−調査の背景−
  • 実装技術はセット機器の小型化や薄型化といった技術的進化を促すのみならず、搭載する部品の配置自由度を上げることで、機器のデザイン性を向上させることも可能な技術である。スマートフォンでは軽薄短小化、自動車では高信頼性といったように、実装技術、実装部材共にアプリケーションによって開発テーマが異なっており、アプリケーションに応じた技術要求を満たすことでデジタル機器や家電、自動車の技術進化を支えている。
  • 半導体実装やプリント配線板は日系メーカーが高い技術力でけん引してきた分野であるが、台湾や韓国メーカーの技術の進展に伴い、現在では技術開発力も同等となりつつあり、日系メーカーの優位性が薄れつつある。
  • 日本の半導体業界では、以前からセット機器メーカーが半導体を設計し、製造、後工程まで自社で行う垂直統合が主流であった。一方、海外では設計、製造、後工程を分業化し、各社が専業メーカーとなってスケールメリットを出す方式が主流となり、コストメリットに優れる海外メーカーが中心の市場構造が形成されている。
  • 半導体前工程は設計が欧米メーカー、製造が台湾メーカーの独壇場となっており、後工程も台湾や韓国メーカーのシェアが突出している。その一方で、後工程を支える実装部材や実装装置といった精密度が求められる分野では、依然として日系メーカーのシェアが高い。
  • 実装部材では低コスト化を求めるユーザーが多いものの、技術的な差別化を図るべく、高機能材料を求めるユーザーも多い。「2.5D/3D実装」「狭ピッチ化/狭ギャップ化」「高周波対応」など、高機能・高付加価値な開発テーマに対するニーズの高まりによって日系実装関連メーカーのビジネスチャンスも拡大している。
  • 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、技術トレンドや参入メーカーの動向を分析するレポートである。2014年版となる当調査資料では主要参入メーカーにヒアリングを実施することで、日系メーカー各社の差別化戦略や海外メーカーの生産実態、高機能分野への参入動向について、詳細に分析した。
  • 当調査資料を今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体アセンブリおよびプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
A. パッケージ関連製品8品目
B. プリント配線板9品目
C. プリント配線板関連部材11品目
D. 実装関連部材8品目
E. 実装関連/プリント配線板製造装置11品目
−目次−
I. 総括(1)
1. 実装関連市場見通し(3)
2. 業界俯瞰図(半導体パッケージアセンブリ)(5)
3. 業界俯瞰図(プリント配線板)(7)
4. エレクトロニクス実装ロードマップ(12)
5. TSVの採用動向およびTSV関連部材動向(16)
6. IC・LSI主要パッケージのトレンド(21)
7. アプリケーション別実装動向(23)
1) スマートフォン/タブレット(23)
2) 自動車(26)
3) ウェアラブル機器(29)
8. 実装関連部材の材料変化動向(31)
9. アセンブリメーカー動向(34)
II. 集計(37)
1. 製品分野別市場規模推移と予測(39)
2. 市場規模推移と予測(40)
3. 地域別生産/需要ウェイト(2014年見込)(45)
4. 地域別シェア(2013年実績)(49)
III. 個別製品(57)
A. 半導体パッケージ(59)
A-1. 半導体パッケージ全体(61)
A-2. SO系(66)
A-3. QFN/QFP(69)
A-4. BGA/FBGA(CSP)(72)
A-5. FC-BGA(75)
A-6. FC-CSP(78)
A-7. WLP(Fan-In/Fan-Out)(81)
A-8. MCP/PoP/SiP(84)
A-9. TSV(87)
B. プリント配線板(91)
B-1. 片面/両面/多層リジッドプリント配線板(93)
B-2. 高多層リジッドプリント配線板(100)
B-3. ビルドアッププリント配線板(104)
B-4. FC-BGA基板(112)
B-5. FC-CSP基板(116)
B-6. 部品内蔵基板(120)
B-7. フレックスリジッドプリント配線板(124)
B-8. フレキシブルプリント配線板(128)
B-9. COFテープ(135)
C. プリント配線板関連部材(139)
C-1. 紙基材/コンポジット基材銅張積層板(141)
C-2. ガラス基材銅張積層板(147)
C-3. 2層/3層フレキシブル銅張積層板(FPC用)(152)
C-4. 2層フレキシブル銅張積層板(COFテープ用)(158)
C-5. アディティブ基板用層間絶縁材料(162)
C-6. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用)(166)
C-7. 基板用ポリイミドフィルム(171)
C-8. 基板用エポキシ樹脂(175)
C-9. ガラスクロス(179)
C-10. 電解銅箔(183)
C-11. 圧延銅箔(190)
D. 実装関連部材(195)
D-1. はんだボール(197)
D-2. インナーバンプ材料(203)
D-3. はんだ(棒/クリーム)(209)
D-4. 導電性接着剤(215)
D-5. ボンディングワイヤ(219)
D-6. リードフレーム(224)
D-7. 半導体封止材/モールドアンダーフィル(228)
D-8. 一次実装用アンダーフィル(CUF/NCP)(235)
E. 実装関連/プリント配線板製造装置(241)
E-1. マウンター(高速機)(243)
E-2. マウンター(中・低速機)(247)
E-3. マウンター(多機能機)(251)
E-4. スクリーン印刷機(255)
E-5. 部分はんだ付け装置(259)
E-6. 印刷後外観検査装置(263)
E-7. リフロー後外観検査装置(267)
E-8. 実装後外観検査装置(271)
E-9. ドリリングマシン(275)
E-10. レーザー加工機(279)
E-11. プリント配線板用全自動露光装置(283)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2014 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2014年07月15日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
290ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-725-8

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