◆市場調査レポート:2014年03月10日発刊

2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望

半導体・実装・FPD・エネルギー関連の市場分析/次世代フレキシブルエレクトロニクス産業への展望
−調査の背景−
  • 半導体分野、実装分野、ディスプレイ分野およびこれらを支える電気機器産業は、何度かの不況が垣間見えたものの、世界全体での人口増や経済成長により形を変えながら、市場は右肩上がりで拡大している。またエレクトロニクス産業の中身も着実に変化を迎えている。例えば、携帯電話はそのほとんどがスマートフォンとなり、そのスマートフォン自身も頭打ちが見え隠れしている。ディスプレイ分野ではLCDとPDPの台頭からLCDが勝ち残り、また近年では新しくOLEDの急成長が期待されている。
  • 現在のエレクトロニクスを取り巻く環境は厳しくなり、携帯電話やTVなどのコンシューマーアイテムは世界的にも市場の伸び率が鈍化しつつある。このような環境の中でコストダウン競争も激しくなっている。その一つの切り口として他素材からの代替による置き換えが進行しつつある。例えば、LCDではTACフィルムやPVAフィルムといった素材代替の探索やディスプレイ基板のガラスからの本格的なプラスチックフィルム基板の開発の動きなどがみられる。
  • 次世代エレクトロニクスの動きとして、湾曲タイプのスマートフォン、スマートウォッチ、ロールtoロール製造技術を用いたフレキシブルエレクトロニクスアイテムなど、既存の概念にないものが登場しつつある。
  • 本調査レポートでは、半導体(9品目)、実装(11品目)、LCD(12品目)、OLED(4品目)、タッチパネル(6品目)分野のコンシューマーエレクトロニクスを中心とした材料・部材市場に加え、次世代照明として一般化しつつあるLED(5品目)市場、また世界のエネルギー需要の変化に合わせたエネルギーエレクトロニクスを代表し、太陽電池(5品目)、バッテリー(3品目)の各分野を取り上げた。この他、次世代技術の足掛かりになる次世代注目素材(4品目)を調査対象として、合計59品目を抽出した。
  • 2013年のエレクトロニクス高分子材料市場は、5兆5,376億円規模となった。2017年までに7兆4,691億円規模にまで拡大する見込みである。本調査レポートでは、上記のエレクトロニクス市場を対象に関連部材・材料市場の現状と今後の方向性を明確化した。各市場における課題点・方向性を明確化し、新しいアプリケーションに対する開発の方向性など、当資料が関連企業の経営、研究、製造、販売などマーケティング全般において、ご活用いただけるものと確信しております。
−調査目的−
  • 本調査レポートでは、半導体や実装、ディスプレイ、エネルギーといった各種エレクトロニクス59品目を対象とし、これらのエレクトロニクスアイテムの市場トレンド、用途動向、企業動向などのマーケット情報に加え、これに利用される材料や技術について明らかにした。また2014年以降のエレクトロニクス産業の実態を捉え、明確化することを目的とした。
−調査対象−
A. 半導体9品目バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイボンドフィルム、バッファコート膜、封止材(半導体用)、封止用樹脂シート、半導体封止用離型フィルム、アンダーフィル/モールドアンダーフィル、CMPスラリー
B. 実装11品目2層FCCL、カバーレイフィルム、FPC用離型フィルム、熱硬化性層間絶縁材料、導電性ペースト、ドライフィルムレジスト、電着レジスト、液状ソルダーレジスト、放熱シート/フェイズチェンジシート、放熱グリース、放熱接着剤
C. LCD12品目偏光板保護フィルム(TAC)、偏光板保護フィルム(PMMA、他)、PVAフィルム/PVAコーティング、反射防止フィルム/モスアイフィルム、位相差フィルム、液晶配向膜、輝度向上フィルム、拡散シート、反射シート、導光板/拡散版、プロテクトフィルム、離型フィルム
D. OLED4品目OLEDディスプレイ、OLED照明、耐熱フィルム基板、ハイバリアフィルム基板
E. タッチパネル6品目ITOフィルム、その他透明導電性フィルム、ハードコートフィルム、IMフィルム、カバーガラス/カバーシート、OCA/OCR
F. LED5品目封止材(LED用)、リフレクター(樹脂)、グローブ、放熱テープ、放熱コンパウンド
G. 太陽電池5品目封止フィルム、バックシート、電極ペースト、色素増感型太陽電池、有機薄膜太陽電池
H. バッテリー3品目LiBセパレーター、LiBアルミラミネートフィルム、コンデンサー(積層セラミックコンデンサー、タンタル電解コンデンサー、アルミ電解コンデンサー、フィルムコンデンサー)
I. 次世代注目素材4品目導電性高分子、量子ドット材料、ナノインプリント用樹脂材料、3Dプリンター・造型機用樹脂
本調査レポートでは、導電性高分子および3Dプリンター・造型機用樹脂は国内市場として捉え、その他は世界市場として捉えた。
−調査ポイント−
1. 製品概要
2. 主要参入企業動向
3. 市場動向
4. 用途別ウェイト(2013年)
5. メーカーシェア(2013年)
6. 価格動向
7. 採用素材動向
8. プロセス・製造技術のトレンド
9. 課題点・ニーズ
10. 研究開発動向
11. 今後の方向性
−目次−
I. 総合分析編(1)
1. エレクトロニクス高分子材料需要構成(世界市場)(3)
2. エレクトロニクス高分子材料市場概要(4)
1) 全体市場規模推移および予測(2010年〜2017年予測)(4)
2) 分野別需要トレンド(5)
3) 平均成長率ランキング(1〜20位)(6)
4) 平均成長率ランキング(21〜59位)(7)
3. 分野別市場動向(8)
1) 半導体(8)
2) 実装(10)
3) LCD(12)
4) OLED(14)
5) タッチパネル(16)
6) LED(19)
7) 太陽電池(21)
8) バッテリー(23)
9) 次世代注目素材(24)
4. 採用素材動向(26)
1) 材料別採用状況(2013年)(26)
2) 基材・筐体の素材動向(2013年)(27)
3) 品目別採用素材一覧(2013年)(28)
5. 注目技術動向(32)
1) 耐熱・光学・電気特性のニーズ(32)
2) 基材の厚みとダウンサイジングの方向性(34)
3) 分野別封止技術の動向(37)
4) フレキシブル・プリンテッドエレクトロニクスの動向(40)
6. 参考データ(アプリケーション市場データ)(44)
1) 半導体世界市場(44)
2) LCDパネル世界市場(44)
3) タッチパネル世界市場(45)
4) 主要電子機器世界市場(46)
II. 集計編(47)
1. 主要参入企業一覧(49)
2. 品目別市場規模推移および予測(2010年〜2017年予測)(62)
3. 品目別メーカーシェア(2013年)(78)
4. 品目別用途別ウェイト(2013年)(83)
5. 品目別価格一覧(87)
III. 品目別市場編(91)
A. 半導体
1. バックグラインドテープ(93)
2. ダイシングテープ(98)
3. ダイボンドフィルム(103)
4. バッファコート膜(108)
5. 封止材(半導体用)(113)
6. 封止用樹脂シート(117)
7. 半導体封止用離型フィルム(120)
8. アンダーフィル/モールドアンダーフィル(125)
9. CMPスラリー(130)
B. 実装
10. 2層FCCL(135)
11. カバーレイフィルム(140)
12. FPC用離型フィルム(146)
13. 熱硬化性層間絶縁材料(151)
14. 導電性ペースト(156)
15. ドライフィルムレジスト(162)
16. 電着レジスト(168)
17. 液状ソルダーレジスト(172)
18. 放熱シート/フェイズチェンジシート(177)
19. 放熱グリース(184)
20. 放熱接着剤(188)
C. LCD
21. 偏光板保護フィルム(TAC)(191)
22. 偏光板保護フィルム(PMMA、他)(196)
23. PVAフィルム/PVAコーティング(201)
24. 反射防止フィルム/モスアイフィルム(204)
25. 位相差フィルム(212)
26. 液晶配向膜(216)
27. 輝度向上フィルム(221)
28. 拡散シート(227)
29. 反射シート(232)
30. 導光板/拡散板(238)
31. プロテクトフィルム(245)
32. 離型フィルム(253)
D. OLED
33. OLEDディスプレイ(259)
34. OLED照明(267)
35. 耐熱フィルム基板(274)
36. ハイバリアフィルム基板(279)
E. タッチパネル
37. ITOフィルム(286)
38. その他透明導電性フィルム(292)
39. ハードコートフィルム(296)
40. IMフィルム(301)
41. カバーガラス/カバーシート(305)
42. OCA/OCR(309)
F. LED
43. 封止材(LED用)(316)
44. リフレクター(樹脂)(323)
45. グローブ(329)
46. 放熱テープ(334)
47. 放熱コンパウンド(338)
G. 太陽電池
48. 封止フィルム(345)
49. バックシート(350)
50. 電極ペースト(356)
51. 色素増感型太陽電池(361)
52. 有機薄膜太陽電池(366)
H. バッテリー
53. LiBセパレーター(371)
54. LiBアルミラミネートフィルム(377)
55. コンデンサー(MLCC、他)(382)
I. 次世代注目素材
56. 導電性高分子(390)
57. 量子ドット材料(396)
58. ナノインプリント用樹脂材料(400)
59. 3Dプリンター・造型機用樹脂(407)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2014年 エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望

頒価
97,000円+税

発刊日
2014年03月10日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
413ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-707-4

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