◆市場調査レポート:2014年02月06日発刊

2014 LED関連市場総調査(下巻)

下巻:部品・材料/製造装置編
−調査の背景−
  • 2013年の白色LEDパッケージ市場は、照明器具向けの製品が大きく増加した。LED照明市場をけん引してきた日本市場以外でも導入が進んでおり、特に中国・アジア圏での需要が増加した。また、発光効率や出力向上により、自動車向けのヘッドランプなど高出力用途への白色LEDの採用が進んでいる。
  • これら中国・アジア圏のLED照明需要にLEDパッケージを出荷しているのは、主に中国・台湾メーカーである。2013年に市場が急成長したのに引き続き、2014年も倍近い伸長率を見込んでいる。中国・台湾LEDパッケージメーカー向けにLEDチップを供給しているのは、厦門三安光電やEpistarといった中国・台湾LEDチップメーカーであり、同社のシェアが上昇している。日欧米メーカーの製品と比較して品質は劣るものの、製品単価の安さが特徴である。
  • このような状況下、白色LEDパッケージの部品材料では需要が伸びているLED照明向けの材料市場が拡大している。ミドルパワーやハイパワーのLEDパッケージが増加しており、それらに対応する高出力のチップや高耐熱のチップのリフレクター樹脂であるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂、高演色性を出すための緑や赤系の蛍光体などの需要が増加している。
  • 白色LEDパッケージの価格は、市場の伸びと生産性の改善、材料選択、価格の安い中国・台湾メーカーのシェア上昇などを背景に続落している。数量ベースでの市場伸長率は高いものの、パッケージの価格下落幅が大きいことから、金額ベースでは微増にとどまっている。それに伴い、LED関連部品材料に対する単価の引き下げ要求も強い。そのため、LED関連部品材料の単価の引き下げやより安価な材料へ置き換えが進もうとしている。LEDチップの大量製造が可能な下地基板の大型化、サファイア基板よりも安価で大型化が可能なシリコン基板の採用、封止材ではシリコーンからエポキシ/シリコーンのハイブリッドタイプへの置き換え、LED照明用樹脂材料ではPMMAよりも安価なPPやPSの採用増加、LED照明向け基板用白色ソルダーレジストではUV硬化型製品の増加などのトレンドがみられる。
  • 製造装置においては、2010〜2011年をピークとして設備投資が鈍化している。2012年の中国メーカーによる大規模投資により、各社が過剰なほどの生産能力を持ったため2013年の市場は落ち込む結果となった。しかし、旺盛な中国需要に応じて2013年末には中国・台湾メーカーの稼働率が大きく上昇し、2014年には再びLEDへの設備投資が活発化する見込みである。そのため、2014年の製造装置市場は2013年を上回る市場となる見通しである。
  • 「2014 LED関連市場総調査 下巻」は、これらの市況を踏まえ、化合物半導体基板関連材料、LEDチップ、パッケージ材料、LED照明用部品・材料、製造装置など、主にLED関連製品の川上市場について市場調査を行った。
  • 本調査資料が関係各位の今後の事業戦略の立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
−調査目的−
  • 本調査資料は、LEDチップおよびパッケージを構成する部品材料や製造工程における各種装置の市場に関して調査し、当該事業展開のための有用な情報を提供することを目的とした。
  • なお、本調査資料「2014 LED関連市場総調査(下巻)」は、「2014 LED関連市場総調査(上巻)」との2分冊となっている。上巻では、LEDパッケージに関連したアプリケーション市場、発光デバイス市場、それらの主要企業動向について調査した。上下巻を通して、LED関連業界を俯瞰し、より詳細な市場動向やトレンドを把握できる構成となっている。
−調査対象品目−
1. 部品材料24品目
2. 製造装置4品目
3. 企業編16社
−目次−
1. 総括(1)
2. LEDチップ/パッケージの市場動向(7)
2.1 LED製造フローと採用装置・材料動向(9)
2.2 LEDチップの市場動向まとめ(15)
2.3 LEDチップと化合物半導体基板市場の相関(18)
2.4 LEDチップメーカーのサプライチェーン(22)
2.5 LEDチップメーカー生産拠点/生産能力一覧(24)
2.6 中国、台湾、韓国LEDパッケージメーカーの材料調達動向(27)
2.7 白色LEDパッケージ構成樹脂材料の採用動向(29)
3. LEDパッケージ市場動向(37)
4. 集計と分析(43)
4.1 化合物半導体基板関連材料(45)
4.2 LEDチップ(52)
4.3 パッケージ材料(56)
4.4 LED照明用部品・材料(62)
4.5 製造装置(66)
5. 部品材料編(71)
5.1 化合物半導体基板関連材料(73)
5.1.1 高純度アルミナ/クラックル(73)
5.1.2 ルツボ(77)
5.1.3 ダイヤモンドワイヤ(80)
5.1.4 サファイア基板研磨用スラリー(84)
5.1.5 サファイア基板研磨用パッド(87)
5.1.6 GaAs基板(90)
5.1.7 GaP基板(94)
5.1.8 サファイア基板(97)
5.1.9 GaN基板(103)
5.1.10 有機金属(108)
5.2 LEDチップ(112)
5.2.1 可視光LEDチップ(赤/橙/黄色系)(112)
5.2.2 可視光LEDチップ(青/緑色系)(117)
5.2.3 赤外光LEDチップ(123)
5.2.4 紫外光LEDチップ(127)
5.3 パッケージ材料(132)
5.3.1 エポキシ封止材(132)
5.3.2 シリコーン封止材(136)
5.3.3 ハイブリッド封止材(140)
5.3.4 蛍光体(144)
5.3.5 リフレクター樹脂(148)
5.3.6 セラミックパッケージ(156)
5.4 LED照明用部品・材料(160)
5.4.1 LED照明用樹脂材料(PC/PMMA)(160)
5.4.2 LED用拡散レンズ(164)
5.4.3 LED照明向け基板用白色ソルダーレジスト(168)
5.4.4 LED照明用電源(172)
6. 製造装置編(177)
6.1 サファイア鋳造装置(179)
6.2 MOCVD装置(182)
6.3 ダイシング装置(186)
6.4 LEDチッププローバー(190)
7. 企業事例(195)
7.1 日亜化学工業株式会社(197)
7.2 豊田合成株式会社(200)
7.3 Samsung Electronics Co., Ltd.(203)
7.4 LG Innotek Co., Ltd.(206)
7.5 Seoul Viosys Co., Ltd.(209)
7.6 Formosa Epitaxy Incorporation (Forepi)(212)
7.7 Lextar Electronics Corporation(215)
7.8 Epistar Corporation(218)
7.9 Optotech Corporation(221)
7.10 厦門三安光電股份有限公司(224)
7.11 佛山市国星光電股份有限公司(227)
7.12 厦門乾照光電股份有限公司(230)
7.13 Cree, Inc.(233)
7.14 OSRAM Opto Semiconductors GmbH(236)
7.15 京セラ株式会社(239)
7.16 Rubicon Technology, Inc.(241)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2014 LED関連市場総調査(下巻)

頒価
100,000円+税

発刊日
2014年02月06日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
242ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-702-9

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