◆市場調査レポート:2013年07月18日発刊

2013 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

半導体アセンブリ、プリント配線板、実装関連材料、実装関連装置、基板製造装置の市場を徹底調査
及び参入メーカーの動向を完全網羅
−調査の背景−
  • 「実装」とはプリント配線板にICや受動部品をはんだ付けし、1枚の回路として動作可能な状態にすることであり、機器の高機能化や小型化、薄型化を実現するための手段として、今日のスマートフォンやノートPCなどの電気製品の進化には欠かせない技術となっている。
  • 小型化と高機能化を同時に実現するためには、高密度実装が必要であり、高密度実装を可能とするためにICアセンブリやプリント配線板および材料、ICアセンブリに必要なリードフレームや封止材料等の実装関連部材、製造装置とさまざまな製品において進化してきた。
  • 特に高密度実装が必要とされるスマートフォンでは、プリント配線板にファインピッチ化に対応したAny Layerタイプのビルドアッププリント配線板やFC-CSP基板を採用し、ICアセンブリにはWLPやフリップチップ実装の採用が進んでいる。
  • 高密度実装に関しては技術、市場の両側面で日本メーカーがけん引しているが、リーマンショックを経て、セット機器需要の停滞により部材価格に対して強烈な低価格の要求があり、東日本大震災を経て高機能部材の生産を海外でも行えるようユーザーから迫られている。そうした中で、台湾や韓国の実装関連メーカーが技術力を高めてきており、日本の実装関連メーカーのポジショニングが問われている。
  • 白物家電、デジタルAV機器、通信インフラ機器、車載機器市場は今後も新興国を中心に堅調に拡大していく中で、日本の実装関連製品メーカーは高付加価値な領域によりシフトしていく見通しである。今までは小型化と薄型化の両側面でリードしてきたが、今後は高周波対応や低線膨張係数、高放熱、低コストプロセスといったキーワードに基づいた研究開発が活発化して行くであろう。
  • 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、技術トレンドや参入メーカーの動向を分析するレポートである。2013年版では拡大する台湾メーカーや韓国メーカー生産実態動向や今後の日本メーカーの高付加価値戦略動向について、参入メーカー各社にヒアリングを行い詳細に分析した。
  • 本資料をご一読いただくことで、今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体アセンブリおよびプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
A. パッケージ関連製品9品目
B. プリント配線板10品目
C. プリント配線板材料14品目
D. その他実装関連製品13品目
E. 実装関連装置14品目
−目次−
I. 総括(1)
1. 実装関連部品・材料市場見通し(3)
2. 業界俯瞰図(リジッドプリント配線板)(6)
3. 業界俯瞰図(フレキシブルプリント配線板)(9)
4. 業界俯瞰図(半導体後工程)(12)
5. 実装ロードマップ(15)
6. TSVの拡大シナリオと技術動向(19)
7. IC・LSI主要パッケージの先端技術トレンド(23)
8. アプリケーション別実装動向(26)
9. 実装関連部材における放熱、耐熱動向(34)
10. 実装関連部材の材料変化動向(37)
11. アセンブリメーカーの動向(45)
12. 実装関連装置の現況(47)
II. 集計(51)
1. 製品分野別市場規模推移と予測(2011年〜2017年/2020年/2025年)(53)
2. 市場規模推移と予測(2011年〜2017年/2020年/2025年)(54)
3. メーカーシェア(2012年実績、2013年見込)(59)
4. 地域別シェア(2012年実績)(67)
III. 製品事例(75)
A. パッケージ関連製品(77)
1. パッケージ(79)
1.1 SOP/SON(86)
1.2 QFP/QFN(89)
1.3 BGA(92)
1.4 FBGA(CSP)(95)
1.5 FC-BGA(98)
1.6 FC-CSP(101)
1.7 WLP(WL-CSP)(104)
1.8 MCP/PoP/SiP(107)
1.9 TSV(110)
B. プリント配線板(113)
1. 片面/両面リジッドプリント配線板(115)
2. 多層リジッドプリント配線板(121)
3. ビルドアップ基板【メイン基板 ベースタイプ】(125)
4. ビルドアップ基板【メイン基板 Any Layerタイプ】(129)
5. FC-BGA基板(133)
6. FC-CSP基板(138)
7. 部品内蔵基板(142)
8. フレックスリジッド基板(146)
9. フレキシブルプリント配線板(ポリイミド基材)(150)
10. フレキシブルプリント配線板(液晶ポリマー基材)(157)
C. プリント配線板材料(161)
1. 紙基材銅張積層板(163)
2. ガラス基材銅張積層板(167)
3. コンポジット銅張積層板(173)
4. FPC用2層フレキシブル銅張積層板(177)
5. FPC用3層フレキシブル銅張積層板(182)
6. COFテープ用フレキシブル銅張積層板(186)
7. アディティブ基板用層間絶縁材料(190)
8. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用)(194)
9. ソルダーレジスト(201)
10. 基板用ポリイミドフィルム(206)
11. 基板用エポキシ樹脂(210)
12. ガラスクロス(215)
13. 電解銅箔(219)
14. 圧延銅箔(226)
D. その他実装関連製品(231)
1. はんだボール(233)
2. ボンディングワイヤー(237)
3. リードフレーム加工品(242)
4. トランスファモールド封止材(247)
5. モールドアンダーフィル(251)
6. 一次実装用アンダーフィル(255)
7. 棒はんだ(259)
8. クリームはんだ(263)
9. 導電性接着剤(267)
10. 導電性ペースト(271)
11. 水溶性プリフラックス(275)
12. 金めっき(279)
13. 銅めっき(283)
E. 実装関連装置(289)
1. ワイヤーボンダー(291)
2. ダイボンダー(296)
3. フリップチップボンダー(300)
4. マウンター(305)
4.1 高速マウンター(309)
4.2 中・低速マウンター(313)
4.3 多機能マウンター(317)
5. 外観検査装置(321)
5.1 印刷後外観検査装置(325)
5.2 実装後/リフロー後外観検査装置(329)
6. クリームはんだ印刷機(333)
7. ドリリングマシン(337)
8. レーザー加工機(341)
9. コンタクト式全自動露光装置(345)
10. 投影式全自動露光装置(ステッパー)(349)
11. 直描露光装置(353)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2013 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2013年07月18日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
356ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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