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- 2015 有望電子部品材料調査総覧（上巻） (刊行:2015年05月25日)
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- 2013 有望電子部品材料調査総覧（上巻）(刊行:2012年11月05日)
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| −調査の背景− |
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- 2012年は、スマートフォンやタブレット市場が順調に伸長しているものの、欧州の不況や、中国市場の伸び悩みなどもあり、他モバイル機器、デジタルAV機器、家電製品、PC市場の不振が目立っている。部品に関しては、特に半導体に悪影響が出ている他、伸長しているスマートフォンやタブレットへの対応のため、全体的に小型化、薄型化の傾向が進んでいる。
- スマートフォン及びタブレット市場は拡大しているものの、蓋を開けると特定のメーカーのみが出荷を増加させ、多くのメーカーは出荷を減少させている。勝ち組であるApple、Samsung El.の売れ筋モデルの1モデルの販売数量は、前者の「iPhone 4S」で年間8,000万台、「The new iPad」で4,000万台、後者の「Galaxy S3」で3,500万台程度となる。これらの勝ち組メーカーへ製品を供給できるか否かが、部品・部材メーカーの売上やシェアを左右する状況となっている。
- この様な中、市場規模を拡大させているのが、スマートフォンやタブレットに採用されるフリップチップCSP基板や中小型LCDディスプレイ、有機ELディスプレイ、静電容量式タッチパネル、積層セラミックコンデンサ、NANDフラッシュメモリ関連製品などであり、少なくとも2015年頃までは、アプリケーションの伸長に支えられた順調な市場成長が見込まれている。
- また、電子部品業界では、軽量化、小型化、環境への取組み、塗布型プロセスによる低価格やフレキシブル化の取組みが進んでいる。その中で、レアメタルであるITO、ネオジムの代替品や炭素繊維、植物由来樹脂、有機系高分子材料といった製品の採用・開発が進んでいる。
- 既存の汎用電子部品においても材料変化による低価格化、高機能化が進んでいる。プリント配線板では、液晶ポリマーやPEN、金属ナノワイヤを採用したFPC、半導体前工程ではNTDやEUVレジスト、Ti／W High-k材料、半導体後工程ではCuワイヤ、受動部品ではポリマー電解コンデンサや、磁性材を採用したメタル系インダクタなどの採用・開発が進んでいる。
- 「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術や市場性に基づく多様で有望な電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。本年度は上巻を「パワーデバイス、エネルギー、LED、注目部品材料編」、下巻を「プリント配線板、半導体、ディスプレイ、タッチパネル、受動部品、新素材編」とした。当調査資料が関係各位の事業戦略の立案・展開のためのご参考になれば幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象品目− |
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| 業界動向 | 5分野 |
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| 有望電子部品材料 | 1. プリント配線板 | 4品目 |
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| 2. 半導体関連製品 | 14品目 |
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| 3. ディスプレイ関連製品 | 5品目 |
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| 4. タッチパネル関連製品 | 5品目 |
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| 5. 有機EL関連製品 | 5品目 |
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| 6. 受動部品 | 6品目 |
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| 7. 新素材 | 6品目 |
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| 合計 | 5分野＋45品目 |
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| −目次− |
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- 1. 有望電子部品材料の将来予測［総括編］（1）
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1.1 有望電子部品材料の有望度（3）
1.2 市場伸長率（2020年／2012年）（4）
1.3 有望電子部品材料の将来動向（5）
- 2. 業界動向（15）
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2.1 プリント配線板（17）
2.2 半導体（26）
2.3 ディスプレイ（TFT-LCD、OLED）（31）
2.4 タッチパネル（41）
2.5 受動部品（47）
- 3. 有望電子部品材料の市場動向［集計編］（55）
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3.1 プリント配線板（57）
3.2 半導体関連製品（64）
3.3 ディスプレイ関連製品（76）
3.4 タッチパネル関連製品（83）
3.5 有機EL関連製品（90）
3.6 受動部品（95）
3.7 新素材（102）
- 4. 有望電子部品材料［個票編］（109）
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4.1 プリント配線板（111）
4.1.1 ビルドアッププリント配線板（メイン基板）（113）
4.1.2 フリップチップ基板（FC-BGA／FC-CSP）（118）
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4.1.3 FPC（124）
4.1.4 部品内蔵基板（128）
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4.2 半導体関連製品（133）
4.2.1 NANDフラッシュメモリ（135）
4.2.2 DRAM（140）
4.2.3 MRAM（144）
4.2.4 シリコンウェハ（148）
4.2.5 Low-k材料（152）
4.2.6 High-k材料（155）
4.2.7 CMPスラリ（160）
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4.2.8 g線／i線レジスト（164）
4.2.9 KrF／ArFレジスト（167）
4.2.10 EUVレジスト（172）
4.2.11 トランスファモールド（175）
4.2.12 一次実装用アンダーフィル（179）
4.2.13 ダイボンドフィルム（183）
4.2.14 ボンディングワイヤ（187）
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4.3 ディスプレイ関連製品（191）
4.3.1 TV用TFT（193）
4.3.2 中小型TFT（198）
4.3.3 偏光板保護用フィルム（TAC／アクリル／COP）（204）
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4.3.4 モスアイフィルム（208）
4.3.5 酸化物TFT材料（212）
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4.4 タッチパネル関連製品（217）
4.4.1 静電容量式タッチパネル（219）
4.4.2 ディスプレイカバー材料（ガラス／樹脂）（223）
4.4.3 ITOフィルム（227）
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4.4.4 次世代透明導電性フィルム（銀ナノワイヤ／銀メッシュフィルム）（231）
4.4.5 OCA／OCR（235）
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4.5 有機EL関連製品（241）
4.5.1 有機ELディスプレイ（AMOLED）（243）
4.5.2 有機ELディスプレイ用円偏光板（247）
4.5.3 有機EL照明（251）
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4.5.4 有機EL照明用光取り出しフィルム（255）
4.5.5 高分子発光材料（258）
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4.6 受動部品（261）
4.6.1 積層セラミックコンデンサ（263）
4.6.2 アルミ電解コンデンサ（267）
4.6.3 タンタル電解コンデンサ（271）
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4.6.4 インダクタ（275）
4.6.5 水晶振動子／TCXO（279）
4.6.6 ピエゾ素子（284）
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4.7 新素材（289）
4.7.1 PAN系炭素繊維（291）
4.7.2 フラーレン（295）
4.7.3 グラフェンシート（299）
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4.7.4 カーボンナノチューブ（302）
4.7.5 永久磁石（305）
4.7.6 植物由来樹脂（ポリ乳酸）（309）
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