◆市場調査レポート:2012年05月22日発刊

2012 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

半導体アセンブリ、プリント配線板、実装関連材料、実装関連装置、基板製造装置の市場を徹底調査
及び参入メーカーの動向を完全網羅
−調査の背景−
  • エレクトロニクス製品において韓国メーカーや台湾メーカーの台頭が著しい中、実装関連製品は日本メーカーのシェアが依然として高い市場である。
  • 2011年3月の東日本大震災で東北地方に生産拠点を有するメーカーが甚大な被害を被り、また2011年の10月にはタイの歴史上最大の洪水によって、多くのメーカーが被害を被った。
  • 日本メーカーのシェアの高いプリント配線板やプリント配線板材料、その他実装関連製品において、災害後に高付加価値製品分野で海外メーカーの材料の採用が進み、日本メーカーに生産拠点のリスク分散やBCP(事業継続計画)の対策を講じる必要性が高くなっている。
  • エレクトロニクス製品の実装技術は高密度実装を中心に日進月歩が著しい分野であり、かつては日系メーカーを追う立場であった韓国や台湾メーカーの技術水準は日系メーカーと肩を並べるまでに進化しており、高機能分野における海外メーカー製品の採用が拡大している。
  • 従来は高機能化をテーマに進化してきた実装技術であるが、現在は高機能化と低価格化を同時に両立できる実装技術の必要性が高まり、高機能が実現出来る製品でも価格が高ければ使用しないユーザーが増加していることも、海外メーカーが高シェアを獲得する一因となっている。
  • 「2012 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」では日本メーカーの製品戦略や事業戦略、海外メーカーの高付加価値製品の生産動向について、参入メーカー各社にヒアリングを行い詳細に分析したレポートである。
  • 本資料をご一読いただくことで、今後の事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
A. パッケージ関連製品製品8品目
B. プリント配線板7品目
C. プリント配線板材料14品目
D. その他実装関連製品17品目
E. 実装関連装置13品目
F. 実装関連主要メーカー事例14社
−目次−
I. 総括(1)
1. 実装関連部品・材料市場見通し(3)
2. 震災、洪水を経た日系メーカーのリスク分散拠点動向(5)
3. 業界マップ(リジッド/フレキシブルプリント配線板)(6)
4. 機器別実装トレンド(9)
4.1 スマートフォン(9)
4.2 ノートPC/タブレットPC(13)
4.3 自動車(16)
5. TSVの拡大シナリオ(19)
6. IC・LSI主要パッケージの製品トレンド(22)
7. パワーデバイスにおける実装材料動向(25)
8. 実装関連装置の現況(27)
II. 集計(33)
1. 製品分野別市場規模推移と予測(2010〜2020年)(35)
2. 市場規模推移と予測(2010〜2020年)(36)
3. メーカーシェア(2011年実績、2012年見込)(41)
4. 地域別シェア(2011年実績)(49)
III. 製品事例(59)
A. パッケージ関連製品(61)
1. パッケージ(63)
1.1 SON(72)
1.2 QFN(75)
1.3 BGA(78)
1.4 FPBGA(CSP)(81)
1.5 FC-BGA(84)
1.6 FC-CSP(87)
1.7 WLP(WL-CSP)(90)
1.8 MCP/PoP/SiP(93)
B. プリント配線板(97)
1. リジッドプリント配線板(99)
1.1 片面/両面リジッドプリント配線板(100)
1.2 多層リジッドプリント配線板(106)
2. ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ/全層タイプ)(110)
3. フリップチップ基板(FC-BGA/FC-CSP)(117)
4. 部品内蔵基板(124)
5. フレックスリジッドプリント配線板(128)
6. フレキシブルプリント配線板(132)
C. プリント配線板材料(141)
1. リジッド基板用銅張積層板(143)
1.1 紙基材銅張積層板(144)
1.2 ガラス基材銅張積層板(148)
1.3 コンポジット銅張積層板(154)
2. FPC用フレキシブル銅張積層板(2層/3層)(158)
3. COFテープ用フレキシブル銅張積層板(164)
4. アディティブ基板用層間絶縁材料(168)
5. ドライフィルムレジスト(汎用/LDI用)(172)
6. ソルダーレジスト(178)
7. 基板用ポリイミドフィルム(182)
8. カバーレイフィルム(186)
9. 基板用エポキシ樹脂(190)
10. ガラスクロス(194)
11. 電解銅箔(198)
12. 圧延銅箔(205)
D. その他実装関連製品(209)
1. はんだボール(211)
2. ボンディングワイヤ(215)
3. リードフレーム条材(銅・ニッケル)(219)
4. リードフレーム加工品(225)
5. トランスファモールド封止材(229)
6. 一次実装用アンダーフィル(234)
7. はんだ(棒・クリーム)(238)
8. 導電性接着剤(244)
9. 導電性ペースト(248)
10. ダイボンドフィルム(252)
11. ダイボンドペースト(256)
12. 印刷用メタルマスク(260)
13. FPC用離型フィルム(265)
14. 洗浄剤(270)
15. ACF(274)
16. 金めっき(278)
17. 銅めっき(282)
E. 実装関連装置(287)
1. ワイヤボンダ(289)
2. ダイボンダ(293)
3. フリップチップボンダ(297)
4. モールディング装置(301)
5. クリームはんだ印刷機(305)
6. マウンタ(309)
6.1 マウンタ(高速機)(314)
6.2 マウンタ(中・低速機)(318)
6.3 マウンタ(多機能)(322)
7. 外観検査装置(326)
7.1 印刷後はんだ検査装置(330)
7.2 リフロー後外観検査装置(335)
8. プリント配線板用全自動露光装置(340)
8.1 全自動露光装置(コンタクト)(342)
8.2 全自動露光装置(ステッパ)(346)
8.3 直描露光装置(350)
IV.実装関連主要メーカー事例(355)
1. イビデン(357)
2. 日本シイエムケイ(359)
3. 新光電気工業(361)
4. メイコー(363)
5. パナソニック(365)
6. Unimicron Technology Corporation(367)
7. Nanya-PCB(369)
8. 日立化成工業(371)
9. 住友ベークライト(372)
10. 名古屋電機工業(373)
11. パナソニックファクトリーソリューションズ(374)
12. ヤマハ発動機(375)
13. 日立ハイテクノロジーズ(376)
14. JUKI(377)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2012 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2012年05月22日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
377ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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