◆市場調査レポート:2011年11月22日発刊

2012 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

下巻:エレクトロニクスデバイス編
−調査の背景−
  • 2011年はエレクトロニクス業界全体、特に日本のエレクトロニクスメーカーにとっては試練の年となった。3月11日に起こった東日本大震災では被災したメーカーはもちろん、被災したメーカーの顧客、もしくは被災したメーカーを供給元とするメーカーも被害を受けた。さらに原発の風評被害により、輸出が大きく落ち込むメーカーもあった。そして年後半にはギリシャ発の経済危機により、世界的な不況に陥りつつある中、大きく進む円高により輸出が振るわない状況が続いている。そしてTPP(環太平洋戦略的経済連携協定)問題が混乱に拍車をかけている。
  • このような厳しい中、スマートフォン、タブレット端末などが有望なアプリケーションとなり、低迷するエレクトロニクス市場での起爆剤として大きく期待されている。これら2品目の2011年市場規模、CAGR:年平均成長率(数量2010-2016年)は下記の通りの調査結果となった。
    アプリケーション2011年
    市場規模
    CAGR
    (数量2010-2016)
    スマートフォン4億1,000万台23.8%
    タブレット5,800万台46.3%
  • 上記2品目が有望なのは一目で分かるが、これらに使用される部材の有望度はわからない。このため、本年の有望電子部品材料(下巻)では金額ベースの市場規模にとらわれることなく有望と思われる64品目を多角的に評価するため、「市場規模」、「CAGR」「製品ステージ」「参入メーカー数」「価格下落率」の5つの評価項目を採用し、「5段階評価法」として新しい有望度を見直したものである。新基準の「5段階評価法」により、有望度の高いものはAM-OLED、部品内蔵基板、ミリ波通信モジュール、ノイズ抑制シートなどが上位で高い評価を受ける結果となっているのが特徴的である。
  • 本調査レポート「2012 有望電子部品材料調査総覧 下巻」では、これらのアプリケーションの動向を踏まえた上で環境対応/高付加価値樹脂材料、有線/無線通信関連部品、ノイズ・熱対策部品材料、センサ、半導体、半導体関連材料、実装関連部品材料、映像関連部品、フラットパネル関連部品材料64品目の電子部品材料を取り上げた。
  • 「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術や市場性に基づく100品目以上の今後有望な電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。本年度は上巻を「グリーンデバイス編」、下巻を「エレクトロニクスデバイス編」とした。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのご参考になれば幸いである。
  • 最後に東日本大震災とタイの洪水被害を受けた個人、企業の皆様の1日も早い復興をお祈り申し上げます。
−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象品目−
1. 環境対応/高付加価値樹脂材料2品目
2. 有線/無線通信関連部品10品目
3. ノイズ・熱対策部品材料5品目
4. センサ6品目
5. 半導体5品目
6. 半導体関連材料9品目
7. 実装関連部品材料10品目
8. 映像関連部品5品目
9. フラットパネル関連部品材料12品目
合計64品目
−目次−
1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編](1)
1.1 エレクトロニクスデバイス分野別市場規模(3)
1.2 有望電子部品材料の有望度(4)
1.3 市場伸長率(2016年/2011年)(5)
1.4 将来動向(6)
2. 有望度市場分析[分析編](23)
2.1 5段階評価法による分析結果(25)
2.2 有望電子部品材料の5段階評価(27)
3. 有望電子部品材料の市場動向[集計編](41)
3.1 環境対応/高付加価値樹脂材料(43)
3.2 有線/無線通信関連部品(47)
3.3 ノイズ・熱対策部品材料(56)
3.4 センサ(62)
3.5 半導体(69)
3.6 半導体関連材料(73)
3.7 実装関連部品材料(83)
3.8 映像関連部品(94)
3.9 フラットパネル関連部品材料(100)
4. アプリケーション[個票編](111)
4.1 フィーチャーフォン(113)
4.2 スマートフォン(116)
4.3 タブレット(119)
4.4 ノートブックPC(122)
4.5 LCD-TV(126)
4.6 携帯ゲーム機(129)
4.7 カーナビゲーションシステム(132)
5. 有望電子部品材料[個票編](135)
5.1 環境対応/高付加価値樹脂材料(137)
5.1.1 カーボンニュートラル材料(ポリ乳酸)(137)
5.1.2 エポキシ樹脂(140)
5.2 有線/無線通信関連部品(143)
5.2.1 無線LAN/Bluetooth統合チップ(143)
5.2.2 Bluetooth チップ(146)
5.2.3 WiMAXチップ(149)
5.2.4 NFCチップ(152)
5.2.5 ミリ波通信モジュール(155)
5.2.6 ワイヤレス充電モジュール(158)
5.2.7 石英光ファイバ(161)
5.2.8 プラスチック光ファイバ(164)
5.2.9 PLCチップ/モジュール(167)
5.2.10 水晶振動子/TCXO(170)
5.3 ノイズ・熱対策部品材料(175)
5.3.1 チップ抵抗器(175)
5.3.2 インダクタ(178)
5.3.3 ノイズ抑制シート(181)
5.3.4 グラファイトシート(184)
5.3.5 放熱グリース(187)
5.4 センサ(190)
5.4.1 加速度センサ(190)
5.4.2 角速度センサ(194)
5.4.3 電子コンパス(198)
5.4.4 圧力センサ(201)
5.4.5 CCDイメージセンサ(205)
5.4.6 CMOSイメージセンサ(208)
5.5 半導体(211)
5.5.1 DRAM(211)
5.5.2 NANDフラッシュメモリ(214)
5.5.3 MRAM(217)
5.5.4 FPGA(220)
5.5.5 アプリケーションプロセサ(223)
5.6 半導体関連材料(226)
5.6.1 GaAs基板(226)
5.6.2 MO-CVD材料(有機材料)(329)
5.6.3 シリコンウェーハ(232)
5.6.4 半導体レジスト(KrF、ArF、EUVレジスト)(235)
5.6.5 High-k材料(240)
5.6.6 Low-k材料(244)
5.6.7 CMPスラリ(247)
5.6.8 CMPパッド(250)
5.6.9 半導体ターゲット材(253)
5.7 実装関連部品材料(256)
5.7.1 ビルドアッププリント配線板(ベース)(256)
5.7.2 ビルドアッププリント配線板(全層)(260)
5.7.3 FC-BGA基板/FC-CSP基板(264)
5.7.4 部品内蔵基板(269)
5.7.5 フレキシブルプリント配線板(272)
5.7.6 FPC用フレキシブル銅張積層板(276)
5.7.7 ボンディングワイヤ(281)
5.7.8 トランスファモールド封止材(284)
5.7.9 ダイボンドフィルム(287)
5.7.10 アンダーフィル(290)
5.8 映像関連部品(294)
5.8.1 マイクロプロジェクタモジュール(294)
5.8.2 プロジェクタ用波長変換素子(298)
5.8.3 プロジェクタ用半導体レーザ(301)
5.8.4 緑色半導体レーザ(306)
5.8.5 モーションセンサ用半導体レーザ(309)
5.9 フラットパネル関連部品材料(312)
5.9.1 TV用LCD(312)
5.9.2 中小型TFT-LCD(315)
5.9.3 AM-OLED(318)
5.9.4 電子ペーパー(321)
5.9.5 酸化物TFT材料(324)
5.9.6 大型TFT用メタル系ターゲット材(327)
5.9.7 パッシブ3D用偏光フィルタ(332)
5.9.8 抵抗膜式タッチパネル(336)
5.9.9 投影型静電容量式タッチパネル(339)
5.9.10 透明導電性フィルム(343)
5.9.11 OCA(346)
5.9.12 カバーガラス(350)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2012 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2011年11月22日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
352ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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