◆市場調査レポート:2011年06月17日発刊

2011 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

半導体パッケージ、プリント配線板、実装関連マテリアル市場の徹底分析・将来展望及び参入メーカーの戦略動向
−調査の背景−
  • 2010年の実装関連部材市場は、2009年の不況から回復し堅調に市場を拡大した。しかし、2011年の3月に東日本大震災によりプリント配線板材料メーカーを中心にサプライチェーンの変化が見受けられる。日系メーカーのシェアが高い製品では、ユーザーがリスク回避を求めて、日本以外の生産拠点での生産を求めたり、台湾や韓国部材メーカーの製品の採用を進める傾向がある。
  • 6月には殆どの製品の生産が震災前の水準に戻っているものの、部材ユーザーにとっては夏場の電力供給不足を懸念する声も大きく、今後は日系メーカーの生産拠点の海外進出が加速する可能性が高い。
  • 2011年は半導体実装技術の進展に伴い、新しいアセンブリ技術や半導体関連樹脂材料、コアレス基板といった新技術テクノロジーも多分に導入されている。低コスト化技術や製造工程を簡易化する材料に高い注目が集中しており、既存の部材から新規の部材へ置き換えるターニングポイントとなる可能性が高い。
  • 「エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は半導体実装及び、それに関わる部材の詳細な分析を行なう資料である。当該資料である2011年版では、迫られる海外進出への日系メーカーの対応や、加速する半導体実装技術に対応した部材の新技術、海外メーカーに対抗するための低コスト化技術に焦点を当てて、実装関連製品の将来予測を行った。
  • 本調査資料をご一読いただくことで、今後の事業戦略への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
A. 製品(15品目)
1. 半導体関連製品(7品目)
2. プリント配線板関連製品(8品目)
B. 材料(28品目)
1. プリント配線板材料(15品目)
2. 半導体/その他関連材料(13品目)
C. 実装関連装置(20品目)
−目次−
I. 総括(1)
1. 実装関連部品・材料市場見通し(3)
2. 東日本大震災による実装関連部材への影響(5)
3. リジッドプリント配線板業界動向(7)
4. フレキシブルプリント配線板業界動向(10)
5. 機器別実装トレンド(13)
5.1 携帯電話/スマートフォン(13)
5.2 ノートPC/タブレットPC(16)
5.3 自動車(19)
6. 3次元実装市場の動向(21)
7. IC・LSI主要パッケージの技術トレンド(23)
8. 半導体材料の次世代ロードマップ(24)
9. 実装関連装置の現況(31)
10. 携帯電話/スマートフォンにおけるメイン基板動向(37)
II. 集計(41)
1. 製品分野別市場規模推移と予測(2009〜2020年)(43)
2. 市場規模推移と予測(2009年〜2020年)(44)
3. タイプ別ウェイト(2010年)(50)
4. メーカーシェア(2010年)(58)
III. 製品事例(67)
A. 製品編(69)
A−1 パッケージ関連製品(71)
パッケージ(71)
1 SON(81)
2 QFN(84)
3 CSP(FP・BGA)(87)
4 BGA/LGA(90)
5 WLP(WL-CSP)(93)
6 MCP/PoP/SiP(96)
7 FC-BGA(99)
A−2 プリント配線板(102)
1. リジッドプリント配線板(102)
1.1 片面・両面リジッドプリント配線板(103)
1.2 多層リジッドプリント配線板(111)
2. ビルドアッププリント配線板(115)
2.1 ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ)(118)
2.2 ビルドアッププリント配線板(Any Layer)(122)
2.3 FC-BGA基板(126)
3. 部品内蔵基板(130)
4. フレックスリジッドプリント配線板(134)
5. フレキシブルプリント配線板(138)
B. 材料編(147)
B−1 プリント配線板材料(149)
1. 銅張積層板(149)
1.1 紙基材銅張積層板(150)
1.2 ガラス基材銅張積層板(全体/半導体パッケージ基板用)(153)
1.3 コンポジット基材銅張積層板(159)
2. アルミベース銅張積層板(163)
3. FPC用フレキシブル銅張積層板(167)
3.1 2層フレキシブル銅張積層板(168)
3.2 3層フレキシブル銅張積層板(176)
4. ドライフィルムレジスト(180)
5. LDI用ドライフィルムレジスト(184)
6. ソルダーレジスト(188)
7. 基板用ポリイミドフィルム(192)
8. カバーレイフィルム(196)
9. 基板用エポキシ樹脂(200)
10. ガラスクロス(204)
11. 電解銅箔(208)
12. 圧延銅箔(214)
B−2 半導体/その他関連製品(218)
1. はんだボール(218)
2. ボンディングワイヤ(222)
3. リードフレーム条材(Cu・Ni)(226)
4. リードフレーム加工品(233)
5. トランスファモールド封止材料(237)
6. 一次実装用アンダーフィル(241)
7. 二次実装用アンダーフィル(245)
8. はんだ(棒/クリーム)(249)
9. 導電性ペースト(257)
10. 導電性接着剤(261)
11. ダイボンドフィルム(265)
12. ACF(269)
13. 金めっき(273)
C. 実装関連装置(277)
1. ワイヤボンダ(279)
2. ダイボンダ(283)
3. フリップチップボンダ(287)
4. ダイシング装置(292)
5. モールディング装置(296)
6. プリント配線板用露光装置(300)
6.1 コンタクト式全自動露光装置(302)
6.2 投影式全自動露光装置(ステッパ)(306)
6.3 直描露光装置(310)
7. ドリリングマシン(314)
8. レーザ加工機(318)
9. クリームはんだ印刷機(322)
10. マウンタ(326)
10.1 高速マウンタ(330)
10.2 中低速マウンタ(334)
10.3 多機能マウンタ(338)
10.4 混載マウンタ(342)
11. 挿入機・汎用自動組立機(346)
12. 外観検査装置(352)
12.1 印刷後外観検査装置(356)
12.2 実装後外観検査装置(360)
12.3 リフロー後外観検査装置(364)
12.4 卓上外観検査装置(368)
13. インラインX線検査装置(372)
IV. 実装関連主要メーカー事例(377)
主要メーカー動向(379)
1. イビデン(379)
2. 日本CMK(381)
3. メイコー(383)
4. Unimicron(385)
5. Nanya-PCB(387)
6. 日本メクトロン(389)
7. 住友電気工業(391)
8. Career Tech(393)
9. Kulicke & Soffa(395)
10. ASM Pacific Technology(396)
11. パナソニックファクトリーソリューションズ(397)
12. ヤマハ発動機(398)
13. 富士機械製造(399)
14. JUKI(400)
15. 日立ビアメカニクス(401)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2011 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2011年06月17日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
402ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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