◆市場調査レポート:2010年12月03日発刊

2011 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

下巻:実装用部材/半導体・関連部材/フラットパネル部材/通信用部材/映像用部材/医療機器用部品/
センサ/ノイズ・熱対策部材 エレクトロニクス部材編
−調査の背景−
  • 2010年のエレクトロニクス業界では、スマートフォン、タブレット端末、3Dディスプレイ、電子辞書などが盛り上がり、それらに使われる通信用部材、フラットパネル用部材が注目された。
  • 2010年末時点でスマートフォン市場は、携帯電話のワールドワイド市場の約20%と推定され、2011年には25%に到達すると見込まれている。また、タブレット端末がノートPCの需要を奪う勢いで市場が伸びている。
    3Dディスプレイは、搭載テレビの発売発表や、3Dに対応したSF映画のヒットにより、一般ユーザーへの認知度が飛躍的に向上した。
    電子書籍は、その取り扱いの良さが評価され市場を伸ばしている。
  • 本調査レポート「2011 有望電子部品材料調査総覧(下巻)」では、これらのアプリケーションの動向を踏まえた上で実装用部材、半導体・関連部材、フラットパネル用部材、通信用部材、映像用部材、医療機器用部材、センサ、ノイズ熱対策用部材における54品目の電子部品材料を取り上げた。
  • 半導体・関連部材では注目される不揮発性メモリであるMRAM、PRAM、フラットパネル用部材では3Dディスプレイを含む大型TFT、電子ペーパー、通信用部材では、スマートフォンを始めとする携帯電話用の注目デバイスとして信号の増幅に使うGaAsトランジスタ、GaNトランジスタ、無線通信用のWLAN、映像用部材としては今後携帯電話などモバイル機器への搭載が期待されるマイクロプロジェクタとそのキーデバイスであるプロジェクタ用LD、センサではモーションセンサとしてゲーム機などに採用されている角速度センサ、加速度センサ、圧力センサなどが特に注目される部品材料である。更に今回は医療機器用部品も加えた。
  • 「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術や市場性に基づく100品目以上の今後有望な電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。本年度は上巻を「環境・グリーン部材編」、下巻を「エレクトロニクス部材編」とした。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのご参考になれば幸いである。
−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象−
1. 実装用部材7品目
2. 半導体・関連部材11品目
3. フラットパネル用部材10品目
4. 通信用部材9品目
5. 映像用部材5品目
6. 医療機器用部品4品目
7. センサ5品目
8. ノイズ・熱対策用部材3品目
合計54品目
−目次−
1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編](1)
1.1 有望電子部品材料の有望度(3)
1.2 市場伸長率(2010年/2015年)(5)
1.3 将来動向(6)
2. 有望電子部品材料の市場動向[集計編](23)
2.1 実装用部材(25)
2.2 半導体・関連部材(31)
2.3 フラットパネル用部材(39)
2.4 通信用部材(49)
2.5 映像用部材(59)
2.6 医療機器用部品(64)
2.7 センサ(68)
2.8 ノイズ・熱対策用部材(74)
3. アプリケーション[個票編](77)
3.1 デスクトップPC(79)
3.2 フラットパネルTV(83)
3.3 ゲーム機(88)
3.4 電子書籍(92)
3.5 次世代生活支援・サービスロボット(96)
4. 有望電子部品材料[個票編](101)
4.1 実装用部材(103)
4.1.1 ビルドアップ基板(全層タイプ)(103)
4.1.2 ビルドアップ基板(ベースタイプ)(107)
4.1.3 片面・両面フレキシブルプリント配線板(111)
4.1.4 多層フレキシブルプリント配線版(115)
4.1.5 2層フレキシブル銅張積層板(118)
4.1.6 3層フレキシブル銅張積層板(124)
4.1.7 部品内蔵基板(128)
4.2 半導体・関連部材(132)
4.2.1 NANDフラッシュメモリ(132)
4.2.2 携帯電話用DRAM(137)
4.2.3 MRAM(141)
4.2.4 PRAM(146)
4.2.5 FPGA(150)
4.2.6 アプリケーションプロセサ(154)
4.2.7 Low-k(159)
4.2.8 High-k(164)
4.2.9 CMPスラリー(170)
4.2.10 半導体ターゲット(174)
4.2.11 半導体用DUVレジスト(177)
4.3 フラットパネル用部材(182)
4.3.1 大型TFT(182)
4.3.2 中小型TFT(186)
4.3.3 有機EL(190)
4.3.4 電子ペーパー(197)
4.3.5 投影型静電容量式タッチパネル(201)
4.3.6 OCA(205)
4.3.7 LED-TV用導光板(210)
4.3.8 液晶用PETフィルム(214)
4.3.9 3Dディスプレイ(218)
4.3.10 ITOフィルム(226)
4.4 通信用部材(230)
4.4.1 TCXO/水晶振動子(レファレンス用)(230)
4.4.2 TCXO/水晶振動子(アプリケーション用)(235)
4.4.3 無線LANチップ(240)
4.4.4 非接触通信IC(244)
4.4.5 40Gbps光トランシーバ/トランスポンダ(248)
4.4.6 10GE-PON用Bi-diモジュール(255)
4.4.7 GaAsトランジスタ(258)
4.4.8 GaNトランジスタ(263)
4.4.9 ミリ波通信モジュール(268)
4.5 映像用部材(273)
4.5.1 マイクロプロジェクタモジュール(273)
4.5.2 プロジェクタ用波長変換素子(278)
4.5.3 プロジェクタ用レーザ(282)
4.5.4 青紫色レーザ(287)
4.5.5 Blu-ray用光ピックアップ(292)
4.6 医療機器用部品(297)
4.6.1 MRI用RFコイル(297)
4.6.2 MRI用磁石(301)
4.6.3 バイオセンサ(305)
4.6.4 超音波センサ(309)
4.7 センサ(312)
4.7.1 CCDセンサ(312)
4.7.2 CMOSセンサ(317)
4.7.3 角速度センサ(322)
4.7.4 加速度センサ(328)
4.7.5 圧力センサ(333)
4.8 ノイズ・熱対策用部材(339)
4.8.1 積層チップバリスタ(339)
4.8.2 インダクタ(343)
4.8.3 コモンモードチョークコイル・フィルタ(347)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2011 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2010年12月03日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
350ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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