◆市場調査レポート:2009年12月02日発刊

2010 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部材/半導体・関連部材/パワーモジュール関連部材/通信関連部材/映像関連部材/
エコ照明関連部材/ノイズ・熱対策関連部材
−調査の背景−
  • 2009年は政治、経済、そして環境で大きな変革を伴った年であり、エレクトロニクス業界も大きな変革を迫られた。政治では日本の鳩山総理大臣誕生、米国のオバマ大統領誕生、経済では日経平均株価がバブル経済後最安値を更新し、7,000円台前半まで下げた。環境ではオバマ大統領がグリーンニューディールを推進、日本では鳩山総理大臣が国連気候変動首脳会合での「2020年までに1990年比、CO2排出量-25%削減」により、日米主導で地球規模によるCO2削減システムの礎を築きつつある。環境対策の重要なテーマの一つとして「省エネルギー」が上げられる。メモリカードとして定着したフラッシュメモリ、PCなどに使用されているDRAM、SRAMなどの置換えとして、省エネルギー化が期待されるMRAM、PRAMなどのノーマリーオフタイプのメモリ市場が立ち上がった。
  • 本調査は、エネルギーを制御する「パワーモジュール関連部材」、そして、エネルギーの省力化を図る「エコ照明関連部材」、ノーマリーオフ化が期待される「半導体・関連部材」、電気以外の媒体を用いて省エネ化を図る「通信関連部材」、「映像関連部材」、これらの技術の下支えとなる「実装関連部材」、省エネルギー以外の重要な環境対策である「ノイズ・熱対策関連部材」などの一連の流れをコンセプトに有望55品目を取り上げた。各調査対象分野の結果は次の通りとなった。
    (単位:100万円)
    製品2008実績2009年見込み2010年予測
    実装関連部材1,438,4701,222,9601,263,280
    半導体・関連部材1,546,9401,513,4801,620,980
    パワーモジュール関連部材1,396,0001,309,9001,490,600
    通信関連部材1,455,0101,640,3901,784,280
    映像関連部材16,89524,81935,388
    エコ照明関連部材451,840436,650500,560
    ノイズ・熱対策関連部材2,990,9602,540,0902,560,520
    出所:「2010 有望電子部品材料調査総覧(下巻)」
  • 「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術や市場性に基づく110品目の今後有望な電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が日本のエレクトロニクス事業の発展とそれを支える関係各位の事業戦略の企画・展開のためのご参考になれば幸いである。
−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
−調査対象品目−
有望電子部品材料
1. 実装関連部材9品目
2. 半導体・関連部材9品目
3. パワーモジュール関連部材7品目
4. 通信関連部材9品目
5. 映像関連部材5品目
6. エコ照明関連部材9品目
7. ノイズ・熱対策関連部材7品目
合計55品目
−目次−
1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編](1)
1.1 有望電子部品材料の有望度(3)
1.2 市場伸長率(2009年/2014年)(5)
1.3 将来動向(6)
2. 有望電子部品材料の市場動向[集計編](21)
2.1 実装関連部材(23)
2.2 半導体・関連部材(33)
2.3 パワーモジュール関連部材(42)
2.4 通信関連部材(52)
2.5 映像関連部材(60)
2.6 エコ照明関連部材(64)
2.7 ノイズ・熱対策関連部材(70)
3. アプリケーション(77)
3.1 デスクトップPC(79)
3.2 ノートブックPC(83)
3.3 ビジネスプロジェクタ(87)
3.4 ポータブル・オーディオプレーヤ(91)
3.5 DSC(95)
4. 有望電子部品材料(99)
4.1 実装関連部材(101)
4.1.1 ビルドアップ基板(全層タイプ)(101)
4.1.2 ビルドアップ基板(ベースタイプ)(106)
4.1.3 片面・両面フレキシブルプリント配線板(111)
4.1.4 多層フレキシブルプリント配線版(116)
4.1.5 2層フレキシブル銅張積層板(120)
4.1.6 3層フレキシブル銅張積層板(128)
4.1.7 部品内蔵基板(133)
4.1.8 LTCC基板(138)
4.1.9 TSV(貫通電極)用ウェーハ(142)
4.2 半導体・関連部材(146)
4.2.1 フラッシュメモリ(NAND)(146)
4.2.2 FeRAM(151)
4.2.3 MRAM(156)
4.2.4 PRAM(160)
4.2.5 FPGA(164)
4.2.6 ナノインプリント転写材料(169)
4.2.7 半導体ターゲット(171)
4.2.8 半導体用DUVレジスト(176)
4.2.9 LT/LNウェーハ(182)
4.3 パワーモジュール関連部材(190)
4.3.1 IGBT(190)
4.3.2 低耐圧パワーMOS FET(195)
4.3.3 自動車用パワー素子(200)
4.3.4 インバータ(204)
4.3.5 DC・DCコンバータ(自動車用)(212)
4.3.6 パワーコンディショナー(太陽電池用)(217)
4.3.7 先端ウェーハ(GaN、SiC、SOI、ZnO)(222)
4.4 通信関連部材(231)
4.4.1 石英光ファイバ(231)
4.4.2 40Gbps光トランシーバモジュール(237)
4.4.3 GaAsトランジスタ(243)
4.4.4 GaNトランジスタ(248)
4.4.5 LDMOS(253)
4.4.6 ミリ波通信(258)
4.4.7 NFCチップ(262)
4.4.8 非接触ICカード(267)
4.4.9 RFIDタグ・インレット(272)
4.5 映像関連部材(277)
4.5.1 マイクロプロジェクタモジュール(277)
4.5.2 波長変換デバイス(281)
4.5.3 プロジェクタ用レーザ(286)
4.5.4 レーザプロジェクタ用MEMSスキャナ(290)
4.5.5 青紫色半導体レーザ(293)
4.6 エコ照明関連部材(298)
4.6.1 白色LED(298)
4.6.2 照明用有機EL(303)
4.6.3 LEDドライバIC(照明用)(306)
4.6.4 白色LED用ウェーハ(サファイア、GaN、SiC)(309)
4.6.5 白色LED用封止材(シリコーン)(313)
4.6.6 白色LED用蛍光体(317)
4.6.7 白色LED用セラミックパッケージ(321)
4.6.8 白色LED用樹脂パッケージ(325)
4.6.9 有機EL材料(照明用)(329)
4.7 ノイズ・熱対策関連部材(331)
4.7.1 セラミックコンデンサ(331)
4.7.2 アルミ電解コンデンサ(336)
4.7.3 タンタル電解コンデンサ(341)
4.7.4 積層チップバリスタ(346)
4.7.5 インダクタ(351)
4.7.6 コモンモードチョークコイル・フィルタ(356)
4.7.7 ノイズ抑制部材(吸収シート/樹脂)(361)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2010 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2009年12月02日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
366ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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