◆市場調査レポート:2009年12月25日発刊

2010年 先端エレクトロニクス材料・プロセッシングの将来展望

既刊「エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」の新規改訂版、
製造プロセス簡略化、部材複合化、材料変化等、先端技術トレンドの現状と方向性を探る
−調査の背景−
  • 高輝度・高精彩化、薄型化、超微細化や高度実装技術等、今日のエレクトロニクス産業を支える技術は現在もなおめざましい発展を遂げている。これらの技術進展により、次世代ディスプレイや情報携帯端末、AV機器等、末端機器の小型・軽量化、大容量化、多機能化が実現している。
  • これに対応する材料面の高品質化、高機能化も進められている。景気低迷下において、材料メーカーにとってエレクトロニクス分野、とりわけエネルギー分野での需要確保は必須であるため、その裏付けとなる既存材料の高度化対応及び新規材料の研究開発も重要課題として継続して取り組まれている。
  • 本調査レポートでは、半導体(11品目)、実装・基板(11品目)、表示材用(13品目)電気・電子/ネットワーク(5品目)分野におけるエレクトロニクス材料・部材に加え、今後急速な普及が見込まれる太陽電池や燃料電池等エネルギーなどのバッテリー/グリーンマテリアル分野(14品目)を調査対象として、合計54品目を抽出した。
  • 弊社では「エレクトロニクス高分子材料の現状と将来展望」として、その動向を隔年でレポート化してきている。今回の2010年版では、前回版に於けるデータを見直し、高分子系部材を中心とした市場の現状と今後の方向性を明確化した。さらに今回は市場分析に加えて、製造プロセスの低減化、部材や材料の複合化・材料使用量低減化等、近年特に研究開発が進展している主要な開発テーマを取り上げ、市場面のみならず、技術・製造面でのトレンドに関してもより深く追求した。
  • 今後どのような要因、技術革新によりどのような市場が成長していくのか。当資料が関連企業の経営、研究、製造、販売等マーケティング全般において、ご活用いただけるものと確信しております。
−調査目的−
  • 本調査レポートは、半導体用や表示材用、実装・基板用、電気・電子分野等のエレクトロニクス分野で使用されるエレクトロニクス材料に加え、エコ・省エネで注目されるバッテリー・グリーンマテリアル分野を主な対象とした。さらに、プロセッシング動向の変遷及び、これらに対する要求特性とそのニーズを調査・ロードマップ化するとともに、需要動向、メーカー動向を把握し、エレクトロニクス分野における注目材料市場をワールドワイドで、方向性を明確化することを目的とした。
−調査品目−
半導体用(11品目)
半導体用フォトレジスト、次世代レジスト材料、層間絶縁膜(Low-k)、High-kゲート絶縁膜、ペリクル、バファコート膜、バックグラインドテープ、ダイボンディングフィルム、CMPパッド、ダイシングテープ、半導体封止材
実装・基板用(11品目)
層間絶縁材料、液状ソルダーレジスト、電着レジスト、ドライフィルムレジスト、2層FCCL、TABテープ、カバーレイフィルム、導電性接着剤、Agペースト、放熱シート、貴金属ナノペースト
表示材用(13品目)
偏光フィルム、位相差フィルム、偏光膜保護フィルム(TAC/PMMA)、反射防止フィルム、拡散フィルム、反射フィルム、輝度向上フィルム(プリズム・集光シート他)、拡散板/導光板、表示材用プロテクトフィルム、カラーフィルタ、液晶配向膜、液晶用スペーサ(フォト/ビーズ)、液晶用フォトレジスト
電気・電子/ネットワーク他(5品目)
プラスチック光ファイバ、プラスチックレンズ、光ディスク(DVD/BD)、ICトレー、エンボスキャリアテープ
バッテリー/グリーンマテリアル(14品目)
フィルムコンデンサ、導電性高分子コンデンサ、電気二重層キャパシタ、リチウムイオン電池用セパレータ、太陽電池用封止フィルム、太陽電池用バックシート、太陽電池用導電ペースト、シート状太陽電池、LED封止材、LEDリフレクタ用樹脂、LEDセラミックパッケージ、有機EL(ディスプレイ・照明)、バリアフィルム基板(太陽電池/電子ペーパー他)、透明導電性フィルム
−調査ポイント−
1. 製品概要
2. 主要参入企業一覧
3. 用途動向
4. 主要参入企業動向
5. 価格動向
6. 海外動向
7. 採用素材動向
8. 新製品・新技術開発動向
9. プロセッシング材料・技術動向
10. 今後の方向性
−目次−
I. 総合分析編(1)
1. 先端エレクトロニクス材料需要構成(世界市場)(3)
2. 先端エレクトロニクス材料・プロセッシング市場概要(4)
1) 全体市場規模推移及び予測(2006年〜2013年予測)(4)
2) 分野別需要トレンド(5)
3) 成長率ランキング(1〜20位)(6)
4) 成長率ランキング(21〜65位)(7)
5) 品目別市場成長率(8)
3. プロセッシング技術・材料技術の動向(9)
1) 本調査レポートで抽出されたプロセス・技術の変化の可能性がある注目品目(9)
2) 技術トレンドの概要(10)
3) 低温化・耐熱化ニーズなど(10)
4) エレクトロニクス関連の環境対応動向(11)
4. 採用素材動向(世界市場)(12)
1) 材料別採用状況(2009年見込)(12)
2) 材料別・用途別ウエイト(2009年見込)(13)
3) 品目別採用素材一覧(2009年見込)(14)
5. 分野別市場動向(16)
1) バッテリー/グリーンマテリアル(集計14品目)(16)
2) 表示材(集計13品目)(20)
3) 半導体用(集計11品目)(22)
4) 実装・基板用(集計11品目)(24)
6. 分野別材料・プロセスの方向性(25)
1) ディスプレイ(LCD)(25)
2) 半導体(次世代半導体)(26)
3) 有機EL(ディスプレイ・照明)(27)
4) 透明導電フィルム×貴金属ナノペースト(28)
II. 集計編(29)
1. 主要参入企業一覧(31)
2. 品目別市場規模推移及び予測(48)
3. 品目別メーカーシェア及び用途別ウエイト(2009年見込)(58)
4. 材料技術ロードマップ(72)
1) 半導体用(72)
2) 実装・回路用(76)
3) 表示材用(80)
4) 電気・電子/ネットワーク分野・他(84)
5) バッテリー/グリーンマテリアル(86)
5. 日系メーカー生産ウエイト及び需要エリア状況(2009年見込)(90)
6. 品目別価格一覧(92)
III. 品目別市場編(93)
半導体用
1. 半導体用フォトレジスト(95)
2. 次世代レジスト材料(106)
3. 層間絶縁膜(Low-k)(110)
4. High-kゲート絶縁膜(115)
5. ペリクル(120)
6. バッファコート膜(125)
7. バックグラインドテープ(129)
8. ダイボンディングフィルム(134)
9. CMPパッド(138)
10. ダイシングテープ(142)
11. 半導体封止材(147)
実装・基板用
12. 層間絶縁材料(152)
13. 液状ソルダーレジスト(156)
14. 電着レジスト(160)
15. ドライフィルムレジスト(164)
16. 2層FCCL(170)
17. TABテープ(175)
18. カバーレイフィルム(180)
19. 導電性接着剤(185)
20. Agペースト(190)
21. 放熱シート(193)
22. 貴金属ナノペースト(198)
表示材用
23. 偏光フィルム(202)
24. 位相差フィルム(208)
25. 偏光膜保護フィルム(TAC/PMMA)(212)
26. 反射防止フィルム(216)
27. 拡散フィルム(223)
28. 反射フィルム(227)
29. 輝度向上フィルム(プリズム・集光シート他)(232)
30. 拡散板/導光板(237)
31. 表示材用プロテクトフィルム(243)
32. カラーフィルタ(250)
33. 液晶配向膜(256)
34. 液晶用スペーサ(フォト/ビーズ)(261)
35. 液晶用フォトレジスト(268)
電気・電子/ネットワーク・他
36. プラスチック光ファイバ(275)
37. プラスチックレンズ(279)
38. 光ディスク(DVD/BD)(283)
39. ICトレー(289)
40. エンボスキャリアテープ(294)
バッテリー/グリーンマテリアル
41. フィルムコンデンサ(298)
42. 導電性高分子コンデンサ(302)
43. 電気二重層キャパシタ(305)
44. リチウムイオン電池用セパレータ(311)
45. 太陽電池用封止フィルム(316)
46. 太陽電池用バックシート(320)
47. 太陽電池用導電ペースト(325)
48. シート状太陽電池(330)
49. LED封止材(335)
50. LEDリフレクタ用樹脂(341)
51. LEDセラミックパッケージ(346)
52. 有機EL(ディスプレイ・照明)(350)
53. バリアフィルム基板(太陽電池/電子ペーパー他)(356)
54. 透明導電性フィルム(359)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2010年 先端エレクトロニクス材料・プロセッシングの将来展望

頒価
97,000円+税

発刊日
2009年12月25日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
363ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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