◆市場調査レポート:2009年05月18日発刊

2009 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

プリント配線板、LSIアセンブル、実装関連キーマテリアル、先端実装関連デバイス市場の徹底分析
−調査の背景−
  • 2008年9月に起こったサブプライム問題から端を発した世界的な経済の落ち込みは、エレクトロニクスの分野にもすぐに波及した。テレビやPC、携帯電話などの主要な民生品の需要は落ち込み、市場は急激に縮小した。2009年度に入りやや回復の兆しが見えるが、依然として厳しい状況が続いている。
  • こうした中、リーズナブルで機能限定・シンプルな製品が市場に受け入れられている。2008年にブームとなったネットブックはこうした時流にマッチした製品といえる。このような製品は当然ながら安価な部品や材料が使用されコストダウンが図られているが、先進的な実装技術の活用によって小型・低価格化が達成されている点にも注目すべきである。
  • 例えばPCのメインボードを見てみると、従来型のデスクトップPCやノートPCでは多層板が採用されているがネットブックではビルドアップ基板が採用されている。これによりセットの小型化とコストダウンが図られ、5万円以下のパソコンとして市場に投入されることとなった。
  • ネットブックはほんの一例に過ぎず、様々なエレクトロニクス製品において、ユーザーの眼に見えない場所(機器の内部)で高度な実装技術が用いられコストダウン、あるいは機能の追加が図られている。そしてこれは日々進化している。
  • 「2009 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」はプリント配線板、パッケージ及び各種構成材料・製造装置の市場を調査することで現状のエレクトロニクス製品の実装状況を分析し、将来の予測を行なっている。
    本調査資料をご一読いただくことで、今後の事業戦略への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
A. 製品(17品目)
1. 半導体関連製品(7品目)
2. プリント配線板関連製品(10品目)
B. 材料(35品目)
1. 半導体関連材料(11品目)
2. プリント配線板関連材料(15品目)
3. その他実装関連材料(9品目)
C. 実装関連装置(16品目)
−目次−
I. 総括(1)
1. 実装関連部品・材料市場見通し(3)
2. リジッドプリント配線板業界動向(5)
3. フレキシブルプリント配線板業界動向(7)
4. アプリケーション機器別実装トレンド(9)
4.1 携帯電話(9)
4.2 デジタルカメラ(12)
4.3 パソコン(16)
4.4 カーECU(19)
5. 携帯電話用基板動向(20)
6. TSV市場(25)
7. LSI関連実装技術の動向(27)
8. 半導体後工程関連市場(28)
9. インクジェット印刷技術の動向(29)
10. 今後の有望マテリアル(32)
11. 実装関連装置の現況(36)
12. 主要アセンブリメーカー(サブコン)の主な生産パッケージ(42)
13. 主要プリント配線板メーカー動向(43)
13.1 イビデン(43)
13.2 日本シイエムケイ(45)
13.3 メイコー(47)
13.4 パナソニックエレクトロニックデバイス(49)
13.5 トッパンNECサーキットソリューションズ(51)
13.6 日本メクトロン(53)
13.7 フジクラ(55)
13.8 住友電気工業(57)
II. 集計(59)
1. 市場規模推移と予測(2007〜2013年)(61)
2. 用途別内訳(2008年)(69)
3. タイプ別内訳(2008年)(81)
4. メーカーシェア(2008年)(92)
III. 製品事例(105)
A. 製品編(107)
A-1 半導体関連製品(109)
パッケージ(109)
1. SON(119)
2. QFN(122)
3. CSP(FP-BGA)(125)
4. BGA/LGA(128)
5. WLP(WL-CSP)(131)
6. MCP/SiP/PoP(134)
7. FC-BGA(136)
A-2 プリント配線板・パッケージ基板関連製品(138)
1. リジッドプリント配線板(138)
1.1 片面・両面リジッドプリント配線板(139)
1.2 多層リジッドプリント配線板(143)
2. フレキシブルプリント配線板(147)
2.1 片面・両面フレキシブルプリント配線板(151)
2.2 多層フレキシブルプリント配線板(155)
2.3 液晶ポリマー基材フレキシブルプリント配線板(159)
3. フレックスリジッドプリント配線板(162)
4. ビルドアッププリント配線板(166)
4.1 ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ)(169)
4.2 ビルドアッププリント配線板(全層タイプ)(173)
5. LTCC基板(177)
6. 部品内蔵基板(181)
B. 材料編(185)
B-1 半導体関連材料(187)
1. はんだボール(187)
2. ボンディングワイヤ(191)
3. バンプ形成材料(195)
4. ダイボンド材(フィルム)(199)
5.1 一次実装用アンダーフィル(203)
5.2 二次実装用アンダーフィル(207)
5.3 トランスファモールド封止材料(211)
6. 導電性接着剤(215)
7.1 リードフレーム条材(銅合金)(219)
7.2 リードフレーム条材(ニッケル合金)(223)
8. リードフレーム加工品(227)
B-2 プリント配線板関連材料(231)
1. 銅張積層板(231)
1.1 紙基材銅張積層板(232)
1.2 ガラス基材銅張積層板(235)
1.3 コンポジット銅張積層板(239)
2. アルミ基板(243)
3. セラミック基板(247)
4. 3層フレキシブル銅張積層板(251)
5. 2層フレキシブル銅張積層板(256)
6. 液晶ポリマー銅張積層板(262)
7. 基板用ポリイミドフィルム(266)
8. 基板用液晶ポリマーフィルム(270)
9. カバーレイフィルム(274)
10. 基板用エポキシ樹脂(278)
11. ガラスクロス(282)
12. 電解銅箔(286)
13. 圧延銅箔(291)
B-3 その他実装関連部品・材料(295)
1. ドライフィルムレジスト(295)
2. ソルダーレジスト(299)
3. LDI用ドライフィルムレジスト(303)
4. Cuボール(307)
5. 棒はんだ(311)
6. クリームはんだ(315)
7. 導電性ペースト(319)
8. 基板用放熱材料(323)
9. エンボスキャリアテープ(326)
C. 装置編(331)
C 実装関連装置(333)
1. クリームはんだ印刷機(333)
2. マウンタ(337)
2.1 高速マウンタ(341)
2.2 中低速マウンタ(345)
2.3 多機能マウンタ(349)
3.1 ドリリングマシン(353)
3.2 レーザ加工機(357)
4.1 フローはんだ付装置(大気)(361)
4.2 フローはんだ付装置(窒素)(364)
5.1 リフロー装置(大気)(367)
5.2 リフロー装置(窒素)(370)
6. フリップチップホンダ(373)
7. 外観検査装置(377)
7.1 印刷後外観検査装置(380)
7.2 実装後外観検査装置(383)
7.3 リフロー後外観検査装置(386)
8. 全自動露光装置(389)
8.1 露光装置(直描)(392)
8.2 露光装置(コンタクト・ステッパー)(396)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2009 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2009年05月18日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
399ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 194,000円+税
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ