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| −調査の背景− |
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- 2009年にはいり、世界経済は悪化の一途を辿り、自動車、半導体などに決定的な打撃を与えている。回復の見込みが立たない中、企業はリストラの名目で人件費削減に取り組むようになり、もはやパニック状況に陥っている。本調査ではフラットパネルTV、デジタルオーディオプレーヤ、ゲーム機、FTTH、Blu-ray／DVDレコーダ・プレーヤなどを取り上げているが、2009年は非常に厳しい予測となった。5品目中4品目がマイナスと近年にない厳しい状況となっている。2010年はマイナスが縮小し、序々に回復へ向かうシナリオを描くメーカーは多い。
| 単位：1,000台 |
| 製品 | 2008年見込み | 2009年予測 | 2010年予測 |
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| フラットパネルTV | 117,600 | 137,570 | 155,940 |
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| デジタルオーディオプレーヤ | 110,000 | 105,000 | 102,000 |
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| ゲーム機 | 98,400 | 91,500 | 89,000 |
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| FTTH | 3,783 | 3,555 | 3,095 |
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| Blu-ray／DVDレコーダ・プレーヤ | 180,000 | 152,700 | 155,700 |
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| （富士キメラ総研 推定） |
- これらデジタル製品向けには、実装関連材料、半導体及び半導体材料、光関連製品が使用されるため、大きく影響を受ける。特に2009年半導体材料などは軒並み4割近く下落をする見込みである。不況のカギを握るのが新興国の需要であるが、その経済成長にも陰りが見えており、底が見えない恐怖を味わっている。しかし、先進国の経済回復が見込めない今、新興国の需要に頼らざるを得ない状況が続くと予想する。参考までに主要各国のGDP成長率を以下に示す。
| 単位：前年比％ |
| 国名 | 2009（予測） |
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| 日本 | -0.5 |
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| 米国 | -0.9 |
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| ドイツ | -0.8 |
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| イギリス | -1.7 |
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| ロシア | 1.5 |
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| 中国 | 6.0 |
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| ベトナム | 6.5 |
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| マレーシア | 3.0 |
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| （富士キメラ総研 推定） |
- そのような中で、「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術や市場性に基づく111品目の今後有望な電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が日本のエレクトロニクス事業の発展とそれを支える関係各位の事業戦略の企画・展開のためのご参考になれば幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象品目− |
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- ■有望電子部品材料
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| 1. 実装関連部品材料 | 13品目 |
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| 2. 半導体・関連製品 | 13品目 |
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| 3. 半導体材料 | 11品目 |
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| 4. 通信関連部品材料 | 10品目 |
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| 5. ノイズ・熱対策部品材料 | 8品目 |
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| 合計 | 55品目 |
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| −目次− |
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- 1. 有望電子部品材料の将来予測［総括編］（2）
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1.1 有望電子部品材料の有望度（3）
1.2 市場伸長率（2008年／2013年）（5）
1.3 市場成長率（2007年／2008年）及び利益率（6）
1.4 将来動向（7）
1.5 不況の影響と対策（26）
1.6 生産ライン一覧（主要半導体メーカーの前工程のみ）（36）
- 2. 有望電子部品材料の市場動向［集計編］（43）
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2.1 実装関連部品材料（45）
2.2 半導体・関連製品（59）
2.3 半導体材料（70）
2.4 通信関連部品材料（84）
2.5 ノイズ・熱対策部品材料（94）
- 3. アプリケーション（105）
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3.1 フラットパネルTV（107）
3.2 デジタルオーディオプレーヤ（112）
3.3 ゲーム機（115）
3.4 Blu-ray／DVDレコーダ・プレーヤ（119）
3.5 FTTH用装置（MC、PONシステム）（123）
- 4. 有望電子部品材料（129）
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- 4.1 実装関連部品材料（131）
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4.1.1 ビルドアップ基板（全層タイプ）（131）
4.1.2 ビルドアップ基板（ベースタイプ）（135）
4.1.3 多層プリント配線板（139）
4.1.4 片面・両面フレキシブルプリント配線板（143）
4.1.5 多層フレキシブルプリント配線板（147）
4.1.6 2層フレキシブル銅張積層板（151）
4.1.7 3層フレキシブル銅張積層板（158）
4.1.8 部品内蔵基板（162）
4.1.9 ACF（166）
4.1.10 アンダーフィル（一次・二次実装）（170）
4.1.11 TABテープ（176）
4.1.12 ドライフィルムレジスト（182）
4.1.13 ダイボンド材（フィルム）（186）
- 4.2 半導体・関連製品（190）
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4.2.1 フラッシュメモリ（NAND）（190）
4.2.2 NOR型フラッシュメモリ（携帯電話用）（194）
4.2.3 FeRAM（198）
4.2.4 MRAM（202）
4.2.5 PRAM（206）
4.2.6 Mobile DRAM（携帯電話用）（209）
4.2.7 FPGA（213）
4.2.8 マイコン（217）
4.2.9 SSD（221）
4.2.10 非接触式ICカード（225）
4.2.11 RFIDタグ（230）
4.2.12 低耐圧パワーMOSFET（234）
4.2.13 IGBT（238）
- 4.3 半導体材料（242）
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4.3.1 Low-k（242）
4.3.2 High-k（246）
4.3.3 CMPスラリ（252）
4.3.4 CMPパッド（257）
4.3.5 洗浄液（261）
4.3.6 半導体用ターゲット材（265）
4.3.7 半導体用DUVレジスト（269）
4.3.8 単結晶Siウェハ（275）
4.3.9 化合物半導体ウェハ（GaAs、GaP、InP）（279）
4.3.10 次世代対応ウェハ（SOI、SiC、ZnO、GaN）（287）
4.3.11 LT／LNウェハ（297）
- 4.4 通信関連部品材料（304）
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4.4.1 光トランシーバ／トランスポンダ（40G）（304）
4.4.2 光トランシーバ／トランスポンダ（10G）（309）
4.4.3 フルチューナブルレーザ（316）
4.4.4 光ピックアップ（319）
4.4.5 青紫色レーザ（323）
4.4.6 PC用2波長レーザ（327）
4.4.7 光ピックアップ用レンズ（332）
4.4.8 GaAsトランジスタ（336）
4.4.9 GaNトランジスタ（341）
4.4.10 LDMOS（343）
- 4.5 ノイズ・熱対策部品材料（347）
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4.5.1 セラミックコンデンサ（347）
4.5.2 アルミ電解コンデンサ（351）
4.5.3 タンタル電解コンデンサ（355）
4.5.4 フィルムコンデンサ（359）
4.5.5 積層チップバリスタ（363）
4.5.6 インダクタ（367）
4.5.7 電磁波吸収シート・樹脂（371）
4.5.8 水冷システム（375）
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