◆市場調査レポート:2008年08月07日発刊

2008 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

LSIアセンブル、ボードマウント関連キーマテリアルの世界市場と将来予測
−調査の背景−
  • 各種デジタル機器のトレンドとして小型化は半永久的に進展していくものであり、プリント配線板への高密度実装や基板自体の小型化が続いている。今後も高密度実装は継続していくものであるが、現状での高密度実装の限界や搭載部品の小型化の限界により、部品内蔵基板やPoP(Package on Package)技術の使用するシーンが拡大傾向にある。先端実装は携帯電話への採用に始まり、今後は各種デジタル家電や車載機器への適用が検討されている。
  • しかし、部品内蔵基板やパッケージ分野の三次元実装はまだ立ち上がりの様相を呈しただけで本格化には至っていない。その背景には部品保証をどのフェーズで行うかの問題があり、また、SiP(System in Package)では他社同士の複数のチップを1つにパッケージ化するため、保証問題もより複雑化しており、他のMCP(Multi Chip Package)と比較しても採用は限定的になっている。
  • 実装における環境対応はEUから発せられた「RoHS指令」により、ワールドワイドで各セット機器メーカー主導で始められている。現状では全てのメーカーがハロゲンフリーやアンチモンフリー、鉛フリーを積極展開しているわけではないものの、アジア地域では日本及び韓国、欧州、北米のメーカーが環境対応製品に積極的に取り組んでおり、携帯電話やパソコン、デジタルカメラ等のコンシューマーエレクトロニクスでは材料メーカーも環境対応デバイスやマテリアルの販売に注力している。
  • 「2008 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」はプリント配線板、パッケージ及び各種構成材料を調査することで現状の実装動向から将来の予測までを分析している。
    本調査資料をご一読いただくことで、今後の事業戦略への一助として活用していただければ幸いである。
−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。
−調査対象品目−
A. 製品(16品目)
1. 半導体関連製品(7品目)
2. プリント配線板関連製品(9品目)
B. 材料(39品目)
1. 半導体関連材料(10品目)
2. プリント配線板関連材料(10品目)
3. その他実装関連材料(19品目)
C. 実装関連装置(14品目)
−目次−
I. 総括(1)
1. LSIパッケージのモジュール化動向(3)
2. 主なアセンブルプロセス別技術動向(4)
3. 主要アプリケーション機器別パッケージ動向(5)
4. 半導体後工程関連市場(6)
5. 業界動向(7)
6. リジッドプリント配線板業界動向(8)
7. フレキシブルプリント配線板業界動向(10)
8. 代表的アプリケーション動向及びアプリケーション実装動向(13)
8.1 携帯電話(13)
8.2 デジタルスチルカメラ・デジタルビデオカメラ(16)
8.3 パソコン(20)
9. 携帯電話用モジュール基板動向(23)
10. 実装関連装置の現況(27)
11. 先端実装技術の動向と今後の方向性(33)
12. 今後の有望マテリアル(36)
II. 集計(39)
1. 市場規模推移と予測(2006〜2012年)(41)
2. 用途別内訳(2007年)(50)
3. タイプ別内訳(2007年)(61)
4. メーカーシェア(2007年)(71)
III. 製品事例(83)
A. 製品編(85)
A-1 半導体関連製品(87)
パッケージ(87)
1. SON(97)
2. QFN(100)
3. CSP(FP-BGA)(103)
4. BGA/LGA(106)
5. WLP(WL-CSP)(109)
6. MCP/SiP/PoP(112)
7. FC-BGA(113)
A-2 プリント配線板・パッケージ基板関連製品(114)
1. リジッドプリント配線板(114)
1.1 片面・両面リジッドプリント配線板(115)
1.2 多層リジッドプリント配線板(120)
2. フレキシブルプリント配線板(123)
2.1 片面・両面フレキシブルプリント配線板(127)
2.2 多層フレキシブルプリント配線板(131)
3. フレックスリジッドプリント配線板(135)
4. ビルドアッププリント配線板(138)
4.1 ビルドアッププリント配線板(ベースタイプ)(139)
4.2 ビルドアッププリント配線板(全層タイプ)(143)
5. LTCC基板(146)
6. 部品内蔵基板(149)
B. 材料編(153)
B-1 半導体関連材料(155)
1. はんだボール(155)
2. ボンディングワイヤ(155)
3. バンプ形成材料(161)
4. ダイボンド材(フィルム)(164)
5. 封止材・アンダーフィル(167)
5.1 封止材(トランスファモールド)(168)
5.2 封止材(ポッティング・アンダーフィル)(171)
6. 導電性接着剤(176)
7. リードフレーム条材(銅合金)(179)
8. リードフレーム条材(ニッケル合金)(184)
9. リードフレーム加工品(187)
B-2 プリント配線板関連材料(190)
1. 銅張積層板(190)
1.1 紙基材銅張積層板(191)
1.2 ガラス基材銅張積層板(194)
1.3 コンポジット銅張積層板(197)
2. アルミ基板(200)
3. セラミック基板(203)
4. 3層フレキシブル銅張積層板(206)
5. 2層フレキシブル銅張積層板(210)
6. 樹脂付銅箔(217)
7. 電解銅箔(220)
8. 圧延銅箔(224)
B-3 その他実装関連材料(227)
1. ドライフィルムレジスト(227)
2. ソルダーレジスト(230)
3. Cuボール(233)
4. 棒はんだ(236)
5. クリームはんだ(239)
6. プリフラックス(242)
7. 導電性ペースト(245)
8. 洗浄剤(248)
9. 基板用ポリイミドフィルム(251)
10. 基板用エポキシ樹脂(255)
11. ガラスクロス(258)
12. 放熱シート(261)
13. TABテープ(264)
14. COFテープ(267)
15. 高導電金属ナノ粒子ペースト(270)
16. 光導波路用ポリマー(273)
17. フォトクロミック化合物(276)
18. カーボンナノチューブ(金属型・半導体型)(278)
19. カーボンナノチューブカラーインク(280)
C. 装置編(283)
1. クリームはんだ印刷機(285)
2. マウンタ(289)
2.1 高速マウンタ(293)
2.2 中・低速マウンタ(297)
2.3 多機能マウンタ(301)
3. インサータ(305)
4. フローはんだ付装置(大気)(308)
5. フローはんだ付装置(窒素)(310)
6. リフロー装置(大気)(312)
7. リフロー装置(窒素)(314)
8. 外観検査装置(316)
8.1 印刷後外観検査装置(319)
8.2 実装後外観検査装置(322)
8.3 リフロー後外観検査装置(325)
9. 直描露光装置(328)
10. 全自動露光装置(330)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2008 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2008年08月07日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
332ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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