◆市場調査レポート:2006年01月12日発刊

2006 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料/半導体・関連材料/ディスクリート/光関連部品材料/放送・次世代TV関連部品
−調査の背景−
  • 電子部品の海外シフトが論じられるようになって約10年が経った。当時は、アプリケーションであるセット機器の生産地に近い東南アジアや中国で電子部品も生産しデリバリーを良くすることが最大の目的であった。もちろん、手作業工程の多い光ピックアップなど安い人件費を目的として早くから海外進出していた部品もあったが主力ではなかった。
  • その後、光ディスク、LCDなどの電子部品は韓国、台湾、中国を中心とした海外生産が活発化していくが、当初の傾向は、付加価値性の高いものは日本、低いものは海外といった図式が定着していた。また、電子部品を構成する材料の多くは日本国内にあり、キーになる技術やノウハウは日本に留まっていた。
  • しかし最近はLCD、光通信用部品などハイテク技術を利用する電子部品の多くで韓国、台湾メーカーが台頭し日本メーカーが劣勢に陥っている。また一部ではあるが、プラスチック光学フィルム、電池材料などの材料や、ガラス非球面レンズ用の金型技術などそれらを生産するキーテクノロジが海外に流失している。
  • 日本の企業はリストラで会社や事業を縮小するばかりであるが、そんな中で「ものづくり主義」を打ち出す企業が増えてきたのは、日本のエレクトロニクス事業の将来において明るい兆しと考えられる。
  • 「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻で最新の技術に基づく100品目以上の電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が日本のエレクトロニクス事業の発展とそれを支える関係各位の事業戦略の企画・展開のためのご参考になれば幸いである。

−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品、材料について市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。

−調査対象品目−
有望電子部品材料
1. 実装関連部品材料11品目
2. 半導体・関連材料15品目
3. ディスクリート3品目
4. 光関連部品材料11品目
5. 放送・次世代TV関連部品15品目
合計55品目

−目次−
1. 有望電子部品材料の将来予測[総括編](1)
1.1 有望電子部品材料の有望度(3)
1.2 市場伸長率(1
1.3 将来動向(5)
2. 有望電子部品材料の市場動向[集計編](21)
2.1 実装関連部品材料(23)
2.2 半導体・関連材料(33)
2.3 ディスクリート(48)
2.4 光関連部品材料(54)
2.5 放送・次世代TV関連部品(69)
3. アプリケーション(85)
3.1 フラットパネルTV(87)
3.2 プロジェクタ(90)
3.3 ディスクドライブユニット(CD/DVD)(93)
3.4 DVDレコーダ(96)
3.5 FTTH用装置(GE-PONシステム)(98)
4. 有望電子部品材料(103)
4.1 実装関連部品材料(105)
4.1.1 ビルドアップ基板(105)
4.1.2 多層プリント配線板(109)
4.1.3 多層フレキシブルプリント配線板(113)
4.1.4 2層フレキシブル銅張積層板(117)
4.1.5 エンベデッド回路基板(121)
4.1.6 LTCC(125)
4.1.7 ACF(129)
4.1.8 TABテープ(3層・2層)(133)
4.1.9 アンダーフィル(137)
4.1.10 難燃剤(141)
4.1.11 鉛フリークリームはんだ(145)
4.2 半導体・関連材料(149)
4.2.1 DRAM(携帯電話用)(149)
4.2.2 フラッシュメモリ(153)
4.2.3 FeRAM(159)
4.2.4 MRAM(162)
4.2.5 Low-k(164)
4.2.6 High-k(169)
4.2.7 CMPスラリ(173)
4.2.8 CMPパッド(178)
4.2.9 半導体用ターゲット材(183)
4.2.10 次世代半導体用レジスト(KrF、ArF、EUV)(187)
4.2.11 単結晶シリコンウェハ(192)
4.2.12 多結晶シリコン(196)
4.2.13 化合物半導体ウェハ(GaAs、GaP、InP、GaN)(200)
4.2.14 SOIウェハ(211)
4.2.15 LT/LNウェハ(215)
4.3 ディスクリート(222)
4.3.1 IGBT(222)
4.3.2 マイクロ波通信用送信デバイス(227)
4.3.3 SiGeトランジスタ(237)
4.4 光関連部品材料(241)
4.4.1 プラスチック光ファイバ(POF)(241)
4.4.2 光トランシーバ/トランスポンダ(10Gbps)(245)
4.4.3 GE-PON用光トランシーバ(254)
4.4.4 LDモジュール(10Gbps)(260)
4.4.5 VCSEL(265)
4.4.6 通信用LED(270)
4.4.7 GE-PON用受発光素子(275)
4.4.8 GE-PON用ギガメインチップ(282)
4.4.9 スプリッタモジュール(287)
4.4.10 光通信用誘電体多層膜フィルタ(291)
4.4.11 光導波路用ポリマ(295)
4.5 放送・次世代TV関連部品(299)
4.5.1 プロジェクタ用リフレクタ(299)
4.5.2 リア型プロジェクションTV用投射レンズ(303)
4.5.3 リア型プロジェクションTV用ミラー(307)
4.5.4 地上波デジタルTVチューナ(311)
4.5.5 サテライトデジタルTVチューナ(315)
4.5.6 デジタルCATVチューナ(319)
4.5.7 平面スピーカ(323)
4.5.8 MPEGデコーダIC(328)
4.5.9 CPU(デジタル放送受信機器用)(332)
4.5.10 DSP(デジタル放送受信機器用)(336)
4.5.11 PLCチップ(340)
4.5.12 ハードディスク(アルミ/ガラス)(344)
4.5.13 HDD用磁気ヘッド(351)
4.5.14 光ピックアップ(355)
4.5.15 青紫色半導体レーザ(359)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2006 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2006年01月12日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
362ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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