◆市場調査レポート:2005年05月23日発刊

2005 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

LSIアセンブル、ボードマウント関連キーマテリアルの世界市場と将来予測
−調査の背景−
  • 2004年の半導体市場はデジタル家電、車載機器、携帯電話等の需要増加とともに拡大し、WSTS(世界半導体市場統計)によると2003年に対し30%近い成長となり2000年ピーク時を上回る規模となりました。

  • 半導体の製造プロセスはナノテクノロジーやSOI技術等が採用されつつありますが、一方、モバイル系アプリケーション機器等に向けてはベアチップを使用するSiPはもとより、薄型パッケージを積層するPoPの製品化も本格的になってきています。

  • 一方、プリント配線板市場も昨年同様フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ基板等を中心に回復、上昇傾向にあります。両面フレキシブルプリント配線板の高密度実装用という位置付けの多層フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板をリジッド基板に挟み込んで層間接続するフレックスリジッド配線板の市場も拡大しています。

  • このような状況下、EU(欧州連合)による特定有害物質を規制する為の「RoHS指令」の施行期日である2006年7月が目近に迫っています。また同様の使用規制は徐々に世界各国で法律化されつつあり、日本でも「RoHS指令」とほぼ同時期の実施を目指して、独自の制度構築へ向けた協議が大詰めを迎えています。

  • 本テーマは、毎回関連業界の皆様にご好評頂いておりますが、今回もIC・LSIパッケージ/インタポーザ、基板をはじめ主要な関連材料、関連装置の市場を調査、分析するとともに今後有力な実装技術、関連材料技術、環境対応関連技術等を展望しました。

  • 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。


−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。


−調査対象品目−
A. 製品(18品目)

1. 半導体関連製品(7品目)
2. プリント配線板関連製品(11品目)

B. 材料(42品目)

1. 半導体関連材料(13品目)
2. プリント配線板関連材料(13品目)
3. その他実装関連材料(13品目)
4. 環境対応関連材料(3品目)

C. 実装関連装置(11品目)

−目次−
I. 総括(1)

1. LSIパッケージ及び技術のトレンド(3)

2. モジュール化動向(4)

3. SiPの構成要素(5)

4. LSIアセンブル関連企業動向(6)

5. エンベデッド基板の開発動向(7)

6. 今後の有望マテリアル(8)

7. 環境対応動向(鉛フリー化等)(9)

8. 有望実装関連装置(0402対応実装技術等)(10)

II. 主要アプリケーション別実装の動向(13)

1. 携帯電話端末用部品実装の動向(15)

2. 携帯電話端末用LCD実装の動向(17)

3. 車載用実装技術の動向(19)

III. 集計(21)

1. 市場規模推移と予測(2003〜2009年)(23)

2. タイプ別内訳(2004年)(31)

3. 用途別内訳(2004年)(42)

4. メーカーシェア(2004年)(51)

IV. 製品事例(63)

A. 製品編
A−1 半導体関連製品(67)
パッケージ(67)
1. SON(77)
2. QFN(80)
3. CSP(FP-BGA)(83)
4. BGA(86)
5. WLP(WL-CSP)(89)
6. BCC(92)
7. MCP(93)

A−2 プリント配線板・パッケージ基板関連製品(94)
1. リジットプリント配線板(94)
   1.1 リジットプリント配線板(片面板)(95)
   1.2 リジットプリント配線板(両面板)(98)
   1.3 リジットプリント配線板(多層板)(101)
2. フレキシブル配線板(104)
   2.1 3層フレキシブル配線板(105)
   2.2 2層フレキシブル配線板(108)
   2.3 多層フレキシブル配線板(111)
   2.4 COF(チップオンフレキ)(114)
3. フレックスリジッド配線板(117)
4. ビルドアップ基板(120)
   4.1 ビルドアップ基板(ベースタイプ)(121)
   4.2 ビルドアップ基板(全層タイプ)(124)
5. エンベデッド基板(有機系)(127)

B. 材料編
B−1 半導体関連材料(133)
1. はんだボール(133)
2. ボンディングワイヤ(136)
3. バンプ形成材料(139)
4. ダイボンド材(ペースト)(142)
5. ダイボンド材(フィルム)(145)
6. 封止材/アンダーフィル(148)
   6.1 封止材(トランスファモールド)(149)
   6.2 封止材(ポッティング・アンダーフィル)(152)
   6.3 ACF/ACP(155)
7. 導電性接着剤(158)
8. TABテープ(3層・2層)(161)
9. リードフレーム条材(銅合金)(164)
10. リードフレーム条材(42アロイ)(167)
11. リードフレーム加工品(170)

B−2 プリント配線板関連材料(173)
1. 銅張積層板(173)
   1.1 紙基材銅張積層板(174)
   1.2 ガラス基材銅張積層板(177)
   1.3 コンポジット銅張積層板(180)
2. メタルベース基板(183)
   2.1 鉄基板(184)
   2.2 アルミ基板(187)
3. セラミック基板(190)
4. 3層フレキシブル銅張積層板(193)
5. 2層フレキシブル銅張積層板(196)
6. ビルドアップ基板用材料(199)
   6.1 樹脂付銅箔(RCC)(200)
   6.2 熱硬化樹脂(203)
   6.3 感光性樹脂(206)
7. 電解銅箔(209)
8. 圧延銅箔(212)

B−3 その他実装関連材料(215)
1. ドライフィルムレジスト(215)
2. 電着レジスト(218)
3. ソルダーレジスト(221)
4. Cuボール(224)
5. 固形はんだ(227)
6. クリームはんだ(230)
7. プリフラックス(233)
8. 厚膜ペースト(236)
   8.1 高温焼成厚膜ペースト(237)
   8.2 低温ポリマ厚膜ペースト(240)
9. 洗浄剤(243)
10. 基板用ポリイミドフィルム(246)
11. 基板用エポキシ樹脂(249)
12. ガラスクロス(252)

B−4 環境対応関連材料(255)
1. 鉛フリー固形はんだ(255)
2. 鉛フリークリームはんだ(258)
3. ハロゲンフリー配線板・封止材材料(261)

C. 装置編
C. 実装関連装置(267)
1. マウンタ(中速)(267)
2. マウンタ(高速)(269)
3. インサータ(271)
4. フローはんだ付装置(273)
5. リフロー装置(275)
6. クリームはんだ印刷機(277)
7. 印刷後外観検査装置(279)
8. 実装後外観検査装置(281)
9. リフロー後外観検査装置(283)
10. インサーキットテスタ(285)
11. X線検査装置(はんだ検査)(287)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2005 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2005年05月23日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
288ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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