◆市場調査レポート：2004年05月21日発刊

2004 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

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LSIアセンブル、ボードマウント関連キーマテリアルの世界市場と将来予測
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−調査の背景−

  • 昨年後半から今年にかけて半導体市場は携帯電話やDSC、デジタル家電、車載向け等によって回復、上昇傾向にあります。半導体は高集積化が進みSoCの開発が活発化していますが、一方ではリードタイムの短縮、ローコスト化に向けSiPの開発、実用化が急速に進んでいます。また、高密度実装を実現するフリップチップ実装やウェハレベルパッケージ、液晶向けCOF、バンプ加工等の新規実装技術が量産レベルで市場を立ち上げています。

  • プリント配線板市場も半導体市場同様フレキシブルプリント配線板、ビルドアップ配線板等を中心に回復、上昇傾向にあり、両面フレキシブルプリント配線板の高密度実装用という位置付けの多層フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板をリジッド基板に挟み込んで層間接続するフレックスリジッド配線板の市場も拡大しています。

  • このような状況下、EU（欧州連合）による特定有害物質を規制する為の「RoHS指令」の施行期日である2006年7月が迫る中で、鉛フリーはんだへの切替えが進められています。2005年には国内セット機器メーカーの大半が鉛フリーはんだに切替える見通しで、2006年では国内セット機器メーカーは、はんだの鉛フリー化率を95%程度（ほぼ100%）にまで高める見通しです。

  • 本テーマは、毎回関連業界の皆様にご好評頂いておりますが、今回もIC・LSIパッケージ／インタポーザ、基板をはじめ主要な関連材料、関連装置の市場を調査、分析するとともに今後有力な実装技術、関連材料技術、環境対応関連技術等を展望しました。

  • 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。


−調査目的−

  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。


−調査対象−
A. 製品（17品目）
1. 半導体関連製品（7品目）
 2. プリント配線板関連製品（10品目）

B. 材料（46品目）
1. 半導体関連材料（18品目）
2. プリント配線板関連材料（14品目）
 3. その他実装関連材料（12品目）
4. 環境対応関連材料（3品目）

C. 装置（20品目）
1. 半導体関連装置（10品目）
 2. プリント配線板関連装置（10品目）
−目次−
I. 総括（1）
1. LSI主要パッケージのトレンドと有力アプリケーション（3）
2. パッケージ別プロセス技術の展開（5）
3. LSIアセンブル関連企業動向（6）
4. 今後の有望マテリアル（7）
5. 環境対応動向（鉛フリー化等）（8）
6. 今後有力な実装関連装置（10）
7. プロセス技術の展開（11）

II. 主要アプリケーション別実装の動向（13）
1. 携帯電話端末用部品実装の動向（15）
2. 携帯電話端末用LCD実装の動向（17）
3. DVC用部品実装の動向（20）
4. DVDレコーダー用部品実装の動向（22）
5. 車載用部品実装（ECU）の動向（24）

III. 集計（27）
1. 市場規模推移と予測（29）
2. タイプ別内訳（39）
3. 応用分野別内訳（53）
4. メーカーシェア（67）

IV. 製品事例（77）
A. 製品編（79）
A-1. 半導体関連製品（パッケージ）（81）
1. SON（89）
2. QFN（92）
3. CSP（FP-BGA）（95）
4. BGA（98）
5. WLP（WL-CSP）（101）
6. MCP（104）
7. BCC（105）
A-2. プリント配線板関連製品（106）
1. リジッドプリント配線板（106）
　　1.1. リジッドプリント配線板（片面板）（107）
　　1.2. リジッドプリント配線板（両面板）（110）
　　1.3. リジッドプリント配線板（多層板）（113）
2. フレキシブルプリント配線板（117）
　　2.1. フレキシブルプリント配線板（片面・両面板）（118）
　　2.2. フレキシブルプリント配線板（多層板）（121）
3. フレックスリジッド配線板（124）
4. ビルドアップ配線板（127）
　　4.1. ビルドアップ配線板（ベースタイプ）（128）
　　4.2. ビルドアップ配線板（全層タイプ）（131）
5. エンベデッド基板（134）
　　5.1. エンベデッド基板（有機系）（135）
　　5.2. エンベデッド基板（無機系）（138）
B. 材料編（141）
B-1. 半導体関連材料（143）
1. インタポーザ（143）
2. はんだボール（146）
3. ボンディングワイヤ（149）
4. バンプ形成材料（152）
5. ダイボンド材（ペースト）（155）
6. ダイボンド材（フィルム）（158）
7. パッシベーション膜（161）
8. 封止材／アンダーフィル（164）
8.1. 封止材（トランスファモールド）（165）
8.2. 封止材（ポッティング）（168）
8.3. アンダーフィル（171）
8.4. ACF／ACP／NCF（174）
9. 導電性接着剤（177）
10. TABテープ（181）
10.1. 3層TABテープ（183）
10.2. 2層TABテープ（185）
11. COF（187）
12. リードフレーム条材（銅合金）（190）
13. リードフレーム条材（42アロイ）（193）
14. リードフレーム加工品（196）
B-2. プリント配線板関連材料（199）
1. 銅張積層板（199）
1.1. 紙基材銅張積層板（204）
1.2. ガラス基材銅張積層板（206）
1.3. コンポジット銅張積層板（208）
2. メタルベース基板（210）
2.1. 鉄基板（212）
2.2. アルミ基板（214）
3. セラミック基板（216）
4. 3層フレキシブル銅張積層板（219）
5. 2層フレキシブル銅張積層板（222）
6. ビルドアップ基板用材料（225）
6.1. 樹脂付銅箔（RCC）（226）
6.2. 熱硬化樹脂（229）
6.3. 感光性樹脂（232）
7. 電解銅箔（235）
8. 圧延銅箔（238）
9. FCCL用フィルム（241）
B-3. その他実装関連材料（244）
1. ドライフィルムレジスト（244）
2. 電着レジスト（247）
3. ソルダーレジスト（250）
4. Cuボール（253）
5. 固形はんだ（256）
6. クリームはんだ（259）
7. プリフラックス（262）
8. 厚膜ペースト（265）
8.1. 高温焼成厚膜ペースト（268）
8.2. 低温ポリマ厚膜ペースト（270）
9. 洗浄剤（272）
9.1. プリント基板用洗浄剤（274）
9.2. パッケージ用洗浄剤（276）
9.3. ソルダーペースト用洗浄剤（278）
B-4.環境対応関連材料（280）
1. 鉛フリー固形はんだ（280）
2. 鉛フリークリームはんだ（284）
3. ハロゲンフリー難燃剤（287）

C. 装置編（291）
C-1. 半導体関連装置（293）
1. プローブシステム（293）
2. グラインダ（295）
3. ダイボンダ（297）
4. ワイヤボンダ（299）
5. フリップチップボンダ（301）
6. トランスファモールド成形機（303）
7. ハンドラ（305）
8. バーンインテスタ（307）
9. メモリテスタ（309）
10. SoCテスタ（311）
C-2. プリント配線板関連装置（313）
1. 露光装置（プリント基板用）（313）
2. ダイレクトイメージング装置（315）
3. ドリリングマシン（317）
4. マウンタ（中・高速）（319）
5. リフロー装置（321）
6. クリームはんだ印刷機（323）
7. ボードテスタ（325）
8. インサーキットテスタ（327）
9. X線検査装置（はんだ検査）（329）
10. ファンクションテスタ（331）
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2004 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
106,700円（税抜 97,000円）

発刊日
2004年05月21日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
332ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研　第一研究開発部門
TEL. 03-3241-3490　FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
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