◆市場調査レポート:2004年01月27日発刊

2004 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料/半導体・関連材料/光関連部品材料/放送・次世代TV関連部品/
ストレージ関連部品材料
−調査の背景−
  • 2003年のエレクトロニクス業界はセット製品が良く売れた。携帯電話、デジタルスチルカメラ、プロジェクタ、DVDプレーヤ、DVDレコーダなどは2桁増となり、PCも10%近い伸びを示した。TVは数%の伸びに留まったがフラットパネルタイプは生産ベースで3倍増に迫る勢いである。

  • 日本市場においては、携帯電話用カメラはメガピクセル製品が発売され完全に市場に受け入れられた。また、デジタルスチルカメラも200万画素以下の製品の売り上げは落ちたが、300万画素の製品の売り上げは急上昇している。地上波デジタル放送のサービスが開始されたこともあり、デジタルTVの売り上げが活発化している。また、FTTHサービスも本格化し加入者も100万人間近となった。

  • 電子部品材料市場は、好調な上記アプリケーション市場に牽引され、通信関連、電池、フラットパネル、デジタルカメラ、ストレージ等の各分野向けの部品材料が、一部では部品代替などにより低迷しているものの、全体的に好調に推移している。しばらく低迷が続いていた光通信関連部品材料も、上記のFTTHだけでなく北米のWDMでも市場回復の兆しが表れ、長距離系通信用デバイスも動き出した。また、最近は自動車向けにおいて、大型2次電池や各種センサ等の電子部品が搭載されるようになり、将来的には大きな市場が期待される。

  • このように、電子部品材料市場は2003年比較的好調に推移した。背景には新しい技術に裏づけられた、新しい電子部品が、新しい市場で多く採用されるようになったことも要因の一つと考えられる。

  • 当「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻でこれら最新の技術に基づく100品目以上の電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのデータベースとして活用いただければ幸いである。

−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品、材料について市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。

−調査対象品目−
1. 実装関連部品材料 11品目
2. 半導体・関連材料 18品目
3. 光関連部品材料 11品目
4. 放送・次世代TV関連部品 7品目
5. ストレージ関連部品材料・その他 8品目
合計 55品目

−調査品目−
2004 有望電子部品材料調査総覧(上巻)

通信・放送関連部品

1. 水晶発振器(TCXO)
2. 水晶発振器(VCXO)
3. 水晶振動子
4. SAWフィルタ(携帯電話用)
5. アンテナ(携帯電話用)
6. アルミ電解コンデンサ
7. タンタル電解コンデンサ
8. 積層セラミックコンデンサ
9. チップ抵抗器
10. チップインダクタ
11. 携帯電話用ローノイズアンプ
12. パワーアンプ(携帯電話用)
13. IrDAモジュール
14. Bluetoothモジュール

電池・関連材料

1. ニッケル水素電池
2. リチウムイオン電池
3. 大型リチウムイオン電池
4. 大型ニッケル水素電池
5. 太陽電池
6. 小型電気2重層コンデンサ
7. 中・大型電気2重層コンデンサ
8. 正極基板材料(ニッケル水素電池)
9. 正極活物質材料(ニッケル水素電池)
10. 負極材料(ニッケル水素電池)
11. 正極材料(リチウムイオン電池)
12. 負極材料(リチウムイオン電池)
13. 電解液(リチウムイオン電池)
14. 小型燃料電池

フラットパネル・関連材料

1. 大型LCD
2. 中小型LCD
3. カラーPDP
4. 有機ELディスプレイ
5. LCD用ガラス基板
6. LCD用カラーフィルタ
7. LCD用偏光板
8. LCD用蛍光管
9. LCD用CFLバックライト
10. PDP用光学フィルタ
11. 有機EL発光材料
12. 反射防止フィルム
13. マイクロレンズアレイ
14. 電子ペーパー

自動車部品

 1. 車載用マイコン
2. SICデバイス
3. ミリ波レーダ
4. 車載用カメラ
5. 自動車用角速度センサ
6. タイヤ空気圧検知システム
7. コーナー&バックソナーシステム

デジタルカメラ用部品

 1. 携帯電話用カメラモジュール
2. デジタルスチルカメラ向けローパスフィルタ
3. 携帯電話用カメラ向けレンズ
4. デジタルスチルカメラ向け非球面レンズ
5. DRAM(デジタルスチルカメラ用)
2004 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料

1. ビルドアップ基板
2. 多層プリント配線板
3. 多層フレキシブルプリント配線板
4. 2層フレキシブル銅張積層板
5. エンベデッド回路基板
6. LTCC
7. ACF
8. TABテープ
9. アンダーフィル
10. ノンハロゲン難燃剤
11. 鉛フリーはんだ

半導体・関連材料

1. Low-K
2. DRAM(携帯電話用)
3. フラッシュメモリ(NOR)
4. フラッシュメモリ(NAND)
5. FeRAM
6. MRAM
7. 半導体・液晶用ガス
8. CMPスラリー
9. CMPパット
10. 半導体用ターゲット材
11. 半導体レジスト
12. 単結晶シリコンウェハ
13. 多結晶シリコン
14. 化合物半導体ウェハ
15. GaN
16. LN/LTウェハ
17. 有機トランジスタ
18. カーボンナノチューブ/フラーレン

光関連部品材料

1. 石英光ファイバ
2. 光トランシーバ/トランスポンダ(10Gbps)
3. 光トランシーバ(BIDI)
4. 光アンプモジュール
5. スプリッタ
6. 光導波路用ポリマ
7. 光通信用レンズ
8. LED(白色LED除く)
9. 白色LED
10. CCDエリアイメージセンサ
11. CMOSエリアイメージセンサ

放送・次世代TV関連部品

1. デジタルTV用チューナモジュール
2. デジタルCATV用チューナモジュール
3. デジタルBS・CS用チューナモジュール
4. MPEGデコーダ関連IC
5. CPU
6. DRAM(デジタルTVチューナ用)
7. DSP(デジタルTVチューナ用)

ストレージ関連部品材料・その他

 1. ハードディスク
2. HDD用磁気ヘッド
3. 光ピックアップ
4. 半導体レーザ(0.78、0.65μm)
5. 青紫色半導体レーザ
6. 光ピックアップ用レンズ
7. HDD用スピンドルモータ
8. インクジェットヘッド

−目次−
()内は掲載ページ
1. 有望電子部品材料の将来予測〔総括編〕(1)

1.1 有望電子部品材料の有望度(3)
1.2 市場成長率(4)
1.3 将来動向(5)

2. 有望電子部品材料の市場動向〔集計編〕(21)

2.1 実装関連部品材料(23)
2.2 半導体・関連材料(33)
2.3 光関連部品材料(49)
2.4 放送・次世代TV関連部品(60)
2.5 ストレージ関連部品材料・その他(66)

3. アプリケーション〔個別品目編(1)〕(77)

3. アプリケーション編(79)
3.1 カラーテレビ(79)
3.2 DVD関連製品(83)
3.3 データプロジェクタ(87)
3.4 インクジェットプリンタ(90)
3.5 FTTH関連機器(93)

4. 有望電子部品材料〔個票品目編(2)〕(97)

4.1 実装関連部品材料(99)
4.1.1 ビルドアップ基板(99)
4.1.2 多層プリント配線板(103)
4.1.3 多層フレキシブルプリント配線板(108)
4.1.4 2層フレキシブル銅張積層板(113)
4.1.5 エンベデッド回路基板(118)
4.1.6 LTCC(122)
4.1.7 ACF(126)
4.1.8 TABテープ(130)
4.1.9 アンダーフィル(134)
4.1.10 ノンハロゲン難燃剤(138)
4.1.11 鉛フリーはんだ(142)
4.2 半導体・関連材料(146)
4.2.1 Low-k(146)
4.2.2 DRAM(携帯電話用)(150)
4.2.3 フラッシュメモリ(NOR)(154)
4.2.4 フラッシュメモリ(NAND)(158)
4.2.5 FeRAM(162)
4.2.6 MRAM(166)
4.2.7 半導体・液晶用ガス(169)
4.2.8 CMPスラリ(173)
4.2.9 CMPパット(177)
4.2.10 半導体用ターゲット材(181)
4.2.11 半導体レジスト(185)
4.2.12 単結晶シリコンウェハ(192)
4.2.13 多結晶シリコン(196)
4.2.14 化合物半導体ウェハ(200)
4.2.15 GaN(205)
4.2.16 LN/LTウェハ(209)
4.2.17 有機トランジスタ(216)
4.2.18 カーボンナノチューブ/フラーレン(218)

4.3 光関連部品材料(225)
4.3.1  石英光ファイバ(225)
4.3.2  光トランシーバ/トランスポンダ(10Gbps)(229)
4.3.3  光トランシーバ(Bi-di)(235)
4.3.4  光アンプモジュール(241)
4.3.5  スプリッタ(246)
4.3.6  光導波路用ポリマ(250)
4.3.7  光通信用レンズ(253)
4.3.8  LED(白色LEDを除く)(262)
4.3.9  白色LED(267)
4.3.10  CCDエリアイメージセンサ(271)
4.3.11  CMOSイメージセンサ(275)

4.4 放送・次世代TV関連部品(279)
4.4.1  デジタルTV用チューナ・モジュール(279)
4.4.2  デジタルCATV用チューナ・モジュール(284)
4.4.3  デジタルBS・CS用チューナ・モジュール(288)
4.4.4  MPEGデコーダ関連IC(293)
4.4.5  CPU(298)
4.4.6  DRAM(デジタルTVチューナ用)(303)
4.4.7  DSP(デジタルTVチューナ用)(308)

4.5 ストレージ関連部品材料・その他(313)
4.5.1 ハードディスク(313)
4.5.2 HDD用磁気ヘッド(317)
4.5.3 光ピックアップ(321)
4.5.4 半導体レーザ(650nm近傍)(325)
4.5.5 青紫色半導体レーザ(329)
4.5.6 光ピックアップ用レンズ(333)
4.5.7 HDD用スピンドルモータ(339)
4.5.8 インクジェットヘッド(344)

()内は掲載ページ
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調査資料名
2004 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2004年01月27日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
348ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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