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−調査の背景− |
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- 高い成長を続けてきた米国のIT関連企業の業績も2001年には調整局面に入り、IT産業をハード面で構成する半導体・液晶その他電子機器市場もその影響により一次的な需要の落ち込みを示した。
- しかし、半導体ファイン化技術や高密度表面実装技術、情報通信技術等、エレクトロニクス関連技術は近年急速に高度化し、カメラ携帯電話、デジタルスチルカメラ、車載機器等、末端機器の小型・軽量化、高性能化、多機能化を支える技術として新たな需要獲得に貢献しており、ここに来て市場活性化の傾向が顕著化してきている。
- 他方、次世代表示材料として注目される有機ELのフルカラー化、個人用携帯ディスプレイとして期待されるフレキシブルシート型ディスプレイの開発、ワイヤレス社会のインフラ面をカバーし携帯端末から電気自動車までターゲットとする導電性高分子採用の新型2次電池の開発など、当該高分子材料市場は現在大きなターニングポイントを迎えている。
- 本調査レポートは、半導体、ディスプレイの製造工程で消費される資材、及び部材として末端製品に組み込まれて使用される高分子系材料を軸に、導電性高分子や有機EL用材料、大容量伝送対応の新型プラスチック光ファイバーなど、今後拡大が予想される高分子系エレクトロニクス材料も調査対象に加え、個々の製品需要および全市場のトレンドを分析している。
- 当調査レポートで取り上げたエレクトロニクス高分子材料54品目のトータル市場は、2002年実績1兆5,220億円規模で、2004年には2兆円規模に達すると予測されている。
表示材用(5,650億円)、半導体用(2,900億円)、バッテリ/コンデンサ(1,369億円)、プリント基板用(1,345)、ネットワーク(197億円)、その他関連材料(3,750億円)/2002年
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- 遷り変わりが激しいエレクトロニクス分野において、前回2001年版におけるデータを見直すと共に原料及び製造工程資材を支える高分子材料の技術動向と応用先部材、商品の市場動向、将来予測を明らかにした。
- 当資料が関連企業の経営、研究、製造、販売等マーケティング全般において、ご活用いただけるものと確信しております。
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−調査目的− |
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- 本資料は、主に半導体デバイスや表示材、プリント基板、電池等のエレクトロニクス分野で使用される高分子材料を対象として材料、技術動向の変遷、及び、これらに対する要求特性とその対策を調査・ロードマップ化するとともに、需要動向、メーカー動向を把握し、エレクトロニクス分野における注目材料市場のワールドワイドでの方向性を明確化することを目的とした。
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−調査品目− |
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半導体用 | 前工程 | フォトレジスト、層間絶縁膜材料、ペリクル、パッシベーション膜、バックグラインドテープ、 |
後工程 | ダイシングテープ、ダイボンド材、半導体封止材、TABテープ |
表示材用 | 偏光フィルム、導光板、位相差フィルム、偏光保護フィルム、視野角向上フィルム、カラーフィルター、透明導電性フィルム、異方導電性膜(ACF)、液晶配向膜、プラスチックフィルム基板、液晶用スペーサ、液晶用フォトレジスト、拡散板(フィルム)、プリズムシート、反射板(フィルム)、反射防止(AR/LR)フィルム、有機EL材料、有機EL用ハイバリア材料、電子ペーパー |
プリント基板用 | 感光性層間絶縁材料、熱硬化性層間絶縁材料、樹脂付銅箔(RCC)、液状ソルダーレジスト、電着レジスト、ドライフィルムレジスト、FPC用付フィルム、PWB用マスキングテープ |
バッテリー/コンデンサ用 | フィルムコンデンサ、導電性高分子コンデンサ、リチウムイオンポリマー電池、リチウムイオン電池用セパレータ、電池用導電性高分子 |
ネットワーク | プラスチック光ファイバー、光ファイバーコーティング材料、光導波路用ポリマー、光ファイバシート/ボード、光デバイス用接着剤 |
その他関連材料 | エンボスキャリアテープ、ICトレー、マガジンレール、静電気対策用バッグ(静電シールドバッグ)、プラスチックレンズ(携帯電話用)、LED、導電性接着剤、厚膜ペースト |
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−調査のポイント− |
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1. 製品概要
2. 採用素材・タイプ別ウエイト
3. 製品技術・ロードマップ
4. 参入メーカー
5. 市場規模推移及び予測(1999年〜2006年予測)
6. 価格動向
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7. メーカーシェア
8. 用途別ウエイト
9. 材料・技術ニーズとその対策
10. 海外動向
11. 今後の方向性
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−目次− |
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()内は掲載ページ
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I. 総合分析編(1)
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- 1. エレクトロニクス高分子需要構成(3)
- 2. エレクトロニクス高分子市場概要(4)
- 1)全体市場規模推移(1999年〜2006年予測)(4)
2)分野別市場動向(5)
- 3. 材料技術ロードマップ(8)
- 1)半導体プロセス高分子材料(8)
2)表示材高分子材料(14)
3)プリント基板関連高分子材料(24)
4)電池・ネットワーク関連高分子材料(28)
- 4. 品目別採用素材一覧(30)
- 5. エレクトロニクスメーカーの海外生産及び環境対策(32)
- 6. 半導体・液晶・プリント基板の市場トレンド(37)
- 7. 注目品目の成長要因分析(38)
- 8. 次世代品目の市場予測(41)
- 9. 品目別市場伸長状況(42)
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II. 集計編(43)
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1. 主要参入メーカー一覧(45)
2. 品目別市場規模推移及び予測(1999〜2006年予測)(52)
3. 品目別メーカーシェア及び用途別ウェイト(66)
4. 品目別価格動向(76)
5. 日本メーカー生産ウェイト及び需要エリア状況(77)
6. 品目別課題と対策動向(80)
7. 品目別新技術・開発一覧(85)
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III. 品目別市場編(89)
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■ 半導体用
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1. 半導体フォトレジスト(91)
2. 層間絶縁膜材料(98)
3. ペリクル(104)
4. パッシベーション膜(110)
5. バックグラインドテープ(115)
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6. ダイシングテープ(120)
7. ダイボンド材(ペースト・フィルム)(127)
8. 半導体封止材料(133)
9. TABテープ(139)
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■ 表示材用
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10. 偏光フィルム(144)
11. 導光板(151)
12. 位相差フィルム(157)
13. 偏光膜保護フィルム(163)
14. 視野角向上フィルム(169)
15. カラーフィルター(173)
16. 透明導電性フィルム(179)
17. 異方性導電膜(ACF)(184)
18. 液晶配向膜(189)
19. プラスチックフィルム基板(LCD向け)(195)
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20. 液晶用スペーサ(201)
21. 液晶用フォトレジスト(206)
22. 拡散板(フィルム)(211)
23. プリズムシート(216)
24. 反射板(フィルム)(221)
25. 反射防止(AR/LR) フィルム(226)
26. 有機EL材料(発光材料)(231)
27. 有機EL用ハイバリア材料(238)
28. 電子ペーパー(244)
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■ プリント基板用
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29. 感光性層間絶縁材料(248)
30. 熱硬化性層間絶縁材料(252)
31. 樹脂付銅箔(RCC)(256)
32. 液状ソルダーレジスト(261)
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33. 電着レジスト(267)
34. ドライフィルムレジスト(272)
35. FPC用フィルム(278)
36. PWB用マスキングテープ(283)
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■ バッテリー/コンデンサ
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37. フィルムコンデンサ(288)
38. 導電性高分子コンデンサ(292)
39. リチウムイオンポリマー電池(297)
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40. リチウムイオン電池用セパレータ(303)
41. 電池用導電性高分子(308)
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■ ネットワーク
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42. プラスチック光ファイバー(312)
43. 光ファイバーコーティング材料(318)
44. 光導波路用ポリマー(322)
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45. 光ファイバシート/ボード(328)
46. 光デバイス用接着剤(331)
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■ その他関連材料
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47. エンボスキャリアテープ(336)
48. ICトレー(341)
49. マガジンレール(345)
50. 静電気対策用バッグ (静電シールドバッグ)(349)
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51. プラスチックレンズ(携帯電話用)(353)
52. LED(358)
53. 導電性接着剤(365)
54. 厚膜ペースト(370)
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