◆市場調査レポート:2003年05月23日発刊

2003 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

LSIアセンブル、ボードマウント関連キーマテリアルの世界市場と将来予測
−調査の背景−
  • エレクトロニクス機器市場は2001年に生産調整局面に入り、一時的な落ち込みとなりました。しかし、2002年以降、カメラ付携帯電話や高画素化、多機能化が進むデジタルスチルカメラ、テレマティックスやITSに向けた車載機器等を中心に明るい兆しが見えてます。また、近年のエレクトロニクス機器は複合化、多様化、または情報通信機能等の技術を追求しており、通信・ネットワークのインフラやソフトウェアの開発と共に総合的産業として新たな市場を形成しようとしています。

  • その為には半導体や電子部品、基板等のデバイスや関連材料また実装技術の開発を欠かすことができません。基板への半導体や電子部品のマウント材、チップの基板やパッケージへのボンディング技術は日々改革され、次々と新しい技術が生まれています。チップボンディング、パッケージ開発においてはフリップチップ実装やCOF実装に向けたバンピング技術やSIP(MCP)に向けたチップ積層技術による3次元実装をはじめ数々の製品が徐々に市場に投入されつつあります。これら技術を実現する為、基板やパッケージの設計技術はもとより最適な関連材料や生産する為の関連装置の開発が極めて重要な役割を担っています。

  • 本テーマは毎回関連業界の皆様にご好評頂いておりますが、今回もIC・LSIパッケージ/インタポーザ、基板をはじめ主要な関連材料、関連装置の市場を調査、分析するとともに今後有力な実装技術、関連材料技術、環境対応関連技術等を展望しました。

  • 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。

−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。

−調査対象品目−
A. 製品(23品目)

1. 半導体関連製品(7品目)
2. 電子部品関連製品(6品目)
3. プリント配線板関連製品(10品目)

B. 材料(46品目)

1. 半導体関連材料(18品目)
2. プリント配線板関連材料(14品目)
3. その他実装関連材料(9品目)
4. 環境対応関連材料(2品目)
5. 光配線基板関連材料(3品目)

C. 装置(20品目)

1. 半導体関連装置(10品目)
2. プリント配線板関連装置(10品目)

−目次−
()内は掲載ページ
I. 総括(1)

1. LSI主要パッケージの主なアプリケーションと今後の動向(3)
2. MCP/SiP化の動向(4)
3. 新規パッケージ採用企業一覧(開発、生産)(6)
4. 高周波部品用パッケージの動向(7)
5. TCP、COF、COB等FPD実装の動向(9)
6. 光配線基板実装の動向(11)
7. 携帯電話端末用部品実装の動向(13)
8. 車載用部品実装の動向(15)
9. 環境対応動向(鉛フリー、ハロゲンフリー等)(17)
10. 今後の有望マテリアル(18)
11. 今後有力な実装関連装置(19)
12. プロセス技術の展開(20)

II. 集計(21)

1. 市場規模推移と予測(23)
2. タイプ別内訳(32)
3. 応用分野別内訳(46)
4. メーカーシェア(57)

III. 製品事例(73)

A. 製品編(75)
A−1. 半導体関連製品(パッケージ)(77)
1. SON(85)
2. QFN(88)
3. CSP(ファインピッチBGA)(91)
4. BGA(94)
5. WL−CSP(97)
6. MCP(100)
7. BCC(101)

A−2. 電子部品関連製品(102)
1. 水晶振動子(民生用)(102)
2. 水晶振動子(産業用)(103)
3. TCXO(104)
4. SAWフィルタ(105)
5. 積層セラミックコンデンサ(106)
6. タンタル電解コンデンサ(107)

A−3. プリント配線板関連製品(108)
1. リジッドプリント配線板集計(108)
1.1. 片面リジッド配線板(109)
1.2. 両面リジッド配線板(112)
1.3. 多層リジッド配線板(115)
2. フレキシブルプリント配線板集計(118)
2.1. 3層フレキシブルプリント配線板(119)
2.2. 2層フレキシブルプリント配線板(121)
2.3. 多層フレキシブルプリント配線板(124)
3. ビルドアップ配線板集計(127)
3.1. RCCビルドアップ配線板(128)
3.2. 全層ビルドアップ配線板(131)
4. エンベデッド回路基板集計(134)
4.1. エンベデッド回路基板
     (有機系)(135)
4.2. エンベデッド回路基板
     (無機系:LTCC)(138)

B. 材料編(141)
B−1. 半導体関連材料(143)
1. インターポーザ(143)
2. はんだボール(146)
3. ボンディングワイヤ(149)
4. バンプ形成材料(152)
5. ダイボンド材(ペースト)(155)
6. ダイボンド材(フィルム)(158)
7. パッシベーション膜(161)
8. 封止材/アンダーフィル(164)
8.1. 封止材(トランスファモールド)(165)
8.2. 封止材(ポッティング)(168)
8.3. アンダーフィル(171)
8.4. ACF/NCF/ACP/NCP(174)
9. 導電性接着剤(177)
10. TABテープ(181)
10.1. 3層TABテープ(184)
10.2. 2層TABテープ(186)
11. COF(188)
12. リードフレーム条材(銅合金)(191)
13. リードフレーム条材(42アロイ)(194)
14. リードフレーム加工品(197)

B−2. プリント配線板関連材料(200)
1. 銅張積層板(200)
1.1. 紙基材銅張積層板(204)
1.2. ガラス基材銅張積層板(206)
1.3. コンポジット銅張積層板(208)
2. メタルベース基板(210)
2.1. 鉄基板(212)
2.2. アルミ基板(214)
3. セラミック基板(216)
4. 3層フレキシブル銅張積層板(219)
5. 2層フレキシブル銅張積層板(221)
6. ビルドアップ用材料集計(224)
6.1. 樹脂付銅箔(RCC)(225)
6.2. 熱硬化樹脂(228)
6.3. 感光性樹脂(231)
7. 電解銅箔(234)
8. 圧延銅箔(237)
9. FCCL用フィルム(240)

B−3. その他実装関連材料(242)
1. ドライフィルムレジスト(242)
2. 電着レジスト(245)
3. ソルダーレジスト(248)
4. Cuボール(251)
5. 固形はんだ(254)
6. クリームはんだ(257)
7. プリフラックス(260)
8. 厚膜ペースト(263)
8.1. 高温焼成厚膜ペースト(266)
8.2. 低温ポリマ厚膜ペースト(268)

B−4. 環境対応関連材料(270)
1. 鉛フリーはんだ(270)
2. ハロゲンフリー難燃剤(273)

B−5. 光配線基板関連材料(275)
1. ポリマー光導波路(275)
2. 光ファイバシート/ボード(277)
3. 光デバイス用接着剤(280)

C. 装置編(283)
C−1. 半導体関連装置(285)
1. プローブシステム(285)
2. ダイボンダ(287)
3. FCボンダ(289)
4. ワイヤボンダ(291)
5. ボールマウンタ(293)
6. トランスファモールド成形機(295)
7. ハンドラ(297)
8. バーンインテスタ(299)
9. メモリテスタ(301)
10. SoC/ミックスドシグナルテスタ(303)

C−2. プリント配線板関連装置(305)
1. 露光装置(プリント基板用)(305)
2. ダイレクトイメージング装置(307)
3. ドリリングマシン(309)
4. チップマウンタ(中・高速)(311)
5. リフロー装置(313)
6. クリームはんだ印刷機(315)
7. ボードテスタ(317)
8. インサーキットテスタ(319)
9. X線検査装置(はんだ検査)(321)
10. ファンクションテスタ(323)

IV. 参入企業一覧(325)

1. 半導体関連材料関連企業(327)
2. プリント配線板関連製品関連企業(328)
3. プリント配線板関連材料関連企業(329)
4. その他実装関連材料、環境対応関連材料関連企業(330)
5. 半導体関連装置関連企業(331)
6. プリント配線板関連装置関連企業(332)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2003 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2003年05月23日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
332ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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