◆市場調査レポート:2003年01月23日発刊

2003 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料/半導体・関連材料/光関連部品材料/ストレージ関連部品材料
−調査の背景−
  • 振り返ると2000年という年は、ブロードバンド時代の前夜に位置付けられる年で、携帯電話市場、パソコン市場が伸び、半導体市場、光通信関連部品市場などが絶好調で、電子部品材料にとってはピークにあたる年となった。

  • ブロードバンド元年と言われた2001年は前年の過剰生産の影響で携帯電話、半導体、光通信関連部品などの市場は軒並みダウンした。2002年における電子部品材料市場の傾向は、一度下落した市場が再度上昇したものと、逆に更に下落したものと2極化していることが特徴である。

  • 市場が再度上昇したものの代表が携帯電話である。2002年、携帯電話は世界市場で前年比7〜8%増と見込まれ、4億の大台が期待される。これに伴い高周波部品、小型フラットパネル関連部品材料など従来からの部品材料に加え、小型カメラ関連部品など新たな部品材料の市場も注目されている。また、携帯電話の多機能化によりバッテリの高容量化が必要となり新規電池の開発なども行なわれている。

  • 一方、市場が更に下落したものには光通信関連部品などがある。テレコム系光通信関連部品については新規受注が少ないことから光アンプを中心とするパッシブ系は全く動いていない。アクティブ系に関してはWDMの増設需要があるものの前年並みにはほど遠い。また、急激な低価格化も起きている。しかし、Ethernet系などデータコム系は比較的好調である。また、国内においてはブロードバンド化を加速するFTTHなど新規の市場も立ち上がっている。このように業界においては2〜3年前とは大幅に変化しており新しい部品や材料の開発が進んでいる。

  • 当「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻でこれら最新の技術に基づく100品目以上の電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。特に今年度版は次世代の電子部品材料の動向に対応するため先端部品材料を各巻10品目ずつ加えた。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのデータベースとして活用いただければ幸いである。

−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品、材料について市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。

−調査項目−
1. 有望電子部品材料
 A. 実装関連部品材料13品目
 B. 半導体・関連材料18品目
 C. 光関連部品材料14品目
 D. ストレージ関連部品材料4品目
 小計49品目
2. 先端部品材料10品目
合計60品目

−調査品目−
1. アプリケーション(上下巻合計10品目)

2003有望電子部品材料調査総覧(上巻)
1. パソコン
2. 携帯電話
3. PDA
4. デジタルスチルカメラ
5. カーナビゲーションシステム
2003有望電子部品材料調査総覧(下巻)
1. カラーテレビ
2. VTR/DVDプレーヤ
3. データプロジェクタ
4. インクジェットプリンタ
5. メディアコンバータ

2. 有望電子部品材料(上下巻合計99品目)

2003有望電子部品材料調査総覧(上巻)
高周波部品
1. 水晶振動子
2. 水晶発振器(TCXO)
3. 水晶発振器(VCXO)
4. SAWフィルタ
5. 誘電体フィルタ
6. セラミックフィルタ
7. アルミ電解コンデンサ
8. フィルムチップコンデンサ
9. タンタル電解コンデンサ
10. ニオブ電解コンデンサ
11. 積層セラミックコンデンサ
12. チップ抵抗器
13. チップインダクタ
14. ローノイズアンプ(携帯電話用)
15. パワーアンプ(携帯電話用)

電池・関連材料
1. ニッケル水素電池
2. リチウムイオン電池
3. リチウムポリマ電池
4. 太陽電池
5. 電気2重層コンデンサ
6. 水素吸蔵合金
7. 正極材料(リチウムイオン電池)
8. 負極材料(リチウムイオン電池)
9. 電解液(リチウムイオン電池)

フラットパネル・関連材料
1. 大型LCD
2. 中小型LCD
3. カラーPDP
4. 有機ELディスプレイ
5. 抵抗膜式タッチパネル
6. 反射防止フイルム
7. LCD用カラーフィルタ
8. ACF
9. TABテープ
10. LCD用バックライト
11. 導光板材料
12. ITOフィルム
13. 偏光板
14. PDP用光学フィルタ
15. マイクロレンズアレイ

通信関連部品
1. 無線LANモジュール
2. IrDAモジュール
3. Bluetooth用チップセット

センサ
1. CCDエリアイメージセンサ
2. CMOSイメージセンサ
3. 圧力センサ
4. 加速度センサ
5. ジャイロセンサ
6. MRセンサ(磁性体)
7. 近接センサ
8. 光電センサ
2003有望電子部品材料調査総覧(下巻)
実装関連部品材料
1. ビルドアップ基板
2. 多層プリント配線板
3. 3層フレキシブルプリント配線板
4. 2層フレキシブルプリント配線板
5. 多層フレキシブルプリント配線板
6. 2層フレキシブル銅張積層板
7. 3層フレキシブル銅張積層板
8. エンベデッド回路基板
9. バンプ形成材料
10. LTCC
11. アンダーフィル
12. ノンハロゲン難燃剤
13. 鉛フリーハンダ

半導体・関連材料
1. RISCプロセッサ(モバイル用SOC)
2. DSP
3. フラッシュメモリ
4. FeRAM
5. EEPROM(ICカード用)
6. IGBT
7. 光送受信モジュール用LSI
8. CMPスラリ
9. CMPパッド
10. SOG (Spin On Glass)
11. 半導体用ターゲット材
12. 半導体レジスト
13. キャリアテープ
14. 単結晶シリコンウェハ
15. 多結晶シリコン
16. 化合物半導体ウェハ
17. GaN
18. ニオブ酸リチウム/タンタル酸リチウム

光関連部品材料
1. 光ファイバ(石英、プラスチック)
2. 光インターフェースモジュール(テレコム)
3. 光インターフェースモジュール(データコム)
4. 光通信用LDモジュール
5. 光通信用LDチップ
6. 光アンプモジュール
7. 光通信用レンズ
8. 光通信用TFF
9. 磁性ガーネット単結晶
10. 発光ダイオード(LED)
11. 白色LED
12. 光ピックアップ
13. 半導体レーザ(0.78、0.65μm)
14. 携帯電話向けカメラ用レンズ

ストレージ関連部品材料
1. ハードディスク
2. HDD用磁気ヘッド
3. HDD用スピンドルモーター
4. インクジェットヘッド

3. 先端技術部品材料(上下巻合計20品目)

2003有望電子部品材料調査総覧(上巻)
1. DNAコンピュータ
2. 有機トランジスタ
3. 小型燃料電池
4. 次世代2次電池
5. 次世代太陽電池
6. FED
7. 電子ペーパー
8. ダイヤモンド薄膜
9. カーボンナノチューブ/フラーレン
10. 酸化アルミ薄膜
2003有望電子部品材料調査総覧(下巻)
1. SOI(シリコンオンインシュレータ)
2. ビジョンチップ
3. DNAチップ
4. ポリマ導波路
5. MRAM
6. 青紫色半導体レーザ
7. 有機半導体レーザ
8. フェムト秒テクノロジ
9. フォトニック結晶
10. 大容量HDD

−目次−
()内は掲載ページ
I. 有望電子部品材料の将来予測〔総括編〕(1)

1. 有望電子部品材料の有望度(3)

2. 市場成長率(4)

3. 将来動向(5)
1)有望電子部品材料(5)
2)先端部品材料(16)

II. 有望電子部品材料の市場動向〔集計編〕(19)

1. 有望電子部品材料(21)
A. 実装関連部品材料(21)
B. 半導体・関連材料(31)
C. 光関連部品材料(48)
D. ストレージ関連部品材料(63)

2. 先端部品材料(69)

III. アプリケーション〔個別品目編 (1)〕(71)

1. カラーテレビ(73)

2. VTR/DVDプレーヤ(76)

3. データプロジェクタ(79)
4. インクジェットプリンタ(82)

5. メディアコンバータ(85)

IV. 有望電子部品材料〔個票品目編 (2)〕(89)

A. 実装関連部品材料(91)
1. ビルドアップ基板(91)
2. 多層プリント配線板(95)
3. 3層フレキシブルプリント配線板(99)
4. 2層フレキシブルプリント配線板(103)
5. 多層フレキシブルプリント配線板(107)
6. 2層フレキシブル銅張積層板(111)
7. 3層フレキシブル銅張積層板(115)
8. エンベデッド回路基板(119)
9. バンプ形成材料(123)
10. LTCC(127)
11. アンダーフィル(131)
12. ノンハロゲン難燃剤(135)
13. 鉛フリーハンダ(140)

B. 半導体・関連材料(144)
1. RISCプロセッサ(モバイル用SOC)(144)
2. DSP(151)
3. フラッシュメモリ(155)
4. FeRAM(159)
5. EEPROM(ICカード用)(163)
6. IGBT(168)
7. 光送受信モジュール用LSI(172)
8. CMPスラリ(176)
9. CMPパッド(180)
10. SOG (Spin On Glass)(184)
11. 半導体用ターゲット材(191)
12. 半導体レジスト(195)
13. キャリアテープ(202)
14. 単結晶シリコンウェハ(206)
15. 多結晶シリコン(210)
16. 化合物半導体ウェハ(214)
17. GaN(219)
18. ニオブ酸リチウム/タンタル酸リチウム(223)

C. 光関連部品材料(227)
1. 光ファイバ(石英、プラスチック)(227)
2. 光インターフェースモジュール(テレコム)(234)
3. 光インターフェースモジュール(データコム)(239)
4. 光通信用LDモジュール(243)
5. 光通信用LDチップ(247)
6. 光アンプモジュール(251)
7. 光通信用レンズ(256)
8. 光通信用TFF(264)
9. 磁性ガーネット単結晶(268)
10. 発光ダイオード(LED)(272)
11. 白色LED(277)
12. 光ピックアップ(281)
13. 半導体レーザ(0.78、0.65μm)(285)
14. 携帯電話向けカメラ用レンズ(290)

D. ストレージ関連部品材料(294)
1. ハードディスク(294)
2. HDD用磁気ヘッド(298)
3. HDD用スピンドルモーター(302)
4. インクジェットヘッド(306)

V. 先端部品材料〔個票品目編(3)〕(311)

1. SOI(シリコンオンインシュレータ)(313)

2. ビジョンチップ(317)

3. DNAチップ(320)

4. ポリマ導波路(324)

5. MRAM(327)
6. 青紫色半導体レーザ(330)

7. 有機半導体レーザ(333)

8. フェムト秒テクノロジ(337)

9. フォトニック結晶(341)

10. 大容量HDD(345)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2003 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2003年01月23日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
347ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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