◆市場調査レポート:2002年08月20日発刊

2002年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望

コート・蒸着等による表面処理技術の高度化に伴う高機能フィルム市場徹底分析
−調査の背景−
  • 機能性高分子材料は光学、電気、ガスバリア、強度等機械特性、耐熱機能などの優れた性状により、広い分野で採用されております。中でも高分子由来の機能性と精密成型技術を組み合わせた機能性高分子フィルム商品は、需要先応用品の商品開発に欠かせない基幹資材として、エレクトロニクス、食品、記録材、医薬品、建材、衣料、日用雑貨の商品開発に大きく貢献し、商品の機能化付加価値化に重要な役割を果たしてきました。

  • また、コーティングや蒸着等の表面処理技術が高度化していくことで製品ニーズへの高機能化対応がより進展し、従来用途と比較して応用展開の領域もさらに拡大してきています。

  • 液晶生産に欠かせない位相差フィルムや偏光フィルム等の光学機能フィルム、デザイン加工性で期待されるプラスチックフィルム基板、コンデンサの小型量産化に対応したコンデンサ用フィルム等のエレクトロニクス用フィルム、加工食品及び生鮮品の衛生保存に貢献するバリア機能フィルム、高気密化住宅の省エネに寄与する熱線遮断フィルム、環境性の点で食品から電化製品まで幅広い分野での応用が進められる生分解性プラスチックフィルム等、多くの機能性高分子フィルムはその機能性によって、21世紀においても既存需要先用途を地盤に国外を含めた需要開拓が進められています。

  • 本調査企画では上記背景を踏まえて、前回調査した「2000年版機能性高分子フィルムの現状と将来展望」のデータを見直し、最新の高分子フィルム市場の現状と将来性、及び使用素材や採用先応用製品の状況、開発企業のグローバル化動向を調査しました。

  • 当資料で取上げた機能性高分子フィルム48品目のトータル市場は2001年実績5,000億円規模、2005年予測では9,000億円規模に達する勢いで拡大しています。

  • 本調査資料が高分子メーカー及びフィルムメーカー、販社、応用品メーカー等関連各位の製品開発並びに、マーケティング全般のベースデータとして広く御活用頂けるものと確信しております。

−調査目的−
  • 本調査は、光学機能、エレクトロニクス用フィルム、バリア機能、その他機能等の機能性高分子フィルムの製品概要、市場規模推移、メーカー動向、用途動向、使用材料・技術動向、価格動向、競合・棲み分け状況、グローバル化動向、新製品開発・技術動向、今後の方向性を把握し、機能性高分子フィルム市場の将来性を明確化することを目的とした。

−調査品目−
エレクトロニクス用フィルム

  光学機能フィルム

偏光フィルム(位相差フィルム含む)
偏光膜保護(TAC)フィルム
視野角拡大フィルム
反射防止(AR)フィルム
アンチグレア(AG)フィルム
拡散シート
反射フィルム
PVAフィルム(偏光フィルム用)
PCフィルム
非晶性POフィルム

  半導体用フィルム

ペリクル
バックグラインドテープ
ダイシングテープ
TABテープ
透明導電性フィルム
フィルム有機EL(ベースフィルム)
プラスチックフィルム基板
異方導電性フィルム(ACF)
ドライフィルムレジスト
フィルムコンデンサ用フィルム(誘電体)
リチウムイオン電池用セパレータ
バリア機能

二軸延伸PVAフィルム
PVDC系共押出フィルム
EVOH系共押出フィルム
PANフィルム
PVDCコートフィルム
アルミ蒸着フィルム
アルミナ蒸着フィルム
シリカ蒸着フィルム
二元蒸着フィルム
ONY系共押出フィルム
EVOH共押出OPPフィルム
PVAコートOPPフィルム
アクリル酸系樹脂コーティングフィルム
ハイブリッドバリアフィルム
ナノコンポジットナイロンフィルム
高機能鮮度保持フィルム
脱酸素フィルム
防湿フィルム(PCTFE)

その他機能

熱線遮断フィルム(ウィンドウフィルム)
紫外線劣化防止フィルム(PVFフィルム)
PTFE(粘着)フィルム
親水性フィルム
イージーピールフィルム
方向性フィルム(直線カット性)
防曇フィルム(OPP)
生分解性プラスチックフィルム・シート
抗菌フィルム

−調査ポイント−
1. 製品概要
2. 市場規模推移及び予測
3. 主要参入メーカー
4. 用途動向
5. メーカーシェア
6. 使用材料・技術動向
7. 価格動向
8. 競合・棲み分け状況
9. グローバル化動向
10. 新製品開発・技術動向
11. 今後の方向性(成長要因/成長阻害要因)

−目次−
()内は掲載ページ
I. 総合分析編(1)

1. 機能性高分子フィルム市場(3)
2. 機能性高分子フィルムの市場概要(4)
1)全体市場規模推移・予測(4)
2)機能・分野別市場動向(5)
  (1) エレクトロニクス用フィルム(5)
  (2) バリア機能フィルム(6)
  (3) その他機能フィルム(8)
3)市場における位置付け(9)

3. ベース材料及び機能付与技術の概要(10)
1)ベース材料(10)
2)機能付与技術・材料(11)
3)品目別採用素材・技術一覧(12)

4. 注目フィルム動向(13)

5. 半導体・液晶・プリント基板の市場トレンド(14)

II. 集計編(17)

1. 主要参入メーカー一覧(19)

2. 市場規模推移及び予測(1998年〜2005年予測)(23)

3. メーカーシェア及び用途別ウェイト(2001年)(32)

4. 海外生産・需要動向(41)

5. 製品開発技術動向(43)

6. 技術課題と対策(45)

7. 主要メーカー事業動向(47)

8. 価格一覧(48)

III. 品目別市場編(49)

エレクトロニクス用フィルム

光学機能フィルム

1. 偏光フィルム(位相差フィルム含む)(51)
2. 偏光膜保護(TAC)フィルム(56)
3. 視野角拡大フィルム(61)
4. 反射防止(AR)フィルム(66)
5. アンチグレア(AG)フィルム(71)
6. 拡散シート(76)
7. 反射フィルム(81)
8. PVAフィルム(偏光フィルム用)(86)
9. PCフィルム(90)
10. 非晶性POフィルム(95)

半導体他用フィルム

11. ペリクル(100)
12. バックグラインドテープ(105)
13. ダイシングテープ(110)
14. TABテープ(115)
15. 透明導電性フィルム(120)
16. フィルム有機EL(ベースフィルム)(125)
17. プラスチックフィルム基板(128)
18. 異方導電性フィルム(ACF)(133)
19. ドライフィルムレジスト(138)
20. フィルムコンデンサ用フィルム(誘電体)(143)
21. リチウムイオン電池用セパレータ(147)

バリア機能フィルム

22. 二軸延伸PVAフィルム(151)
23. PVDC系共押出フィルム(155)
24. EVOH系共押出フィルム(159)
25. PANフィルム(163)
26. PVDCコートフィルム(167)
27. アルミ蒸着フィルム(173)
28. アルミナ蒸着フィルム(177)
29. シリカ蒸着フィルム(182)
30. 二元蒸着フィルム(187)
31. ONY系共押出フィルム(189)
32. EVOH共押出OPPフィルム(193)
33. PVAコートOPPフィルム(197)
34. アクリル酸系樹脂コーティングフィルム(201)
35. ハイブリッドバリアフィルム(203)
36. ナノコンポジットナイロンフィルム(206)
37. 高機能鮮度保持フィルム(211)
38. 脱酸素フィルム(217)
39. 防湿フィルム(PCTFE)(219)

その他機能フィルム

40. 熱線遮断フィルム(ウインドウフィルム)(222)
41. 紫外線劣化防止フィルム(PVFフィルム)(228)
42. PTFE(粘着)フィルム(232)
43. 親水性フィルム(236)
44. イージーピールフィルム(240)
45. 方向性フィルム(直線カット性)(245)
46. 防曇フィルム(OPP)(250)
47. 生分解性プラスチックフィルム・シート(254)
48. 抗菌フィルム(259)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2002年 機能性高分子フィルムの現状と将来展望

頒価
106,700円(税抜 97,000円)

発刊日
2002年08月20日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
261ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二研究開発部門
TEL. 03-3241-3490 FAX. 03-3241-3491

お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

ネットワークパッケージ版があります(ネットワークパッケージ版の詳細について
    ネットワークパッケージ版の購入を希望する
      頒価 213,400円(税抜 194,000円)
    ネットワークパッケージ版をご購入いただく際は、『利用約款(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
    知財管理/購買調達を主たる業務とする企業/部署のご担当者様は、ネットワークパッケージ版を実際にご利用いただく企業名/部署名/所在地などの詳細情報を通信欄にご記入ください。
    『ネットワークパッケージ版の利用約款』に同意する (ネットワークパッケージ版のご購入時のみ必須)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ