◆市場調査レポート:2002年05月21日発刊

2002 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

LSIパッケージ/基板実装関連キーマテリアルのデータベース
−調査の背景−
  • 2002年に入ってエレクトロニクス関連市場は、在庫調整の完了と米国市場の景気回復によって明るい兆しが見えつつあります。

  • 携帯電話やDVDプレーヤをはじめ電子機器の需要が増加傾向にあり、半導体や電子部品市場も回復に向かっています。

  • そのため、新たな電子機器、機種の開発及び製品化が本格化し電子機器の高機能化を目指し半導体や電子部品、プリント配線板は品質や性能などスペックを向上させるため微細化、小型化または高集積化、多層化の開発が進められています。

  • 世界的に半導体のパッケージはBGA、CSPの実装技術が確立しつつあり、今後は更にフリップチップボンディング技術やウェハレベルパッケージ、スタックドMCPなどが開発され実用化もはじまっています。

  • また、プリント配線板は各種電子機器のマザーボードとしてだけではなく主要回路モジュールや半導体パッケージのインタポーザとしての開発が活発に行われています。特に、多層基板についてはビルドアップ基板、エンベデッド回路基板の開発、製品化も開始されています。

  • このように、電子機器や電子デバイスの高機能化を実現する新実装技術やそれに伴う各種関連材料、加工技術、製造及び検査装置の開発も注目を集めています。

  • 本テーマは毎回関連業界の皆様にご好評をいただいていますが、今回も半導体パッケージ/インタポーザ、回路基板をはじめ主要な構成材料、関連装置の市場を広範にわたって調査、分析するとともに新たに今後有力な実装形態、関連技術、関連材料市場を展望しました。

  • 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。

−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。

−調査対象品目−
A. 製品(39品目)

1. 半導体関連製品(7品目)
2. 電子部品関連製品(23品目)
3. プリント配線板関連製品(9品目)

B. 材料(39品目)

1. 半導体関連材料(14品目)
2. プリント配線板関連材料(14品目)
3. その他実装関連材料(11品目)

C. 装置(19品目)

1. 半導体関連装置(9品目)
2. プリント配線板関連装置(10品目)

−目次−
()内は掲載ページ
I. 総括(1)

1. LSI主要パッケージの主なアプリケーション(3)
2. MCP/MCM化の動向(4)
3. WL−CSP(ウェハレベルパッケージ)関連動向(5)
4. LSIパッケージアセンブル関連受託ビジネス(5)
5. 主要アプリケーション実装形態(6)
6. プリント配線板基材と用途の相関図(7)
7. プリント配線板製品の競合関係(8)
8. ビルドアップ配線板の動向(9)
9. 今後の有力マテリアル(10)
10. プロセス技術の展開(14)
11. IC・LSI実装関連/PWB実装関連装置市場概略図(15)

II. 集計(17)

1. 市場規模推移と予測(19)
2. タイプ別内訳(29)
3. 応用分野別内訳(40)
4. メーカーシェア(48)

III. 製品事例(59)

A. 製品編(61)

A−1 半導体関連製品(63)

・パッケージ(63)
  1. SOP/SOJ(70)
  2. QFP(73)
  3. CSP(76)
  4. BGA(79)
  5. TCP(82)
  6. PGA(85)
  7. ベアチップ/KGD(88)

A−2 電子部品関連製品(90)

  8. トランジスタ(90)

・LED<可視、短波長、長波長>(92)
  9. 可視LED(94)
  10. 短波長(赤外)LED(95)
  11. 長波長LED(96)

・LD<光通信用、光ピックアップ用>(97)
  12. 光通信用LD(99)
  13. 光ピックアップ用LD(100)

・CCDイメージセンサ<エリア、リニア>(101)
  14. CCDエリアイメージセンサ(103)
  15. CCDリニアイメージセンサ(104)
  16. CMOSイメージセンサ(105)

  17. 積層セラミックコンデンサ(107)
  18. チップ固定抵抗器(109)
  19. チップインダクタ(111)
  20. SAWフィルタ(113)
  21. 磁気ヘッド(115)
  22. コネクタ(プリント基板用)(117)
  23. 1Cソケット(119)
  24. Power AMPモジュール(携帯電話用)(121)
  25. TCXO(水晶発振器)(123)
  26. ワイヤレスLANモジュール(125)
  27. Bluetoothモジュール(127)

・光通信モジュール<光トランスミッタ、光レシーバ、光トランシーバ>(129)
  28. 光トランスミッタ(131)
  29. 光レシーバ(132)
  30. 光トランシーバ(133)

A−3 プリント配線板関連製品(134)

・リジットプリント配線板<片面板、両面板、多層板>(134)
  31. 片面板(135)
  32. 両面板(138)
  33. 多層板(141)

・フレキシブルプリント配線板<3層板、2層板、多層板>(144)
  34. 3層フレキシブルプリント配線板(145)
  35. 2層フレキシブルプリント配線板(148)
  36. 多層フレキシブルプリント配線板(151)

・ビルドアップ配線板<RCC、全層>(154)
  37. RCCビルドアップ配線板(155)
  38. 全層ビルドアップ配線板(157)

  39. エンベデッド基板(159)

B. 材料編(161)

B−1 半導体関連材料(163)

  1. インタポーザ(163)
  2. はんだボール(166)
  3. ボンディングワイヤ(169)
  4. バンプ形成材料(172)
  5. ダイボンド材(174)
  6. パッシベーション膜(177)
  7. アンダーフィル(179)
  8. ACF/NCF(182)
  9. 導電性微粒子(185)
  10. 封止材(トランスファモールド)(188)
  11. 封止材(ポッティング)(191)
  12. リードフレーム条材(銅合金)(194)
  13. リードフレーム条材(42アロイ)(196)
  14. リードフレーム加工品(198)

B−2 プリント配線板関連材料(200)

・銅張積層板<紙基板、ガラス基板、コンポジット>(200)
  15. 紙基板銅張積層板(204)
  16. ガラス基板銅張積層板(206)
  17. コンポジット銅張積層板(208)

・メタルベース基板<鉄基板、アルミ基板>(210)
  18. 鉄基板(212)
  19. アルミ基板(214)

  20. セラミック基板(216)
  21. 3層フレキシブル銅張積層板(219)
  22. 2層フレキシブル銅張積層板(222)

・ビルドアップ基板用材料<RCC、熱硬化樹脂、感光性樹脂>(225)
  23. 樹脂付銅箔(RCC)(226)
  24. ビルドアップ用熱硬化樹脂(229)
  25. ビルドアップ用感光性樹脂(232)

  26. 電解銅箔(235)
  27. 圧延銅箔(238)
  28. FPC用フィルム(241)

B−3 その他実装関連材料(244)

  29. ドライフィルムレジスト(244)
  30. 電着レジスト(247)
  31. ソルダーレジスト(250)
  32. Cuポール(253)
  33. 固形はんだ(256)
  34. クリームはんだ(259)
  35. プリフラックス(262)
  36. 高温焼成厚膜ペースト(265)
  37. 低温ポリマ厚膜ペースト(268)
  38. メタルマスク(271)
  39. 放熱材料(274)

C. 装置編(277)

C−1 半導体関連装置(279)

  1. プローブシステム(279)
  2. ダイボンダ(281)
  3. FCボンダ(283)
  4. ワイヤボンダ(285)
  5. ボールマウンタ(287)
  6. トランスファモールド成形機(289)
  7. ポッティング装置(291)
  8. ハンドラ(293)
  9. バーンイン装置(295)

C−2 プリント配線板関連装置(297)

  10. 一括露光装置(プリント基板用)(297)
  11. ダイレクトイメージング装置(299)
  12. ドリリングマシン(301)
  13. チップマウンタ(中・高速)(303)
  14. リフロー装置(305)
  15. クリームはんだ印刷機(307)
  16. ボードテスタ(309)
  17. インサーキットテスタ(311)
  18. X線検査装置(はんだ検査)(313)
  19. ファンクションテスタ(315)

IV. 参入企業一覧(317)

1. アセンブル関連企業/事務所(319)
2. 半導体材料関連企業(328)
3. プリント配線板製品関連企業(329)
4. プリント配線板材料関連企業(330)
5. その他実装材料関連企業(331)
6. 半導体装置関連企業(332)
7. プリント配線仮装置関連企業(333)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2002 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧

頒価
97,000円+税

発刊日
2002年05月21日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
333ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

お申し込み方法
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