◆市場調査レポート:2001年12月19日発刊

2002 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

実装関連部品材料/半導体・関連材料/光通信関連部品材料/
光学・ストレージ関連部品材料
−調査の背景−
  • 2001年はブロードバンド元年と位置付けられ、通信・放送系における高速大容量化から、有線分野ではADSL加入者の急増、FTTHに向けた光ファイバ網の構築、無線分野においてもIMT2000構想に基づく次世代携帯電話の登場など、通信インフラの整備が急ピッチで進められると見られていた。

  • しかし、世界におけるエレクトロニクス関連製品の市場動向は、光通信関連、携帯電話関連とも2000年の過剰生産の結果2001年市場は大幅に減退、パソコン関連も不調が続いている。また、AV関連は2000年頃からセット品の価格が急速に下落している。

  • 電子部品材料に大きな影響を及ぼす携帯電話は、世界市場ベースで2001年は前年比13.1%減の3億4,900万台、パソコンは前年比0.2%減の1億2,400万台と見込まれている。これらは2001年大きな伸びが期待されていたため、この不振は大きな痛手になっている。

  • しかし、携帯電話においてはCMOSセンサ、TFT−LCDを搭載し、従来の音声主体の通信システムからデジタルデータ通信システムヘと大きく変革した次世代携帯電話、パソコンにおいてもAV機能搭載製品、光通信におけるWDM技術の進展、有機ELなどの次世代パネルの台頭、これらを支える半導体や実装技術の多様化など、ブロードバンド時代を支えるための技術革新は更に進んでおり、従来とは異なる電子部品が採用されるようになっている。2001年はブロードバンド時代の準備期間であったと位置付けられよう。

  • 当「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻でこれら最新の技術に基づく100品目以上の電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのデータベースとして活用いただければ幸いである。

−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品、材料について、市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。

−調査対象品目−
E. 実装関連部品材料11品目
F. 半導体・関連材料20品目
G. 光通信関連部品材料11品目
H. 光学・ストレージ関連部品材料14品目
合計56品目

−調査対象品目一覧−
上巻:2001年11月20日発刊
A. 高周波部品

1. 水晶振動子
2. 水晶発振器(TCXO)
3. 水晶発振器(VCXO)
4. 水晶フィルタ
5. SAWフィルタ
6. 誘導体フィルタ
7. セラミックフィルタ
8. VCO
9. PLL
10. Low Noise AMP(携帯電話用)
11. Power AMP(携帯電話用)
12. 携帯電話用アンテナ
13. タンタル電解コンデンサ
14. 機能性高分子コンデンサ
15. 積層セラミックコンデンサ

B. 電池関連部品材料

1. ニッケル水素電池
2. リチウムイオン電池
3. リチウムポリマ電池
4. アモルファスシリコン太陽電池
5. 多結晶シリコン太陽電池
6. 単結晶シリコン太陽電池
7. 有機太陽電池
8. 電気2重層コンデンサ
9. ニッケル多孔質金属
10. 水素吸蔵合金
11. 水酸化ニッケル
12. 正極材料(リチウム化合物)
13. 負極材料(炭素材料)
14. 電解液(リチウムイオン電池)
15. リチウム電池用セパレータ

C. フラットパネル関連部材

1. CRT
2. 大型LCD
3. 中小型LCD
4. カラーPDP
5. 有機ELディスプレイ
6. LCOS
7. DLP
8. 抵抗膜式タッチパネル
9. 反射防止フィルム
10. 偏光板
11. LCD用カラーフィルタ
12. LCD用バックライト
13. LCD用フロントライト
14. 白色LED
15. TABテープ
16. COF
17. LCD用ドライバIC
18. ACF
19. PDP用バリアリブペースト
20. PDP用光学フィルタ
21. PDP用ドライバIC

D. 通信関連部品

1. 無線LANチップセット
2. ADSLモデム
3. Bluetoothモジュール
4. ミリ波レーダ
下巻:2001年12月19日発刊
E. 実装関連部品材料

1. ビルドアップ基板
2. 多層プリント配線板
3. 多層フレキシブルプリント配線板
4. フレキシブル銅張積層板
5. エンベデット基板
6. LSIパッケージ(インターポーザ)
7. バンプ形成材料
8. アンダーフィル
9. ノンハロゲン難燃剤
10. 鉛フリーはんだ
11. キャリアテープ

F. 半導体関連材料

1. DSP
2. フラッシュメモリ
3. 強誘電体メモリ
4. EEPROM(ICカード用)
5. IGBT
6. チップ抵抗器
7. チップインダクタ
8. PTCサーミスタ
9. NTCサーミスタ
10. CMPスラリー
11. CMPパッド
12. 層間絶縁膜材料
13. 半導体用ターゲット材
14. UVレジスト
15. DEEP UVレジスト
16. レジスト剥離材
17. 半導体用フォトマスク
18. ペリクル
19. 単結晶シリコンウェハ
20. 多結晶シリコン

G. 光通信関連部品材料

1. 石英光ファイバ
2. プラスチック光ファイバ
3. 励起レーザ
4. 光通信用モジュール
5. 半導体レーザ(光通信用)
6. MUX/DEMUX
7. 光アンプモジュール
8. 光アッドドロップマルチプレクサ(OADM)
9. 光通信用レンズ
10. WDMフィルタ(BPF)
11. 光フェルール

H. ストレージ関連部品材料

1. 光ピックアップ
2. 半導体レーザ(780nm)
3. 半導体レーザ(650nm)
4. 半導体レーザ(Blue Laser)
5. 光ピックアップ用レンズ
6. 微小光学部品
7. 化合物半導体ウェハ
8. サファイヤ基板
9. ハードディスク
10. GMRヘッド
11. CCDリニアイメージセンサ
12. CCDエリアイメージセンサ
13. CMOSイメージセンサ
14. 携帯電話向けカメラ用レンズ

−目次−
I. 有望電子部品材料の将来予測〔総括編〕(1)
1. 有望電子部品材料の有望度(3)
2. 市場成長率(4)
3. 成長要因および成長阻害要因(5)
II. 有望電子部品材料の市場動向〔集計編〕(17)

E. 実装関連部品材料(19)
F. 半導体・関連材料(30)
G. 光通信関連部品材料(45)
H. 光学・ストレージ関連部品材料(56)

共通調査項目
1. 市場動向
2. 市場規模推移・予測
3. メーカーシェアおよび主要メーカーの事業戦略
4. 用途別ウェイトと動向
5. 地域別生産販売ウェイト
6. 価格動向/技術動向

III. アプリケーション〔個別品目編(1)〕(69)

1. カラーテレビ(71)
2. VTR(73)
3. DVDプレーヤ(75)
4. STB(77)
5. 家庭用ゲーム機(79)
6. データプロジェクタ(81)
7. カーナビゲーションシステム(83)
8. フラッシュメモリカード(85)

共通調査項目
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場概況
  1)市場動向
  2)市場規模推移・予測
3. メーカーシェア
4. 主要メーカー動向
5. 部品材料動向
6. 将来動向

IV. 有望電子部品材料〔個票品目編(2)〕(87)

E. 実装関連部品材料

1. ビルドアップ基板(89)
2. 多層プリント配線板(93)
3. 多層フレキシブルプリント配線板(97)
4. フレキシブル銅張積層板(101)
5. エンベデット回路基板(108)
6. LSIパッケージ(インターポーザ)(112)
7. バンプ形成材料(117)
8. アンダーフィル(120)
9. ノンハロゲン難燃剤(125)
10. 鉛フリーはんだ(129)
11. キャリアテープ(132)

F. 半導体・関連材料

1. DSP(135)
2. フラッシュメモリ(139)
3. 強誘電体メモリ(143)
4. EEPROM(ICカード用)(147)
5. IGBT(151)
6. チップ固定抵抗器(155)
7. チップインダクタ(159)
8. PTCサーミスタ(163)
9. NTCサーミスタ(166)
10. CMPスラリー(169)
11. CMPパッド(173)
12. 層間絶縁膜材料(177)
13. 半導体用ターゲット材(181)
14. UVレジスト(185)
15. DEEP UVレジスト(189)
16. レジスト剥離材(193)
17. 半導体用フォトマスク(197)
18. ペリクル(201)
19. 単純晶シリコンウェハ(205)
20. 多結晶シリコン(209)

G. 光通信関連部品材料

l. 石英光ファイバ(213)
2. プラスチック光ファイバ(POF)(217)
3. 励起レーザ(Pumps)(222)
4. 光通信用モジュール(228)
5. 半導体レーザ(光通信用)(234)
6. MUX/DEMUX(238)
7. 光アッドドロップマルチプレクサ(OADM)(242)
8. 光アンプモジュール(244)
9. 光通信用レンズ(249)
10. WDMフィルタ(BPF)(255)
11. 光フェルール(258)

H. 光学・ストレージ関連部品材料

1. 光ピックアップ(262)
2. 半導体レーザ(780nm)(267)
3. 半導体レーザ(650nm)(271)
4. 半導体レーザ(Blue Laser)(275)
5. 光ピックアップ用レンズ(非球面レンズ)(278)
6. 微小光学部品(285)
7. 化合物半導体ウェハ(289)
8. サファイヤ基板(294)
9. ハードディスク(296)
10. GMRヘッド(300)
11. CCDリニアイメージセンサ(304)
12. CCDエリアイメージセンサ(308)
13. CMOSイメージセンサ(312)
14. 携帯電話向けカメラ用レンズ(317)

共通調査項目
1. 製品概要
2. 市場概況
3. 市場規模推移・予測
4. メーカーシェア
5. 主要メーカーの事業戦略
6. メーカー別国別生産数量
7. 地域別販売数量
8. 海外動向
9. 用途別ウェイトと動向(2001年見込)
10. 価格動向
11. 技術動向
12. 将来動向
13. 主要参入メーカー

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調査資料名
2002 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2001年12月19日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
319ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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