◆市場調査レポート:2001年05月31日発刊

2001 エレクトロニクス実装ニューマテリアル

LSIアセンブル、ボードマウント関連キーマテリアルの世界市場と将来予測
−調査の背景−
  • ITビジネス・産業を支えるハードウェアである電子機器はデジタル化、ネットワーク化、モバイル・ポータブル化の開発が顕著になっています。これに伴い各アプリケーションに向けてCPUコアや各種IPを中心とするSystem LSI(SOC)の開発が活発化していますが、MCM、MCPを実現するSystem In Packageも開発、製品化が期待されています。

  • そのため、LSIは微細化技術によって、年々高集積が進み高速、大容量、デジタル化が図られ、それらの特性を最大限に引き出し且つ各アプリケーションに対応するパッケージの開発やLSI実装技術が推進されています。

  • LSIパッケージは多ピン(端子)化、チップサイズ化、高放熱化等に向けて各種のBGA、CSPが開発され、それとともにビルドアップ工法やフィルムベースのインタポーザ等はファインパターン、ファインピッチ、多層化等の開発が進められています。また、徐々にではありますが、KGDなどベアチップ実装やフリップチップ実装また、3次元実装が市場に拡がりつつあります。

  • 市場ではLSIのパッケージや実装技術の変革、関連各社の戦略によって材料・加工及びLSIのパッケージデザインを含むアセンブルプロセスの国際分業化が急速に進み、業界構造が複雑に変化しています。

  • 本テーマは、毎回関連業界の皆様にご好評頂いておりますが、今回もLSIパッケージ/インタポーザ、回路基板をはじめ主要な構成材料、関連装置の市場を調査、分析するとともに新たに今後有力な実装技術、関連材料市場を展望します。

  • 本調査資料をエレクトロニクス実装関連製品及び材料、装置のデータベースとしてご活用いただければ幸いです。

−調査目的−
  • 半導体及びプリント配線板における実装技術動向と関連する主要材料、装置の市場動向、将来予測を明らかにすることを目的とした。

−調査対象品目−
1) 製品

(1) 半導体/パッケージ(BGA、CSP、SOP、TCP、PGA、etc)
(2) プリント配線板(片面、両面、多層板/ビルドアップ基板、フレキシブル配線板、etc)

2) 材料

(1) IC・LSI実装
インタポーザ(プラスチック、フィルム・テープ、セラミック/片面、両面、多層)はんだボール、ボンディングワイヤ(Au,Al,Cu,etc)、バンプ形成材料ダイボンド用接着剤(AgEp,etc)、パッシベーション膜(チップコーティング用感光性材料)、アンダーフィルACP/NCP、ACF/NCF、導電性微粒子、封止材(トランスファモールド、液状)、リードフレーム(条材:Cu系、42アロイ/加工品:スタンピング、エッチング)

(2) プリント配線板関連材料
銅張積層板(ガラスエポキシ系:FR-4、FR-5、CEM-3、BT/コンポジット/紙フェノール)CCL(2層CCL、3層CCL)銅箔(電解銅箔、圧延銅箔)、フィルム(FPC用、TAB用、ビルドアップ基板用)、ビルドアップ基板用材料(熱硬化性液状樹脂、感光性液状樹脂、RCC)レジスト(ドライフィルムレジスト、電着レジスト、ソルダーレジスト)、はんだ(固形、クリーム)、ペースト(厚膜焼成タイプ)、プリフラックス

3) 装置

(1) IC・LSI実装関連装置
プローブシステム、ダイボンダ、FCボンダ、ワイヤボンダ、ボールマウンタ、トランスファモールド成形機、ポッティング装置、ハンドラ、バーンイン検査装置

(2) プリント配線板関連装置
露光装置、ダイレクトイメージング装置、ドリリングマシン、はんだ装置、チップマウンタ(中速・高速)、リフロー装置、ボードテスタ、インサーキットテスタ、X線検査装置(はんだ付け用、パターン検査用)、ファンクションテスタ

−調査対象企業−
1) 実装関連製品メーカー

東芝、NEC、日立製作所、富士通、三菱電機、松下電子工業、ソニー、ローム、シャープ、三洋電機、沖電気工業、セイコーエプソン、Intel、AMD、Texas Instruments、Motorola、IBM、Amkor Technology、A.S.E.、イビデン、日本CMK、松下電子部品、日本ビクター、日本特殊陶業、新光電気工業、Compeq、Nanya、京セラ、日本メクトロン、フジクラ、日東電工、住友電気工業、他

2) キーマテリアルメーカー

三菱ガス化学、日立化成工業、松下電工、住友ベークライト、旭化成、三井化学、デュポン、宇部興産、鐘淵化学、東レ、住友スリーエム、日本サーキット工業、イースタン、日立電線、三井ハイテック、新日鐵化学、ニッカン工業、新藤電子工業、日鉱マテリアルズ、三井金属鉱業、古河サーキットホイル、エイブルスティック、ソニーケミカル、積水化学、日東電工、信越化学、ハイソール、デクスター、ナミックス、田中電子工業、日鉄マイクロメタル、住友金属鉱山、三菱マテリアル、三菱伸銅、神戸製鋼所、日立金属、新光電気工業、三井ハイテック、大日本印刷、凸版印刷、Olin Imphy、三星航空、SDI、ポシェール、関西ペイント、日本ペイント、シプレイファーイースト、太陽インキ製造、チバ、タムラ化研、、千住金属、ニホンハンダ、アルファメタルズ、昭栄化学工業、他

3) 関連装置メーカー

東京精密、エレクトログラス、東京エレクトロン、ESEC、NECマシナリー、日立東京エレクトロニクス、東レエンジニアリング、九州松下電器、新川、カイジョー、キューリック&ソファ、渋谷工業、モトローラ・マニュファクチュアリング・システム、TOWA、アピックヤマダ、アルファエレクトロニクス、岩下エンジニアリング、アドバンテスト、デルタデザイン、安藤電気、オーク製作所、小野測器、ETEC、加光電工業、日立ビアメカニクス、住友重機械工業、タムラ製作所、日本電熱計器、富士機械製造、松下電器産業、三洋ハイテクノロジー、古河電工、エイテックテクトロン、大日本スクリーン製造、日置電機、ジェンラッド、島津製作所、他

−目次−
()内は掲載ページ
I.総括(1)
1). LSI実装/パッケージの技術、開発動向(3)
(1) LSI実装/パッケージ技術のロードマップ(3)
(2) システム化動向(4)
(3) 最新LSI実装/パッケージ関連動向(5)
(4) プロセス技術の展開(6)
(5) パッケージタイプの将来市場予測(7)

2). プリント配線板の生産・開発動向(8)
(1) プリント配線板タイプ別生産推移と予測(1999〜2005)(8)
(2) プリント配線板のアプリケーション動向(10)
(3) IC基板(インターポーザ)の技術・採用動向(11)

3).IC・LSI実装関連/PWB実装関連装置市場概略図 (14)
II. 集計(15)
1. 市場規模推移と予測(1999〜2005)(17)
A. 半導体関連(18)
B. プリント配線板関連(20)

2. メーカーシェア(2000年)(22)
A. 半導体関連(22)
B. プリント配線板関連(27)

3. 用途別ウェイト(2000年)(33)
A. 半導体関連(33)
B. プリント配線板関連(36)
III. 製品事例(41)
A-1. 半導体関連製品(43)
1). 半導体市場規模推移と予測(45)
2). デバイス別生産実績推移と予測(46)
3). パッケージ別生産実績推移と予測(47)
4). ピン数別生産実績推移と予測(49)
5). ピン数別パッケージ生産実績(50)
6). デバイス別主要パッケージ別生産実績(51)
7). パッケージ別動向(52)
  (1) SOP/SOJ(52)
  (2) QFP(55)
  (3) CSP(58)
  (4) BGA(61)
  (5) TCP(64)
  (6) PGA(67)
  (7) ベアチップ/KGD(70)

A-2. 半導体関連材料(73)
1). インターポーザ(75)
2). はんだボール(77)
3). ボンディングワイヤ(80)
4). バンプ形成材料(83)
5). ダイボンド用接着剤(85)
6). パッシベーション膜(87)
7). アンダーフィル(89)
8). ACP/NCP(92)
9). ACF/NCF(95)
10). 導電性微粒子(98)
11). 半導体封止材(101)
12). リードフレーム条材(銅合金、42アロイ)(106)
13). リードフレーム(加工品)(110)

A-3. 半導体関連装置(113)
1). プローブシステム(115)
2). ダイボンダ(117)
3). FCボンダ(119)
4). ワイヤボンダ(121)
5). ボールマウンタ(123)
6). トランスファモールド成形機(125)
7). ポッティング装置(127)
8). ハンドラ(129)
9). バーンイン検査装置(131)

B-1. プリント配線板関連製品(133)
1). リジットプリント配線板(135)
2). フレキシブルプリント配線板(141)
3). 2層フレキシブルプリント配線板(143)
4). 多層フレキシブルプリント配線板(146)
5). ビルドアッププリント配線板(149)

B-2. プリント配線板関連材料(153)
1). 銅張積層板(155)
2). 2層フレキシブル銅張積層板(161)
3). 3層フレキシブル銅張積層板(164)
4). 電解銅箔(167)
5). 圧延銅箔(170)
6). FPC用フィルム(173)
7). 樹脂付銅箔(RCC)(176)
8). ビルドアップ用熱硬化樹脂(179)
9). ビルドアップ用感光性樹脂(182)
10). ドライフィルムレジスト(185)
11). 電着レジスト(188)
12). ソルダーレジスト(191)
13). 固形はんだ(194)
14). クリームはんだ(197)
15). 厚膜焼成ペースト(200)
16). プリフラックス(203)

B-3. プリント配線板関連装置(207)
1). 露光装置(209)
2). ダイレクトイメージング装置(211)
3). ドリリングマシン(213)
4). はんだ付け装置(215)
5). チップマウンタ(中速・高速)(217)
6). リフロー装置(219)
7). ボードテスタ(221)
8). インサーキットテスタ(223)
9). X線検査装置(はんだ装置)(225)
10). ファンクションテスタ(227)
IV. 参入企業一覧(229)
()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2001 エレクトロニクス実装ニューマテリアル

頒価
97,000円+税

発刊日
2001年05月31日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
239ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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