◆市場調査レポート:2001年01月31日発刊

2001 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

高密度実装・半導体・オプトエレクトロニクス・ハードディスクドライブ関連部品材料編編
−調査の背景−
  • 2000年のエレクトロニクス市場は、携帯電話を中心としたIT関連機器の世界的需要の拡大、アジア地域の経済成長による市場の拡大などがあり、前年を大きく上回る見込みである。

  • 特に携帯電話は、世界市場ベースで'99年2億9,370万台と推定されているが、2000年はそれを大きく上回り4億〜4億2,000万台規模に達すると見込まれている。関連する高周波部品、小型LCDパネルなどの関連部品・デバイスの需要が伸びているが、セット機器の需要に部品の供給が追いつかず世界的な部品不足に陥った。この余波は携帯電話以外の製品にまで及び各方面での部品不足が深刻化した。このため部品メーカー、半導体メーカーが生産能力の増強に力を入れるため大きな設備投資が行なわれた。これにより一部の部品では、今後の供給過剰を危ぶむ声も出始めている。

  • AV分野では国内におけるBSデジタル放送の開始など、デジタル化、大容量化が進んでいる。関連部品分野においても大型液晶テレビなどの大型LCDパネルのAV分野への本格進出、HDDのNon-PC分野での市場の立ち上がり、書換え型DVD(DVD-RAM、DVD-R、DVD-RW等)の市場拡大、更に大容量の次世代光ディスク向け半導体レーザの開発など市場は急変している。

  • また通信・放送分野でもデータ伝送が文字情報⇒画像情報⇒動画情報と大容量・高速化がさらに進んでいる。世界的な光通信網の整備の急進による関連部品市場の拡大が進んでいる。また、更なる大容量・高速化のための部品が開発されている。

  • 当「有望電子部品材料調査総覧」では毎年、上・下巻でこれら最新の技術に基づく100品目の電子部品・材料を取り上げ、市場動向を徹底的に調査・分析している。当調査資料が関係各位の事業戦略の企画・展開のためのデータベースとして活用いただければ幸いである。

−調査目的−
  • 本調査資料は、製品のライフサイクルにおいて今後成長が期待される部品、材料及び成長が期待されるセット機器に使用されている部品、材料について市場動向、将来性、用途動向等を調査し、電子部品材料事業を展開する上で有益な情報を提供することを目的とした。

−調査対象−
A.高密度実装関連部品材料13品目
B.半導体関連部品14品目
C.半導体関連材料8品目
D.オプトエレクトロニクス関連部品材料13品目
E.HDD関連部品2品目
合計50品目

−調査対象品目−
2000年11月30日発刊
2001有望電子部品材料調査総覧(上巻)
A.通信関連部品材料
1.水晶振動子
2.水晶発振器
3.水晶フィルタ
4.SAWフィルタ(携帯電話用)
5.誘電体フィルタ
6.セラミックフィルタ
7.セラミック発振子
8.VCO
9.PLLモジュール
10.EMIフィルタ
11.圧電セラミックス
12.ローノイズアンプ(携帯電話用)
13.パワーアンプ(携帯電話用)
14.BSデジタルチューナ
15.地上波デジタルチューナ

B.電池関連部品材
1.ニッケル水素電池
2.リチウムイオン電池
3.リチウムポリマ電池
4.太陽電池
5.電気2重層コンデンサ
6.ニッケル多孔質金属
7.水素吸蔵合金
8.水酸化ニッケル
9.正極材料(リチウム化合物)
10.負極材料(炭素化合物)
11.リチウム電池用電解液
12.リチウム電池用セパレータ
13.導電性ポリマー

C.ディスプレイ関連部品材料
1.CDT
2.CPT
3.TFT-LCD
4.STN-LCD
5.TN
6.カラーPDP
7.有機ELディスプレイ
8.FED(SED)
9.LED
10.シャドウマスク
11.ARフィルム
12.LCD用カラーフィルタ
13.ACF
14.TABテープ
15.COF
16.LCDバックライト
17.LCDフロントライト
18.PDP用バリアリブ材料
19.PDP用光学フィルター

D.自動車関連部品
1.空気量センサ
2.O2センサ
3.燃料電池
2001年1月31日発刊
2001有望電子部品材料調査総覧(下巻)
A.高密度実装関連部品材料
1.ビルドアップ基板
2.多層プリント配線板
3.フレキシブルプリント配線板
4.2層フレキシブルプリント配線板
5.3層フレキシブル銅張積層板
6.2層フレキシブル銅張積層板
7.アンダーフィル封止剤
8.ノンハロゲン難燃剤
9.鉛フリーはんだ
10.放熱シート
11.LSI専用ヒートシンク
12.キャリアテープ
13.電波吸収体

B.半導体関連部品
1.RISCプロセッサ
2.RISCシングル
3.DSP
4.ミックスドシグナル
5.フラッシュメモリ
6.DRAM(128、256M/syn、Rambus)
7.強誘電体メモリ
8.IGBT
9.チップ抵抗器
10.チップインダクタ
11.コンデンサ
12.機能性高分子コンデンサ
13.PTCサーミスタ
14.NTCサーミスタ

C.半導体関連材料
1.CMPスラリー
2.CMPパッド
3.層問絶縁膜材料
4.半導体用ターゲット材
5.UVレジスト
6.Deep UVレジスト
7.フォトマスク
8.ペリクル

D.オプトエレクトロニクス関連部品材料
1.石英光ファイバ
2.プラスチック光ファイバ
3.励起レーザ(Pumps)
4.光通信用モジュール
5.光合分波器(WDM)
6.WDMフィルター
7.光増幅器(光アンプ)
8.光ピックアップ
9.光ピックアップ用半導体レーザ
10.CCDリニアイメージセンサ
11.CCDエリアイメージセンサ
12.C-MOSイメージセンサ
13.化合物半導体ウェハ

E.HDD関連部品
1.ハードディスク
2.磁気ヘッド

−目次−
()内は掲載ページ
I.有望電子部品材料の将来予測「総括編」(1)
1.有望電子部品材料の有望度(3)
2.市場成長率(4)
3.成長要因および成長阻害要因(5)
II.有望電子部品材料の市場動向〔集計編〕(15)
A.高密度実装関連部品材料(19)
B.半導体関連部品(31)
C.半導体関連材料(45)
D.オプトエレクトロニクス関連部品材料(55)
E.HDD関連部品(69)
共通調査項目
1.市場動向
2.市場規模推移・予測
3.メーカーシェアおよび主要メーカーの事業戦略
4.用途別ウェイトと動向
5.価格動向
6.技術動向

III.アプリケーション〔個別品目編「1」〕(73)
1.カラーTV(75)
2.VTR(78)
3.CDプレーヤ(80)
4.DVDプレーヤ(82)
5.ポータブルオーディオ(85)
6.VTRカメラ(88)
7.デジタルスチルカメラ(91)
8.PPC(93)
9.ファクシミリ(95)
10.プリンタ(97)
共通調査項目
1.製品概要
2.ワールドワイド市場概況
1)市場動向
2)市場規模推移
3.メーカーシェア
4.主要メーカー動向
5.部品材料動向
6.将来動向
7.主要参入メーカー一覧

IV.有望電子部品材料〔個票品目編「2」〕(99)
A.高密度実装関連部品材料
1.ビルドアップ基板(101)
2.多層プリント配線板(104)
3.フレキシブルプリント配線板(107)
4.2層フレキシブルプリント配線板(110)
5.3層フレキシブル銅張積層板(113)
6.2層フレキシブル銅張積層板(116)
7.アンダーフィル封止剤(120)
8.ノンハロゲン難燃剤(123)
9.鉛フリーはんだ(126)
10.放熱シート(129)
11.LSI専用ヒートシンク(131)
12.キャリアテープ(134)
13.電波吸収体(137)

B.半導体関連部品
1.RISCプロセッサ(141)
2.RISCシングル(144)
3.DSP(147)
4.ミックスドシグナル(150)
5.フラッシュメモリ(155)
6.DRAM(128、256M/Syn、Rambus)(158)
7.強誘電体メモリ(162)
8.IGBT(165)
9.チップ抵抗器(168)
10.チップインダクタ(171)
11.コンデンサ(174)
12.機能性高分子コンデンサ(181)
13.PTCサーミスタ(185)
14.NTCサーミスタ(188)
C.半導体関連材料
1.CMPスラリー(191)
2.CMPパッド(195)
3.層問絶縁膜材料(198)
4.半導体用ターゲット材(202)
5.UVレジスト(205)
6.DeepUVレジスト(209)
7.フォトマスク(半導体用)(214)
8.ペリクル(217)

D.オプトエレクトロニクス関連部品材料
1.石英光ファイバ(220)
2.プラスチック光ファイバ(POF)(225)
3.励起レーザ(Pumps)(229)
4.光通信用モジュール(233)
5.光合分波器(WDM)(237)
6.WDMフィルター(240)
7.光増幅器(光アンプ)(243)
8.光ピックアップ(248)
9.光ピックアップ用半導体レーザ(252)
10.CCDリニアイメージセンサ(255)
11.CCDエリアイメージセンサ(258)
12.C-MOSイメージセンサ(261)
13.化合物半導体ウェハ(264)

E.HDD関連部品
1.ハードディスク(270)
2.磁気ヘッド(274)
共通調査項目
1.製品概要
2.市場概況
3.将来動向
1)成長要因
2)成長阻害要因
4.市場規模推移・予測
5.メーカーシェア
6.主要メーカーの事業戦略
7.価格動向
8.用途別ウェイトと動向
9.技術動向
10.海外動向
11.主要参入メーカー

()内は掲載ページ
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2001 有望電子部品材料調査総覧(下巻)

頒価
95,000円+税

発刊日
2001年01月31日

報告書体裁
A4版 原本コピー簡易製本

ページ数
277ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一研究開発部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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