◆最新マルチクライアント調査レポート：2024年07月12日予定
半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024
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先端半導体／アドバンスドパッケージ関連および半導体パッケージ基板関連市場の分析 |
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- 2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編 (刊行:2024年02月28日)
- 2023 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 (刊行:2023年12月20日)
| −調査の背景− |
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- 高速演算処理が要求されるCPUやGPUでは、チップレットタイプのパッケージが増加している。それらチップの高速インターコネクトを行うため、シリコンインターポーザーを用いた2.5Dパッケージなどの採用が増えている。
- 2.5Dパッケージ用基板は、シリコンインターポーザーから有機RDL再配線への置き換えやシリコンインターポーザーとの複合品であるシリコンブリッジタイプ、FC-BGA基板の微細化によるインターポーザレス製品の開発なども進められている。
- 横置きタイプのチップレットタイプから、縦に半導体チップを積み重ねる3Dパッケージ製品の市場増加も期待されている。ウェハのCu接合による3DパッケージはイメージセンサーからNANDへと適用範囲を広げ、マイクロバンプを採用した3DパッケージはAIブームに乗じたDRAM（HBM）での採用の大幅増加や、AI PC対応CPUなどへの採用も進んでいる。
- スイッチやルーターなどの通信機器のICと光通信コネクタ間のメインボードによる電気伝送の高速化が限界に近付いており、これら通信ICとシリコンフォトニクスの光トランシーバーを1パッケージ化したCo-Packaged Opticsの開発が進められている。AIサーバー向けアクセラレーターボードでの採用検討も進められている。
- スマートフォン向けアプリケーションプロセッサーやPMICなどで、薄型化や微細配線プロセス、高放熱を目的としたFO-WLPパッケージの採用が進んでいる。AiPでの採用検討も進んでいる。
- 半導体後工程として大型化／微細化／低誘電対応、それらを実現するガラスコア／2.5D対応／部品内蔵なども進む半導体パッケージ基板の詳細情報と市場動向も記載する。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、半導体アドバンスドパッケージおよび半導体パッケージ基板の市場性、採用半導体、採用材料／装置市場、現時点での課題点と技術ロードマップ、半導体各社の事業取り組みなどの調査・分析を行う。本マルチクライアント特別調査企画を関係各位が事業戦略を立案・展開されるにあたり、役立てていただくことを切に望む。
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| −調査のポイント− |
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- 主要半導体の採用パッケージ別市場／技術動向
- 半導体アドバンスドパッケージの市場／技術動向
- アドバンスドパッケージ向け半導体後工程材料・装置関連市場／技術動向
- 半導体パッケージ基板市場および材料関連市場／技術動向
- 各種主要参入メーカーの事業概況
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| −調査対象− |
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- ■総括
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- 1) 半導体アドバンスドパッケージまとめ
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(1) 市場規模推移・予測
(2) 技術動向まとめ
(3) 参入メーカーとサプライチェーン
(4) 主要OSAT／IDMの取り組み
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- 2) 半導体パッケージ基板まとめ
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(1) 全体市場規模推移・予測
(2) 基板メーカー売上ランキング
(3) 技術動向まとめ
（微細化／低誘電化／大型対応／ほか）
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- 1. 半導体／モジュール
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1) PC向けCPU
2) サーバー向けCPU
3) GPU
4) AIアクセラレーター
5) データセンター向け通信機器IC
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6) 車載SoC／FPGA
7) DRAM
8) NAND
9) アプリケーションプロセッサー
10) RFモジュール／AiP
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- 2. 半導体アドバンスドパッケージ
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1) FO-WLP／PLP
2) 2.5D／2.3D／2.1Dパッケージ
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3) 3Dパッケージ
4) Co-Packaged Optics
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- 3. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置
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1) アドバンスドPKG向け封止材
2) MUF
3) 1次実装用アンダーフィル
4) 再配線用絶縁材料
5) 再配線形成用キャリア（ガラス／他）
6) 仮接着材料
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7) ウェハボンディング用絶縁材料
8) 後工程用CMPスラリー
9) フリップチップボンダー
10) 仮接着用ボンダー／ディボンダー
11) ウェハボンディング装置
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- 4. 半導体パッケージ／モジュール基板
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1) FC-BGA基板
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2) FC・WB-CSP／SiP基板
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- 5. 半導体パッケージ／モジュール基板向け材料
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1) 層間絶縁材料
2) ガラス銅張積層板
3) ガラスコア／インターポーザ
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4) 銅箔／Cuめっき
5) ドライフィルムレジスト
6) ソルダーレジストフィルム
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| −調査項目− |
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- 1. 半導体／モジュール
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1) 製品概要／主要製品
2) 市場規模推移・予測（2022〜2030年）
3) 価格動向
4) メーカーシェア（2023〜2025年）
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5) 主要ユーザーサプライチェーン
6) 採用パッケージ別出荷数量推移
7) パッケージ技術ロードマップ
8) アドバンスドPKG採用メーカーシェア
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- 2. 半導体アドバンスドパッケージ
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1) 製品概要／タイプ別特徴
2) 採用工法／装置／材料と改善ポイント
3) 技術ロードマップ
4) 市場規模推移・予測（2022〜2030年）
5) 面積／枚数市場動向（2022〜2030年）
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6) 主要採用製品一覧／ユーザー動向
7) 参入メーカー一覧
8) メーカーシェア（2023／2024年）
9) 主要ユーザーサプライチェーン
10) 主要メーカー動向
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- 3. 半導体アドバンスドパッケージ向け材料／装置
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1) 製品概要／採用パッケージ
2) 製品スペック／技術ロードマップ
3) 市場規模推移・予測（2022〜2030年）
4) 用途別市場動向（2023、2024、2030年）
5) 価格動向（2024年Q2）
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6) 参入メーカー生産拠点一覧／投資動向
7) 地域別生産動向（2023年）
8) メーカーシェア（2023／2024年）
9) 主要ユーザーサプライチェーン
10) 主要メーカー動向
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- 4. 半導体パッケージ／モジュール基板
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1) 製品概要／構成部材
2) 主要製品スペック／価格（2024年Q2）
3) 技術ロードマップ
4) 市場規模推移・予測（2022〜2030年）
5) 製品面積市場動向（2022〜2030年）
6) 回路面積市場動向（2022〜2030年）
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7) 用途別市場動向（2022〜2030年）
8) 全体メーカーシェア（2023／2024年）
9) 用途別メーカーシェア（2023／2024年）
10) 主要ユーザーサプライチェーン
11) 生産拠点能力／投資動向
12) 主要メーカー動向
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- 5. 半導体パッケージ／モジュール基板向け材料
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1) 製品概要／構成部材
2) 製品スペック／技術ロードマップ
3) 市場規模推移・予測（2022〜20230年）
4) 用途別市場動向（2023、2024、2030年）
5) 価格動向（2024年Q2）
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6) 参入メーカー生産拠点一覧／投資動向
7) 地域別生産動向（2023年）
8) メーカーシェア（2023／2024年）
9) 主要ユーザーサプライチェーン
10) 主要メーカー動向
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