- ■この資料は複数巻構成となっております
- 2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 企業編(刊行:2024年02月28日)
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- 2024 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査 (刊行:2023年12月22日)
| −はじめに− |
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- 2020年から2021年にかけては供給不足状態が続いた半導体市場であるが、2022年前半には、大手半導体デバイスメーカーによる生産能力増強やエレクトロニクス機器の巣ごもり需要収束、リモートワーク特需収束などを背景として、先端CPUやメモリーなど一部の半導体デバイス供給不足は解消した。また、計画通りの半導体デバイス調達ができなくなるリスクを恐れたセット機器メーカーが半導体デバイス在庫水準を高めたのと同時に、川下市場の冷え込みが始まったことから、2022年後半には一転して、半導体デバイスの在庫過多状態に陥る結果となった。
- 2023年は、引き続き冷え込む川下市場と在庫調整が重なった結果、半導体デバイスや関連材料の新規受注が大幅な落ち込みをみせており、関連企業にとっては我慢を強いられる年となった。ただし、2023年後半には半導体デバイス在庫調整の収束やセット生産回復の兆しがみえてきており、2024年には半導体関連市場は徐々に回復に転じていく見通しである。
- このように2023年は非常に厳しい状況にあったが、こうした状況下でもサーバー向けアクセラレーターなどの生成AIに関わる半導体デバイスは驚異的なスピードでの成長を遂げている。また、電動化やADAS化が進展する自動車向け半導体デバイスも堅調な推移を維持しており、生成AIと自動車が2024年以降の市場回復をけん引するメインアプリケーションになっていく可能性が高い。
- 半導体の技術進化の観点としては、デザインルール3nmの製品が2023年に実用化されたほか、配線微細化技術に依存しないアドバンスドパッケージによる高性能化が加速しており、これらに関連した材料、装置の開発が活発化している。
- 本市場調査資料は、生成AI・サーバー、自動車をはじめとする注目アプリケーションと主要な先端／注目半導体デバイス、半導体関連材料、装置市場の現状と将来分析を行うことで、先端半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。
- 関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査セグメント | 対象品目数 | 調査対象 |
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| アプリケーション
| 5品目
| PC、サーバー、L2・L3スイッチ、モバイル機器、自動車
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| 半導体デバイス
| 15品目
| PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、FPGA、サーバー向けアクセラレーター、イーサーネットスイッチチップ、モバイル機器向けCPU、車載SoC・FPGA、マイコン、DRAM、NAND、MRAM、イメージセンサー、IGBT、パワーMOSFET
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| 半導体関連材料
| 13品目
| シリコンウェハ、フォトマスクブランクス、フォトマスク、半導体用めっき薬液、再配線用めっき薬液、フォトレジスト（g線・i線）、フォトレジスト（KrF・ArF）、フォトレジスト（EUV）、CMPスラリー、洗浄液、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム
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| 半導体関連装置
| 6品目
| 露光装置、ドライエッチング装置、CMP装置、洗浄装置、ウェハ検査装置、マスク外観検査装置
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| その他部品材料
| 4品目
| プローブカード、ICソケット、FOSB・FOUP、静電チャック
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| 合計
| 43品目
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要／定義
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
- 3) タイプ別動向
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- 4) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
- 5) 製品動向
- 6) 搭載される半導体デバイスの主要メーカー
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- ■半導体デバイス
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- 1) 製品概要
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(1) 概要／定義
(2) 量産デザインルール
(3) 先端製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) ウェハ投入数量推移・予測（12in換算）
- 3) 用途別動向
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- 4) タイプ別動向
- 5) 価格動向（2023年Q4時点）
- 6) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要参入メーカー動向
- 7) パッケージタイプ別動向
- 8) サプライチェーン（2023年Q4時点）
- 9) 出荷にかかわる規制事項
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- ■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
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- 1) 製品概要
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(1) 概要／定義
(2) 採用プロセス
(3) 製品ロードマップ
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
- 3) 用途別動向
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- 4) タイプ別動向
- 5) 価格動向（2023年Q4時点）
- 6) メーカー動向
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(1) メーカーシェア
(2) 主要参入メーカー動向
- 7) サプライチェーン（2023年Q4時点）
- 8) 出荷にかかわる規制事項
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 半導体関連市場の全体動向（3）
- 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測（6）
- 1.3 半導体前工程・後工程の流れ（13）
- 1.4 半導体業界最新動向（16）
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1.4.1 半導体関連材料・装置市場の回復シナリオ（16）
1.4.2 主要地域の半導体政策（19）
1.4.3 シリコンウェハ用途別出荷動向（22）
1.4.4 半導体業界における出荷規制の動向（24）
- 1.5 半導体新技術・新市場の動向（29）
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1.5.1 微細化ロードマップと関連技術（29）
1.5.2 デバイス別採用パッケージ（33）
1.5.3 先端パッケージの動向（35）
- 2.0 アプリケーション（37）
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2.1 PC（39）
2.2 サーバー（42）
2.3 L2・L3スイッチ（45）
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2.4 モバイル機器（48）
2.5 自動車（53）
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- 3.0 半導体デバイス（57）
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3.1 PC向けCPU（59）
3.2 サーバー向けCPU（64）
3.3 GPU（69）
3.4 FPGA（74）
3.5 サーバー向けアクセラレータ―（78）
3.6 イーサーネットスイッチチップ（85）
3.7 モバイル機器向けCPU（89）
3.8 車載SoC・FPGA（96）
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3.9 マイコン（102）
3.10 DRAM（106）
3.11 NAND（113）
3.12 MRAM（118）
3.13 イメージセンサー（123）
3.14 IGBT（129）
3.15 パワーMOSFET（134）
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- 4.0 半導体関連材料（139）
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4.1 シリコンウェハ（141）
4.2 フォトマスクブランクス（147）
4.3 フォトマスク（151）
4.4 半導体用めっき薬液（154）
4.5 再配線用めっき薬液（158）
4.6 フォトレジスト（g線・i線）（162）
4.7 フォトレジスト（KrF・ArF）（167）
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4.8 フォトレジスト（EUV）（175）
4.9 CMPスラリー（181）
4.10 洗浄液（186）
4.11 バックグラインドテープ（194）
4.12 ダイシングテープ（198）
4.13 ダイアタッチフィルム（203）
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- 5.0 半導体関連装置（207）
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5.1 露光装置（209）
5.2 ドライエッチング装置（214）
5.3 CMP装置（219）
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5.4 洗浄装置（224）
5.5 ウェハ検査装置（230）
5.6 マスク外観検査装置（234）
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- 6.0 その他部品材料（239）
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6.1 プローブカード（241）
6.2 ICソケット（247）
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6.3 FOSB・FOUP（252）
6.4 静電チャック（256）
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