◆最新市場調査レポート：2024年07月12日予定
2024 データセンター・AI／キーデバイス市場総調査
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LLM開発および生成AIの社会実装に向け過熱化するデータセンター投資や動向、関連部材市場を徹底調査 |
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| −調査の背景− |
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- 2022年に登場した「ChatGPT」は従来のAIと一線を画す性能を世間に示したことで一躍注目の的となり、従来の大手ITビッグベンダーに加え、OpenAIやAnthropic、Cohere、Hugging Faceといった生成AIユニコーンの台頭、Microsoftの技術・インフラ・サービスにおける先行者としての圧倒的地位の確立など、AI業界の構図に大きな一石を投じる結果となった。
- また、生成AIの競争をさらに激化させている大きな要因の一つがLLMの特性にある。LLMは一般的に、計算量（FLOPs）と学習データ量（トークン数）、パラメーター数の三つを巨大化させることで精度が急速に向上することが示されている。精度が向上した場合、適用可能なサービスの質や幅も広がっていくことから、参入各社ではいかにこの規模を拡大させるか、互いにしのぎを削っている。
- この動きはデータセンターを構成するデバイスやインフラにも絶大な影響を与えつつある。代表的なものではNVIDIAが市場を席捲しているGPU（アクセラレータ―）がある。従来のAIではトレーニングはGPU、推論はCPUがメジャーであったが、生成AIでは演算規模の大きさから、推論もGPUで行うことがほぼ必須となったことで、トレーニング性能の高さに加え、推論性能も強化されたGPUの需要は拡大の一途をたどっている。GPUの需要拡大は同時に、供給ひっ迫を起こしており、大手ITベンダーを始めとする生成AIプレーヤーたちのASIC自社開発の動きの加速をもたらしている。
- 他にも、連動してさまざまなデバイスの高機能化や放熱・冷却系、通信周り、電源などに影響が派生している。メモリーでは、モデルサイズの大型化を背景として大規模な演算をより高速に処理するための容量拡大やHBM採用などが進む。高速・大規模演算による発熱に対処するための放熱基板の重要性は増し、冷却系もリアドア空調（リアドア型熱交換器）やダイレクトチップ液冷といった高性能な冷却設備の提案や構築が進み始めているなど、関連分野へのインパクトは極めて大きい。
- 本市場調査資料では、このような市場環境を踏まえて、データセンターを軸として関連する機器やデバイス、材料などの定量的な情報に加え、各参入ベンダー・メーカーの現況や課題、今後の方向性をまとめることにより市場を展望・分析する。
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| −調査のポイント− |
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- 生成AIの登場により大きく変化しているデータセンター関連市場の状況を整理し、従前との差を比較・分析。
- 各種デバイスや材料、関連機器などの市場環境やプレーヤー動向、技術ロードマップを整理し、今後を展望。
- 大手ITベンダーにおけるデータセンター展開状況や各種デバイス開発動向、生成AI取り組み状況などを整理。
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| −調査対象− |
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- 1. 機器・設備
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1) サーバー（汎用サーバー／AIサーバー）
2) スイッチ／ルーター
3) 光伝送装置
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4) データセンター向けサーバーラック
（通常／水冷／液浸）
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- 2. 電源系
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1) UPS
2) インダクター
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3) トランス（変圧）
4) 蓄電池（鉛／LiB）
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- 3. 冷却系
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1) チラー
2) AHU
3) ファン
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4) 冷媒（PFAS／エチレングリコール）
5) CDU
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- 4. 記録媒体
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1) DIMM
2) SSD
3) HDD
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4) 磁気テープ
5) 光ディスク
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- 5. 通信デバイス・ケーブル
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1) 高速光トランシーバー
（Ethernet／Infiniband／Fiberchannel）
2) ライン側光トランシーバー
3) コネクター
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4) AOC／ケーブル
（光ファイバー／PoF／LANケーブルなど）
5) 電線ケーブル
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- 6. 半導体／その他デバイス
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1) CPU
2) GPU
3) ASIC（NPUなど）
4) FPGA
5) スイッチチップ
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6) DRAM
7) NAND
8) 電圧／電流センサー
9) パワーデバイス（GaN／SiC／Si）
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- 7. 材料
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1) 放熱基板
2) サーバー用高多層基板
3) サーバー用CCL
4) ペルチェ素子
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5) サーミスタ
6) 低／0塩素エポキシ
7) ヒートパイプ
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- 8. 生成AI関連アプリケーション
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1) AI PC
2) LLM搭載スマートフォン
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3) スマートグラス
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- 9. ベンダー
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1) Google
2) Amazon
3) Meta Platforms
4) Apple
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5) Microsoft
6) Alibaba
7) Baidu
8) Tencent
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- ※調査対象は変更となる可能性がございます。
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| −調査項目− |
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- ■総括
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- 1. 総括
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1) データセンター市場の全体動向
2) データセンター・AI関連製品市場規模推移・予測
3) 各製品における調達主体動向
4) ストレージ別特長および大容量化動向
5) 主要参入メーカー一覧
- 2. データセンターに関する地域別動向
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1) 主要地域別動向
2) 関連政策（助成・規制など）
3) 米中対立状況
- 3. 生成AI関連技術トレンド
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1) AIタイプ別要求スペック
2) 低消費電力
3) 高速化動向
4) ベンダー別生成AI取り組み状況
- 4. その他関連データ
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1) アライアンス
2) 海底ケーブルの主要投資案件一覧
3) 拠点別・ラック別電力消費量の推移・予測
- ■機器・設備／電源系／冷却系／生成AI関連アプリケーション
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- 1. 概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 3. タイプ別動向
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1) 各タイプの概要
2) 価格動向（2024年Q2時点）
3) タイプ別ウェイト
- 4. 仕向地別動向
- 5. 主要参入メーカー動向
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1) 主要メーカーにおける取り組み状況
2) メーカーシェア
- 6. サプライチェーン
- 7. 技術動向（生成AI対応、低消費電力、高速処理動向）
- ■記録媒体／通信デバイス・ケーブル／半導体・その他デバイス／材料
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- 1. 概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測
- 3. タイプ別動向
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1) 各タイプの概要
2) 価格動向（2024年Q2時点）
3) タイプ別ウェイト
- 4. 主要参入メーカー動向
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1) 主要メーカーにおける取り組み状況
2) メーカーシェア
- 5. サプライチェーン
- 6. ITベンダー別採用トレンド
- 7. 技術動向（AIタイプ別要求スペック、低消費電力、高速処理動向）
- ■ベンダー
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- 1. プロフィール
- 2. データセンター概況
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1) 主な拠点
2) 投資動向
3) ネットワーク
- 3. ハードウェア自社開発動向
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1) 半導体
2) その他
- 4. 生成AIに関する取り組み
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1) 開発動向
2) 主なサービス
- ※調査項目は変更となる可能性がございます。
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