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| −はじめに− |
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- COVID-19感染拡大初期におけるエレクトロニクス機器の生産減少とその後の急回復によるサプライチェーンの混乱、5G通信サービスインや自動車の電動化およびADAS化進展、ノートPCのリモートワーク関連特需など様々な要因が重なった結果、2020年から2021年は半導体市場全般にわたって需給ひっ迫状態が続いた。
- 2022年には、ノートPC特需の収束、スマートフォン生産台数の減少など、半導体需要の観点ではマイナス要因が強まった。また、2020年から2021年にかけて発生したサプライチェーン混乱収束や、大手半導体メーカーによる生産能力増強などにより半導体供給面でも改善が進んだことから、先端CPUやメモリーなどの半導体は供給ひっ迫状況の解消に向かった。ただし、非先端プロセスで生産するレガシー半導体はいまだに自動車、FA機器、産業機器などの一部分野で供給ひっ迫状態が続いている。また、米中貿易摩擦に起因し、一部の先端半導体製品や製造装置に対して中国への出荷規制が始まるなど、半導体サプライチェーンにおける新たな問題も発生している。
- 半導体の技術進化の観点としては、「データセンター」「5G」「ADAS、自動運転」における高速処理ニーズが先端半導体高性能化のけん引役となっている。また、「脱炭素」に対する社会的要請の高まりから、半導体に対する低消費電力化ニーズが強まっている。
- 本市場調査資料は、高速処理データセンター、5G、自動車の電動化、ADAS、自動運転を実現する先端／注目半導体デバイスと関連する材料、装置市場の現状と将来分析を行うことで、先端半導体関連市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。
- 関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただくことを切に望むものである。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料では半導体デバイスおよびパッケージ、応用先のアプリケーション、製造に必要な半導体関連材料や装置、その他部品材料の市場を多角的な視点でとらえ、当該市場における事業展開に有益な情報を提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査セグメント | 対象品目数 | 調査対象 |
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| アプリケーション | 4品目 | モバイル機器、PC、サーバー、自動車 |
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| 半導体デバイス | 13品目 | CPU（PC向け・サーバー向け）、GPU、FPGA、サーバー向けアクセラレーター、イーサーネットスイッチチップ、モバイル機器用アプリケーションプロセッサー、車載SoC・FPGA、DRAM、NAND、MRAM、イメージセンサー、IGBT、パワーMOSFET |
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| 半導体関連材料 | 13品目 | シリコンウェハ、ターゲット材、再配線用めっき薬液、半導体用めっき薬液、CMPスラリー、フォトレジスト、フォトマスクブランクス、FC-BGA基板、バッファコート・再配線材料、キャリアガラス、バックグラインドテープ、ダイシングテープ、ダイアタッチ・ダイシングダイアタッチフィルム |
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| 半導体関連装置 | 6品目 | 露光装置、エッチング装置、CMP装置、ウェハエッジ検査装置、モールディング装置、フリップチップボンダー |
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| その他部品材料 | 4品目 | プローブカード、ICソケット、FOSB・FOUP、静電チャック |
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| 合計 | 40品目 | − |
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| −調査項目− |
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- ■アプリケーション
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- 1) 製品概要／定義
- 2) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
- 3) タイプ別動向
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- 4) メーカー動向
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(1) 主要参入メーカーと半導体内製化動向
(2) メーカーシェア
- 5) 製品動向
- 6) 主要半導体デバイスにおける
採用パッケージ（2023年Q1時点）
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- ■半導体デバイス
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- 1) 製品概要
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(1) 概要／定義
(2) 製品ロードマップ
- 2) 出荷に関わる規制事項
- 3) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
(3) ウェハ調達数量推移・予測（12in換算）
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- 4) 用途別動向
- 5) タイプ別動向
- 6) 価格動向（2023年Q1時点）
- 7) メーカー動向
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(1) 主要参入メーカー動向
(2) メーカーシェア
- 8) パッケージタイプ別動向
- 9) サプライチェーン（2023年Q1時点）
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- ■半導体関連材料、半導体関連装置、その他部品材料
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- 1) 製品概要
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(1) 概要／定義
(2) 採用プロセスの現状
(3) 製品ロードマップ
- 2) 出荷に関わる規制事項
- 3) ワールドワイド市場動向
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(1) 市場概況
(2) 市場規模推移・予測
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- 4) 用途別動向
- 5) タイプ別動向
- 6) 価格動向（2023年Q1時点）
- 7) メーカー動向
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(1) 主要参入メーカー動向
(2) メーカーシェア
- 8) サプライチェーン（2023年Q1時点）
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| −目次− |
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- 1.0 総括（1）
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- 1.1 半導体関連市場の全体動向（3）
- 1.2 カテゴリー別市場規模推移・予測（5）
- 1.3 半導体前工程・後工程の流れ（11）
- 1.4 半導体業界最新動向（14）
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- 1.4.1 半導体業界における出荷規制の動向（14）
- 1.4.2 主要半導体メーカーの動向（20）
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1.4.2.1 Intel（20）
1.4.2.2 Samsung El.（22）
1.4.2.3 TSMC（24）
1.4.2.4 キオクシア（26）
- 1.4.3 主要地域の半導体政策（28）
- 1.4.4 半導体需給バランスおよびシリコンウェハ用途別出荷動向（30）
- 1.4.5 半導体関連装置の受注残高の高水準化（34）
- 1.5 半導体新技術・新市場の動向（36）
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1.5.1 微細化ロードマップと関連技術（36）
1.5.2 デバイス別採用パッケージ（40）
1.5.3 先端パッケージの動向（42）
1.5.4 FO-WLP・PLP（43）
1.5.5 2.5Dパッケージ（45）
1.5.6 3Dパッケージ（48）
2.0 アプリケーション（51）
2.1 モバイル機器（53）
2.2 PC（57）
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2.3 サーバー（62）
2.4 自動車（66）
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3.0 半導体デバイス（71）
3.1 CPU（PC向け・サーバー向け）（73）
3.2 GPU（79）
3.3 FPGA（83）
3.4 サーバー向けアクセラレーター（87）
3.5 イーサーネットスイッチチップ（92）
3.6 モバイル機器用
アプリケーションプロセッサー（95）
3.7 車載SoC・FPGA（101）
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3.8 DRAM（107）
3.9 NAND（113）
3.10 MRAM（119）
3.11 イメージセンサー（124）
3.12 IGBT（130）
3.13 パワーMOSFET（135）
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4.0 半導体関連材料（139）
4.1 シリコンウェハ（141）
4.2 ターゲット材（147）
4.3 再配線用めっき薬液（152）
4.4 半導体用めっき薬液（156）
4.5 CMPスラリー（159）
4.6 フォトレジスト（164）
4.7 フォトマスクブランクス（171）
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4.8 FC-BGA基板（175）
4.9 バッファコート・再配線材料（180）
4.10 キャリアガラス（184）
4.11 バックグラインドテープ（189）
4.12 ダイシングテープ（193）
4.13 ダイアタッチ・ダイシング
ダイアタッチフィルム（198）
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5.0 半導体関連装置（203）
5.1 露光装置（205）
5.2 エッチング装置（210）
5.3 CMP装置（214）
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5.4 ウェハエッジ検査装置（218）
5.5 モールディング装置（221）
5.6 フリップチップボンダー（226）
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6.0 その他部品材料（231）
6.1 プローブカード（233）
6.2 ICソケット（238）
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6.3 FOSB・FOUP（243）
6.4 静電チャック（247）
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