- ■このレポートには以下の最新版があります
- 2023 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 (刊行:2023年12月20日)
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2024 データセンター・AI／キーデバイス市場総調査 (刊行:2024年07月12日(予定))
- 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024 (刊行:2024年07月12日(予定))
- 2024 低誘電マテリアルの最新動向と将来性予測 (刊行:2024年03月21日)
- 2024 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査 (刊行:2024年03月18日)
| −はじめに− |
|---|
- 本市場調査資料では、「半導体パッケージ」「半導体後工程関連材料」「プリント配線板」「基板関連材料」「放熱関連材料」「実装関連装置」の6分野を実装関連市場と定義し、市場動向を掲載した。
- 2021年は、COVID-19でのリモート需要や巣ごもり需要によるPCやタブレット、ゲーム機、通信機器などの需要が大きく伸長した。それに伴う半導体不足、その他エレクトロニクス関連部材の不足などで各種製品の供給不足が散見されるほどに市場は好調であった。
- 2022年もQ1の市場は好調であったものの、Q2は中国ロックダウンやロシアの紛争問題などの影響、Q3以降は中国や欧州市場の経済不況や電気料金値上げによる生活費の上昇、2021年の市場の反動などの影響で民生機器向けを中心に市場が落ち込み始めた。また、自動車市場も同様にQ3から市場が低迷している。
- その一方で、サーバーや基地局関連などのインフラ機器向けの市場は好調であり、それらで採用される低誘電製品やFC-BGAなどの市場が伸長している。しかしながら、Intelの新サーバー向けCPUの上市が遅れたことで、2022年Q4〜2023年Q2まで計画よりも市場が落ち込む懸念も出てきている。
- 2023年Q1からは自動車市場、2023年Q2からはサーバー市場、2023年H2からは民生機器市場、2024年以降にはスマートフォン市場が回復するものとみられる。
- 半導体では大型FC-BGAパッケージや2.5D／3Dパッケージ、基板関連では低誘電関連製品、高放熱対応金属／セラミック製品といった技術力を必要とするハイエンドの製品需要が伸長している。日系／台湾メーカーが比較的、優位に立っている製品が多く、各社でこれら製品向けの注力度が高まっている中、中国メーカーも相次ぐ投資で追いつく姿勢をみせてきている。
- 本市場調査資料「2022 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」は、実装関連業界のトレンドを俯瞰し、市場規模推移や技術トレンド、参入メーカーの動向を分析した。事業展開への一助として活用していただければ幸いである。
|
| −調査目的− |
|---|
- 半導体パッケージおよびプリント配線板における実装技術動向と、関連する主要な材料、装置を網羅的に調査し、最新の市場動向をまとめたデータベースの提供を目的とした。
|
| −調査対象− |
|---|
- ■調査対象品目
-
| 調査対象カテゴリー | 品目数 | 調査対象品目 |
|---|
| アプリケーション | 3品目 | スマートフォン、自動車、サーバー |
|---|
| 半導体パッケージ | 3品目 | FO-WLP／PLP、2.5Dパッケージ、TSV／3Dパッケージ |
|---|
| 半導体後工程関連材料 | 7品目 | 半導体封止材、モールドアンダーフィル、1次実装用アンダーフィル、QFNリードフレーム、リードフレーム用条材、バッファコート／再配線材料、FO-WLP／PLP用キャリア |
|---|
| プリント配線板 | 7品目 | 片面／両面／多層リジッドプリント配線板、高多層リジッドプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線板、FC-BGA基板、FC-CSP基板、HTCC基板 |
|---|
| 基板関連材料 | 12品目 | ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電）、ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）、層間絶縁フィルム、高機能ガラスクロス（Low Dk／Low CTE）、フレキシブル銅張積層板、ソルダーレジストフィルム、ドライフィルムレジスト、電解銅箔、極薄銅箔、圧延銅箔、銅めっき、金めっき |
|---|
| 放熱関連材料 | 6品目 | シンタリングペースト、放熱シート、放熱ギャップフィラー、窒化ケイ素基板、金属ベース放熱基板、金属ベース銅張積層板 |
|---|
| 実装関連装置 | 4品目 | マウンター、フリップチップボンダー、モールディング装置、基板向け露光装置（DI／ステッパー） |
|---|
| 合計 | 42品目 | − |
|---|
|
| −調査項目− |
|---|
- ■アプリケーション
-
- 1. 市場動向
- 2. メーカーシェア
- 3. CPU動向
-
1) 市場規模推移・予測
2) メーカーシェア
- 4. 主要半導体パッケージ実装動向
|
- 5. メイン基板採用動向
-
1) 採用基板市場概況
2) 技術ロードマップ
- 6. モジュール関連基板市場動向
- 7. FPC採用動向
- 8. 放熱製品動向
|
- ■半導体パッケージ
-
- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材と実装トレンド
- 3. 市場動向
-
1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
|
- 4. メーカー動向
-
1) メーカーシェア
2) サプライチェーン
3) 主要メーカー動向
|
- ■半導体後工程関連材料・プリント配線板・基板関連材料・放熱関連材料
-
- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材動向
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
-
1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
|
- 5. 価格動向
- 6. 注目用途市場動向
- 7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 8. 需給バランスと新規設備投資計画
- 9. メーカーシェア
- 10. 主要メーカー動向
|
- ■実装関連装置
-
- 1. 製品概要・定義
- 2. 採用工程と主要採用部材
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
-
1) 市場規模推移・予測
2) タイプ別市場動向
3) 用途別市場動向
4) 市場概況
|
- 5. 価格動向
- 6. 注目用途市場動向
- 7. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 8. 需給バランスと新規設備投資計画
- 9. メーカーシェア
- 10. 主要メーカー動向
|
|
| −目次− |
|---|
- 1.0 総括（1）
-
1.1 実装関連市場の展望（3）
1.2 半導体業界俯瞰図（7）
1.3 プリント配線板業界俯瞰図（11）
1.4 各製品の需給バランス（14）
1.5 次世代半導体パッケージの動向（18）
1.6 微細化技術トレンド（20）
1.7 高耐熱／高放熱技術トレンド（25）
1.8 低誘電／低損失技術トレンド（29）
- 2.0 アプリケーション（33）
-
2.1 スマートフォン（35）
2.2 自動車（42）
|
2.3 サーバー（50）
|
- 3.0 半導体パッケージ（55）
-
3.1 半導体パッケージ全体市場（57）
3.2 FO-WLP／PLP（60）
|
3.3 2.5Dパッケージ（64）
3.4 TSV／3Dパッケージ（67）
|
- 4.0 半導体後工程関連材料（71）
-
4.1 半導体封止材（73）
4.2 モールドアンダーフィル（77）
4.3 1次実装用アンダーフィル（81）
4.4 QFNリードフレーム（85）
|
4.5 リードフレーム用条材（89）
4.6 バッファコート／再配線材料（93）
4.7 FO-WLP／PLP用キャリア（99）
|
- 5.0 プリント配線板（103）
-
5.1 片面／両面／多層リジッドプリント配線板（105）
5.2 高多層リジッドプリント配線板（111）
5.3 ビルドアッププリント配線板（115）
5.4 フレキシブルプリント配線板（120）
|
5.5 FC-BGA基板（126）
5.6 FC-CSP基板（131）
5.7 HTCC基板（136）
|
- 6.0 基板関連材料（141）
-
6.1 ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電）（143）
6.2 ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）（149）
6.3 層間絶縁フィルム（153）
6.4 高機能ガラスクロス（Low Dk／Low CTE）（157）
6.5 フレキシブル銅張積層板（163）
6.6 ソルダーレジストフィルム（170）
|
6.7 ドライフィルムレジスト（174）
6.8 電解銅箔（178）
6.9 極薄銅箔（184）
6.10 圧延銅箔（188）
6.11 銅めっき（192）
6.12 金めっき（196）
|
- 7.0 放熱関連材料（201）
-
7.1 シンタリングペースト（203）
7.2 放熱シート（209）
7.3 放熱ギャップフィラー（214）
|
7.4 窒化ケイ素基板（218）
7.5 金属ベース放熱基板（224）
7.6 金属ベース銅張積層板（230）
|
- 8.0 実装関連装置（235）
-
8.1 マウンター（237）
8.2 フリップチップボンダー（241）
|
8.3 モールディング装置（245）
8.4 基板向け露光装置（DI／ステッパー）（249）
|
|
|
