◆最新市場調査レポート：2027年02月24日予定
2027 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧
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半導体パッケージ・半導体後工程・プリント配線板・放熱・実装関連市場／技術動向の最新調査 |
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| −調査の背景− |
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- 半導体後工程関連部材は、AIサーバー市場の拡大に伴い、非常に好調に推移している。この需要はロジックICやメモリーだけでなく、パワーデバイスなどのアナログICにも波及している。今後はエッジAIやIoTなどの民生機器に近い分野にもその効果が出始めるとみられる。
- AIサーバーの伸長に伴い、半導体用のパッケージ基板だけでなく、高多層HDIや、高多層MLB、高速対応低誘電CCLなどの基板関連市場の需要も急増している。この需要に対応するため、基板、材料ともに大幅な設備投資が進んでいる。合わせて既存の設備をこれらAIサーバー向けのハイエンド製品にシフトさせるメーカーも多く、汎用基板においても各種材料の供給不足や価格高騰が起きている。
- AI対応や自動車の電動化を中心に、各種電子機器の高性能化に伴い、高放熱対応製品の需要も増加している。一方、セラミックから金属放熱基板への変更や、超高放熱シート採用などのトレンドも顕在化している。
- 本市場調査資料は、「半導体パッケージ」「半導体後工程材料」「プリント配線板」「プリント配線板関連材料」「放熱・実装関連材料」「実装関連装置」などの最新市場分析を行い、これらの市場を俯瞰できるデータベースを提供するものである。関連各社が事業戦略を立案／展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただけることを切に望む。
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| −調査のポイント− |
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- AI対応に伴う半導体パッケージ／HDI／高多層基板関連市場の分析
- 低誘電対応／高放熱対応の技術動向および関連材料市場の分析
- 高機能製品〜汎用製品における投資動向と各種材料・デバイスの需給バランスの分析
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| −調査対象− |
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- I. アプリケーション
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1. スマートフォン
2. サーバー
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3. 自動車
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- II. 半導体パッケージ
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1. 半導体パッケージ全体市場
2. FO-WLP／PLP
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3. 2.5Dパッケージ
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- III. 半導体後工程材料
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1. 半導体封止材
2. モールドアンダーフィル
3. 1次実装用アンダーフィル
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4. リードフレーム
5. リードフレーム用条材
6. バッファコート／再配線材料
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- IV. プリント配線板
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1. 片面／両面／多層リジッドプリント配線板
2. 高多層リジッドプリント配線板
3. ビルドアッププリント配線板
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4. フレキシブルプリント配線板
5. FC-BGA系基板
6. CSP系基板
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- V. プリント配線板関連材料
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1. ガラス基材銅張積層板（汎用／低誘電対応）
2. ガラス基材銅張積層板（パッケージ向け）
3. ガラスコア
4. 層間絶縁フィルム
5. フレキシブル銅張積層板
6. 高機能ガラスクロス（Low Dk／Low CTE）
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7. ドライフィルムレジスト
8. ソルダーレジスト（液状／フィルム）
9. 電解銅箔
10. 圧延銅箔
11. 基板用めっき（銅／金）
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- VI. 放熱・実装関連材料
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1. アルミナフィラー
2. 窒化ホウ素フィラー
3. 放熱封止材／MUF
4. 放熱ギャップフィラー（TIM）
5. 放熱シート（TIM）
6. 超高放熱シート（40W以上）
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7. はんだペースト
8. シンタリングペースト
9. 窒化ケイ素基板
10. 窒化アルミ基板
11. メタルベース銅張積層板（10W以上）
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- VII. 実装関連装置
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1. マウンター
2. モールディング装置
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3. フリップチップボンダー
4. 基板／RDL向け露光装置
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- ※都合により若干の内容変更を行う場合があります。
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| −調査項目− |
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- ■総括
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1. 実装関連市場の展望
2. 半導体業界俯瞰図
3. プリント配線板業界俯瞰図
4. 各市場の需給バランス分析
5. 次世代半導体パッケージ動向
6. 微細配線技術トレンド
7. 高耐熱／高放熱技術トレンド
8. 低誘電／低損失技術トレンド
- ■アプリケーション
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1. 市場規模推移・予測（2025年実績〜2032年予測）
2. タイプ別市場動向（2026年／2027年）
3. メーカーシェア（2026年）
4. 主要半導体パッケージ実装動向
5. メイン基板採用動向
6. モジュール関連実装動向
7. FPC採用動向
8. 放熱実装トレンド
- ■半導体パッケージ
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材と実装トレンド
- 3. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2025年実績〜2032年予測）
2) 用途別市場動向（2026年／2027年）
3) 市場概況
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- 4. メーカー動向
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1) メーカーシェア（2026年）
2) 主要メーカー動向
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- ■半導体後工程材料／プリント配線板／プリント配線板関連材料／放熱・実装関連材料
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 主要構成部材動向
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2025年実績〜2032年予測）
2) タイプ別市場動向（2026年／2027年）
3) 用途別市場動向（2026年／2027年）
4) 全体市場概況
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- 5. 価格動向
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. 新規設備投資計画
- 8. メーカーシェア（2026年）
- 9. 主要メーカー動向
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- ■実装関連装置
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- 1. 製品概要・定義
- 2. 採用工程と主要採用部材
- 3. 製品トレンド
- 4. 市場動向
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1) 市場規模推移・予測（2025年実績〜2032年予測）
2) タイプ別市場動向（2026年／2027年）
3) 用途別市場動向（2026年／2027年）
4) 全体市場概況
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- 5. 価格動向
- 6. 主要参入メーカーおよび生産拠点
- 7. 新規設備投資計画
- 8. メーカーシェア（2026年）
- 9. 主要メーカー動向
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