◆最新市場調査レポート：2026年11月16日予定
2026 高周波・高速・大容量伝送関連市場の現状と将来展望
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AIトラフィック増、6G導入によるネットワークの変化、機器におけるデバイス・材料の進化を展望 |
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| −調査の背景− |
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- 無線通信の世界では、2019年からサービスインした5G（主にSub6帯域）が世界で利用されているが、生成AIサービスの普及に伴うトラフィックの拡大により、より高速かつ低遅延な通信への需要が高まっており、6Gへの期待が高まりつつある。
- 従来、低遅延や高速通信といったキーワードは5Gミリ波で実現しようと試みた経緯があるが、移動体通信との親和性や通信距離などの問題から導入国が増加せず、一部の国・地域において末端の有線通信代替として活用されるにとどまっている。一方でミリ波通信技術自体は、基地局間の通信ネットワークやセンシング用途などで活用が拡大している。
- 次世代のモバイルネットワークである6Gは10GHz近傍の準ミリ波帯域を用いてサービスインされる見通しであり、移動体通信との親和性を担保しつつ、高速通信実現のため、より広帯域を取れる新たな周波数帯を活用していく。通信の高周波化に伴い、エッジ機器側ではRFデバイス搭載員数の増加、インフラ側では電波の直進性が増すため、アンテナ周りの構造に変化が生じるとみられる。
- また、低遅延、高速といったキーワードとは別に「つながる」という通信の根本の部分についても、衛星通信を活用した不感地域対策が進んでおり、通信キャリアの増大するネットワーク投資コストを抑える一助となっている。一方で従来よりも超長距離で通信を行う必要性が出てくるなどインフラ側、エッジ機器側の搭載デバイス、構成材料に変化をもたらしている。
- このように無線通信は、6Gの導入を見据えた高周波化、衛星通信インフラの導入などエッジ機器側、インフラ側で新たな技術導入のステージを迎えている。
- 本市場調査資料では、これらの無線通信を実現するために必要なデバイスおよび高周波化、高速化に伴う構成材料の変化について、定量的な情報に加え現況や課題をまとめ、市場を展望・分析することを目的とする。
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| −調査のポイント− |
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- 5G通信基地局の設備投資動向、衛星通信との連携による影響、6Gへの移行時期を予測
- 6Gや衛星通信対応に伴う高周波デバイスの員数、材質などの変化を分析
- ミリ波やテラヘルツ波などの超高周波アプリケーションについて将来性を分析
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| −調査対象− |
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- A. インフラ・エッジ機器
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1. 5G／6G基地局
2. 衛星基地局（HAPS・LEO・MEO・GEO）
3. スマートフォン
4. CPE端末
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5. 衛星通信受信端末
6. 自動車
7. ワイヤレス給電モジュール
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- B. インフラ向け高周波デバイス・ユニット
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1. 基地局用アンテナ（セクター・Massive MIMOなど）
2. RU
3. BBU・CU・DU
4. 基地局用フィルター（導波管、誘電体、LTCCなど）
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5. 基地局用パワーアンプ（GaN、GaAsなど）
6. 次世代パワーアンプ
（ダイヤモンド、酸化ガリウムなど）
7. 電波反射板
8. マイクロ波WPT用アンテナ
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- C. エッジ機器向け高周波デバイス・ユニット
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1. エッジ機器向けアンテナ
（MID／FPC／フラットパネルなど）
2. フィルターデバイス（SAW、BAW、LTCC）
3. パワーアンプ（GaAs、SiGeなど）
4. モバイル機器用RFモジュール
5. 車載用RFモジュール
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6. 衛星通信用RFモジュール
7. タイミングデバイス（水晶、MEMS）
8. ミリ波レーダー（自動車向け）
9. ミリ波レーダー（非自動車向け）
10. テラヘルツ波センシングユニット
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- D. 高周波・高速伝送用ケーブル
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1. Twinaxケーブル
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2. 高周波同軸ケーブル
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- E. 高周波・高速伝送関連材料
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1. 低誘電CCL
2. 低誘電CCL用樹脂
3. 低誘電FCCL
4. アンテナ用レドーム材料
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5. LT／LNウェハ
6. セラミック基板
7. 次世代RFデバイス向けウェハ
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- F. ノイズ対策関連デバイス・材料
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1. ノイズ対策シート
2. 電磁波吸収材料
3. ケーブル用シールド材料
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4. ワイヤレス給電用シールドフィルム
5. チップインダクター
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- ※上記より30〜35品目程度を対象とする予定です。調査品目は変更となる可能性がございます。
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| −調査項目− |
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- ■総括
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- 1. 高周波／高速伝送関連市場の概況
- 2. カテゴリー別市場規模推移・予測
- 3. 5Gの普及動向および6Gの規格化動向
- 4. 6Gで利用が検討されている周波数帯
- 5. 衛星通信サービスの概要と普及状況
- 6. ミリ波・テラヘルツ波の応用可能性
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1) 無線通信分野
2) センシング分野
- 7. 各アプリケーションの無線対応状況
- 8. 市場関連トピックス
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1) AIトラフィックの増加と無線ネットワークへの影響
2) 米中デカップリングによる材料調達動向
3) 配線レスに向けた超大容量無線LANの導入
4) マイクロ波を利用したワイヤレス給電の普及可能性
- 9. ミリ波・テラヘルツ波関連技術動向
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1) 5Gミリ波・6Gを実現するアンテナ関連技術
2) 7GHz以上の高周波帯域向けフィルター
3) 次世代化合物半導体を用いた電力増幅技術
4) 高周波領域のノイズ対策
- ■品目別市場動向
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- A. インフラ・エッジ機器
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1. 製品概要
2. 採用している通信技術
3. 市場規模推移・予測（2025年実績〜2030年予測、2035年長期予測）
4. タイプ別ウェイト（2025年実績／2026年見込）
5. 用途別ウェイト（2025年実績／2026年見込）
6. メーカーシェア（2025年実績／2026年見込）
7. 主要参入メーカー動向
8. ミリ波・テラヘルツ波対応による変化
- B〜F. インフラ／エッジ機器向け高周波デバイス・ユニット、高周波・高速伝送用ケーブル、高周波・高速伝送関連材料、ノイズ対策関連デバイス・材料
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- 1. 製品概要／定義
- 2. ワールドワイド市場動向
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1) 市場概況
2) 市場規模推移・予測（2025年実績〜2030年予測、2035年長期予測）
3) 価格動向（2026年Q3時点）
- 3. タイプ別ウェイト（2025年実績／2026年見込）
- 4. 用途別ウェイト（2025年実績／2026年見込）
- 5. メーカー動向
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1) 主要参入メーカーおよび動向
2) メーカーシェア（2025年実績／2026年見込）
- 6. 技術動向
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1) ミリ波・テラヘルツ波対応による変化
2) その他技術動向
- ※調査項目は変更となる可能性がございます。
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