◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年11月20日予定
SDV・自動運転・電動化で急拡大する車載半導体市場の長期展望
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次世代アーキテクチャーがもたらす需要変化とチャイナリスクを見据えたサプライチェーン再編を徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- 自動車を取り巻く環境は、SDV化や自動運転の高度化、電動化の進展などの高機能化に伴い車両一台当たりの半導体搭載数量が飛躍的に増加している。
- 特にハイエンド車を中心にドメインコントローラーやHPCを中核としたECUの中央集権化が進んでおり、SoC、マイコン、メモリーのみならず、高速伝送ネットワークや電源管理半導体の重要性も高まっている。
- こうした車載半導体の重要性の高まりに合わせ、パッケージなどの後工程でも先端SoCの実装密度や小型化を支える先端パッケージや高電流／高温環境に対応するパワー半導体パッケージのほか、高信頼性を担保するテスト工程が性能や供給安定性を左右する重要な差別化要素となっている。
- しかし、電動化の進展がやや停滞していることでSiC／GaNなどの投資を急いだ一部のパワー半導体関連企業では厳しい局面に立たされるなか、SDVや自動運転機能の高度化に直結するロジック系半導体関連企業では売上の拡大が続くなど、企業間での明暗が分かれ始めている。
- また、市場のトピックスとして経済安全保障の観点から中国メーカーに依存しない供給網構築の動きが広がる一方で、巨大な中国市場での生存戦略として現地への工場設立やサプライチェーンの構築が求められるなど、中国ローカルメーカーへの対応が各企業により複雑化している。
- 本調査企画では、二極化する車載半導体市場の実態や後工程を含む最頻技術トレンドに着目し、複雑化するサプライチェーンを考察することで、次世代に向けた中長期的な事業戦略の方向性のアウトプットを行う。
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| −調査対象− |
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- ■対象領域
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1. SoC
2. マイコン
3. メモリー（DRAM／NAND）
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4. アナログIC（電源IC、ドライバIC）
5. パワー系ディスクリート
6. IPD
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7. パワーモジュール
8. LANトランシーバー
9. 半導体センサー
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- ■調査対象企業
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| IDM
| Analog Devices、Bosch、Infineon Technologies、Intel、Micron、Nexperia、NVIDIA、NXP Semiconductor、onsemi、Samsung EL.、STMicroelectronics、Texas Instruments、Vishay Intertechnology、サンケン電気、東芝デバイス＆ストレージ、ルネサスエレクトロニクス、ローム、その他
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| ファブレス
| Ambarella、AMD、Marvell Technology、MediaTek、Mobileye、Qualcomm、Telechips、ソシオネクスト、その他
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| ファウンドリー
| DB HiTek、GlobalFoundries、PSMC、SMIC、Tower Semiconductor、TSMC、UMC、その他
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| OSAT
| Amkor、ASE、Greatek、Hana Micron、JCET、KYEC、PTI、SPIL、Tongfu Microelectronics、Unisem、UTAC、アオイ電子、その他
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| パッケージ部材
| CWTC、Daeduck Electronics、DOWAホールディングス、TOPPAN、Haesung DS、Kinsus、Nanya PCB、SEMCO、Unimicron、イビデン、京セラ、新光電気工業、信越化学工業、住友ベークライト、デクセリアルズ、ナミックス、三井ハイテック、レゾナック、その他
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※IDM、ファブレス、ファンドリーの上記調査対象企業から10社を選定し、企業事例編への記載を行うものとする
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| −調査項目− |
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- I. 総括編
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1. 車載半導体市場の現況と長期展望
2. 半導体全体市場における車載半導体の位置付けと展望
3. 車載分野における種類別半導体市場規模推移・予測
（2025年実績、2026年見込、2027年〜2035年予測／2040年予測）
4. xEV領域における半導体市場成長とADAS／ADS／SDV領域における半導体市場成長の比較
5. 車載半導体におけるチャイナリスクや米中貿易摩擦の動向、中国メーカーの台頭動向
6. 車両1台当たりの半導体使用数量と搭載コスト分析
7. 車載半導体のパッケージ別市場規模推移・予測（2025年実績、2026年見込、2027年〜2035年予測／2040年予測）
8. 車載半導売上シェア（2025年実績／2026年見込）
9. E／Eアーキテクチャーの変化と半導体構成／技術トレンドの変化
（統合ボディコントローラー／ADAS・ADSドメインコントローラー／統合コックピットドメインコントローラーなど）
10. 主要半導体メーカー別ファウンドリー、OSAT活用状況および半導体別主要顧客
11. 自動車メーカー別半導体採用トレンド
- II. 個別半導体編（調査対象9製品）
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1. 製品概要・適用箇所
2. 主要参入企業一覧、自社ファブ、ファウンドリー、OSAT活用状況
3. 市場規模推移・予測（2025年〜2035年）
4. タイプ別半導体市場規模推移・予測（2025年〜2035年）
5. 地域別における半導体の採用特色
6. 高度自動運転・SDV化に向けたフェールセーフ機能と冗長性設計動向
7. 今後の需要拡大アプリケーションと代替／競合製品動向
8. メーカーシェア（2025年実績／2026年見込）
9. 主要メーカー動向
10. パッケージ別市場規模推移・技術トレンド動向
11. 技術ロードマップ
12. 価格動向
13. サプライチェーン
- III. 主要企業事例編（調査対象10社）
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1. 企業概要
2. 半導体事業全体の売上と車載向け売上（2025年実績／2026年見込）
3. 車載半導体のカテゴリー別出荷数量、売上ウェイト（2025年実績／2026年見込）
4. 車載半導体における主要顧客
5. 半導体製造拠点および投資動向
6. 車載半導体開発拠点、生産拠点／生産ラインと投資動向
7. 製品戦略
8. 注力分野、事業戦略
9. ファウンドリー／OSATの活用状況とサプライチェーン
10. パッケージ部材のサプライチェーン、部材逼迫状況
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