- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2026 上巻(刊行:2026年01月30日)
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| −はじめに− |
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- 2025年以降の自動車市場は、EV普及ペースの鈍化に伴う各国・メーカーの戦略転換、および米国による関税引き上げの影響により、先行きの不透明感がさらに強まると予測される。
- こうした状況下においても、商用自動運転車の投入やSDV（Software Defined Vehicle）モデルの拡充、MaaSとハードウェアの連携など、システム・機能面での開発ニーズは依然として高い傾向にある。
- EVの成長は一時的に足踏み状態にあるものの、代替としてレンジエクステンダーEVや、48V MHV、HVなどの需要が増加しており、長期的にはパワートレインの電動化が進むという潮流に変わりはない。
- これらを背景に、パワートレイン関連のECUやデバイスの開発方針は「スケーラビリティ」を重視した手法へと移行しつつある。一方で、パワートレイン戦略の転換により、高度自動運転車両の市場投入スケジュールに遅れが生じているメーカーも一部で見受けられた。
- また、2025年以降はE／Eアーキテクチャーの中央集権化が加速することから、デバイス・コンポーネント関連企業はドメインコントローラー周辺機器をターゲットに、高機能性、高周波特性、長期プロダクトサイクルにおける信頼性といった、高付加価値製品への取り組みを強化している。
- 本市場調査資料では、各システム、デバイス、コンポーネントの市場・サプライチェーン動向を分析し、次世代技術開発の現状と方向性を明らかにする。
- 「カーボンニュートラルの実現」と「事故の低減」という長期的潮流は不変だが、社会情勢によりトレンドは目まぐるしく変化し、ニーズも多様化している。混迷する市場で確固たる立ち位置を築くべく戦略を練る多くの担当者各位に本市場調査資料を活用していただけるものと確信している。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」「ECU構成デバイス」「ECU接続デバイス」に着目し、システムの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象
| 品目数
| 対象品目
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| ECU
| 6品目
| パワートレイン系ECU、xEV系ECU、走行安全系ECU、ボディ系ECU、情報通信系ECU、センサー／モーター／その他
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| ECU構成デバイス
| 25品目
| 圧力センサー、加速度センサー／角速度センサー、磁気センサー、イメージセンサー、温度センサー、電流センサー、車載マイコン、SoC／FPGA、DRAM、NAND、パワー系ディスクリート、パワーモジュール、セルラーモジュール、車内LANトランシーバー、ドライバーIC、電源IC（PMIC／レギュレーター）、バッテリー監視IC、アルミ電解コンデンサー／ハイブリッドコンデンサー、インダクター、積層セラミックコンデンサー、タイミングデバイス、チップ抵抗器、IPD、車載リレー、プリント配線板
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| ECU接続デバイス
| 2品目
| ワイヤハーネス、車載コネクター
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| 合計
| 33品目
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| −調査項目− |
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- 1. ECU個票
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1) 当該ECUの種類と概要
2) 市場動向
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3) 価格動向
4) 参入メーカー一覧
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- 2. ECU構成／接続デバイス個票
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1) 製品概要
2) 市場動向
3) メーカーシェア
4) 価格動向
5) デバイス開発動向
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6) メーカー／関連メーカー動向
7) メーカーの生産動向
8) 供給マトリクス
9) 参入メーカー一覧
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 車載電装デバイス&コンポーネンツ市場定義（3）
2. 車載電装デバイス&コンポーネンツ全体市場概況（5）
3. ECUの市場規模推移（7）
4. ECU構成／接続デバイスの市場規模推移（12）
5. 車載ECUの現状と方向性（15）
6. 次世代インターフェース動向（22）
- II. 個票編（25）
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A. ECU
A-1 パワートレイン系ECU（27）
A-2 xEV系ECU（31）
A-3 走行安全系ECU（35）
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A-4 ボディ系ECU（40）
A-5 情報通信系ECU（44）
A-6 センサー／モーター／その他（48）
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B. ECU構成デバイス
B-1 半導体センサー
B-1-1 圧力センサー（52）
B-1-2 加速度／角速度センサー（57）
B-1-3 磁気センサー（62）
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B-1-4 イメージセンサー（66）
B-1-5 温度センサー（71）
B-1-6 電流センサー（77）
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B-2 半導体
B-2-1 車載マイコン（82）
B-2-2 SoC／FPGA（88）
B-2-3 DRAM（96）
B-2-4 NAND（101）
B-2-5 パワー系ディスクリート（106）
B-2-6 パワーモジュール（112）
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B-2-7セルラーモジュール（117）
B-2-8 車内LANトランシーバー（122）
B-2-9 ドライバーIC（129）
B-2-10 電源IC（PMIC／レギュレーター）（133）
B-2-11 バッテリー監視IC（140）
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B-3 回路部品
B-3-1 アルミ電解コンデンサー／
ハイブリッドコンデンサー（145）
B-3-2 インダクター（151）
B-3-3 積層セラミックコンデンサー（157）
B-3-4 タイミングデバイス（162）
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B-3-5 チップ抵抗器（168）
B-3-6 IPD（173）
B-3-7 車載リレー（178）
B-3-8 プリント配線板（183）
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C. ECU接続デバイス
C-1 ワイヤハーネス（189）
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C-2 車載コネクター（194）
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- III. 自動車データ編（199）
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1. 自動車生産台数データ（201）
2. xEV生産台数データ（206）
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