◆最新マルチクライアント調査レポート：2026年09月18日予定
2026 レーザー加工機とキーデバイス・材料市場の最新動向調査
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生産効率化／高品質化に寄与するレーザー加工機とキーデバイス・材料市場を解明 |
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| −調査の背景− |
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- 生産の効率化や、加工精度向上などを背景に、レーザー加工の市場は拡大が続いている。ファイバーレーザーに関しては、中国メーカーの台頭による低価格が進んだことで普及が加速した。なお、日系メーカーは高品質などを訴求ポイントにファイバーレーザー分野へアプローチしている。
- 近年、用途や加工対象によって求められるレーザーの種類が多様化しており、ターゲットを明確化したうえで開発されるケースが増加している。
- 板金切断では、高出力化によるタクト向上、成形技術向上、AI対応といった、新しい加工ソリューションの提案が活発になされている。同分野では中国メーカーのシェアが上昇しており、低価格化も強く求められている。
- 溶接では自動車（特にxEV）における軽量化ニーズの高まりを受けて高張力鋼板の採用が増加している。また、デザイン性向上などを背景にレーザー溶接ニーズが高まっている。溶接では、銅の加工において青色レーザーの導入が進んでいるが、コストダウン目的で出力を抑えた青色レーザーとファイバーレーザーを用いたマルチ波長レーザーなども開発されている。
- エレクトロニクス分野では、半導体分野の注目が高まっている。活発な投資が続く生成AI向け半導体では、高速処理のため複数チップを1パッケージに格納するチップレットの開発が活況を呈している。近年、ガラスのインターポーザーの採用が検討されており、レーザー利用による加工に注目が集まっている。また化合物半導体（インゴットのスライシング、ウェハのダイシングなど）の市場も期待されている。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、高品質化、高速化・高出力化、低コスト化が進むレーザー加工市場について、業界別に加工方法のトレンド、将来予測を行うとともに、ファイバーレーザーやディスクレーザー、DDL、極短パルスレーザー、UV、青、緑などのレーザー光源、関連キーデバイスの市場・技術動向もあわせて明らかにする。
- ■調査のポイント
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- 半導体、モーター／電池などの注目業界別の加工方法の動向分析、将来予測
- 波長（青色・緑色など）、ビーム成型、モニタリング、短パルス化などの注目技術について分析
- マルチ波長加工機、AI活用などによる工程効率化などのまとめ
- 中国メーカーの参入など、プレーヤー動向の詳解
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| レーザー加工機
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- 切断・穴あけ（板金、微細〔3D・部品加工〕）
- 極短パルスレーザー加工機
- VIA加工機
- 半導体ウェハ加工
- 溶接／肉盛／Cladding
- 3Dプリンター
- その他（樹脂溶着、マーキング、マルチ波長レーザー加工機、レーザー乾燥、被膜除去、レーザークリーニングなど）
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| レーザー光源
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- 炭酸ガスレーザー／ディスクレーザー（ガスフロー・スラブ、封じ切り、VIA加工用）
- 固体レーザー（CW〜QCW（高出力）
- 固体レーザー（ナノ秒／ピコ秒／フェムト秒パルス）
- ファイバーレーザー（マルチモード、シングルモード（水冷・空冷））
- DDL（高・低出力）
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キーデバイス・
関連製品
| 加工ヘッド
| ガルバノスキャナー、空間光変調器（SLM）
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| 光学部品
| レンズ（fθレンズ、集光レンズ、コリメーターレンズ）
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| その他
| LDチップなど
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※都合により多少の品目変更を行う場合があります。
- ■調査対象業界
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- 1. 自動車
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1) 自動車部品
2) モーター／電池
- 2. エレクトロニクス
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1) ディスプレイ
2) プリント配線板・基板実装（はんだ付けなど）
3) 半導体（ダイシング、ガラス基板加工など）
4) その他（ペロブスカイト太陽電池など）
- 3. 建材（板金加工など）
- 4. その他（レーザー核融合など注目用途）
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| −調査項目− |
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- 1. 総括編
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- 1) 市場総括・分析
- 2) 主要参入メーカー一覧
- 3) 地域別・業界別需要の特長
- 4) 出力・装置構成
- 5) 背景となる市場の状況
- 6) 技術トレンド
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- マルチ波長、マルチマテリアル、高精度、高速化／高出力化、光学系の変化など
- 7) 注目トピックス
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- マテリアルインフォマティクス、プロセスインフォマティクス、AI活用など
- 2. 注目業界別分析編
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- ※対象業界：自動車、エレクトロニクス、建材、その他
- 1) 業界定義
- 2) 加工ニーズの現状と将来展望
- 3) レーザー加工機の市場規模推移・予測
- 4) 新技術の導入動向
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- マテリアルインフォマティクス、プロセスインフォマティクス、AI活用など
- 3. レーザー加工機市場編
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- 1) 製品概要・特長
- 2) 他の加工方法とのすみ分け
- 3) ワールドワイド／日本市場規模推移・予測
- 4) 価格動向（2026年Q2時点）
- 5) タイプ別ウェイト
- 6) メーカーシェア
- 7) サプライチェーン
- 8) 技術動向
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- マルチ波長、マルチマテリアル、高精度、高速化／高出力化、光学系の変化など
- 4. レーザー光源・キーデバイス・材料市場編
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1) 製品概要・特長
2) ワールドワイド市場規模推移・予測
3) 価格動向（2026年Q2時点）
4) タイプ別ウェイト
5) 光源トレンド（波長、ハイブリッド、モード別トレンド）
6) メーカーシェア
7) 用途別ウェイト
8) サプライチェーン
9) 技術動向
- ※都合により多少の項目変更を行う場合があります。
- ※一部の品目については、定性情報の報告にとどまる可能性があります。
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