◆最新マルチクライアント調査レポート：2025年10月30日発刊
2025 生成AI・データセンターで注目の放熱材料市場の最新動向
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生成AIデータセンターの課題となるGPU・CPUの放熱材料市場徹底調査 |
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| −調査の背景− |
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- 2023年に「ChatGPT」が公開されて以降、生成AIの技術・市場は日進月歩であり、国内外で投資が活発化している。
- 生成AI市場拡大に伴い、生成AIデータセンターが多く建設されており、今後も多数のデータセンターが建設される見通しである。データセンター建設に伴い、サーバーの販売台数も増加している。
- 生成AI用サーバーの特徴は演算処理にGPUを使用することである。特に学習用AIサーバーは、大量の情報を読み込み処理するため、演算処理能力が高いGPUを搭載している。
- GPUにより大量の情報を処理することは消費電力・発熱量が増大することを意味し、生成AIデータセンターにとって喫緊の課題となっており、放熱材料のニーズが高まっている。
- GPUやCPUなどの半導体・回路基板周辺に使用するTIMはこれまで電気回路のショートを防ぐため「絶縁性」が重要と考えられてきたが、増大する発熱量・放熱ニーズから「導電性」のTIM材料が採用されている。
- 最新の生成AI用GPU（AIアクセラレーター）では、2.5Dパッケージを採用したGPUが実装されており、冷却方式は液冷である。また、TIMには高い熱伝導率が要求され、「導電性」を有するカーボン系素材が使用されている点が注目のトレンドとなっている。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、生成AIデータセンターにおけるTIMを中心とした放熱材料の最新市場動向および各材料（フィラー、他）のトレンドを整理した。また、各種放熱材料の熱伝導率ロードマップなど生成AIデータセンターにおける放熱材料の市場性を分析した。
- 本マルチクライアント特別調査企画がTIMおよび放熱フィラーなどの参入各社の事業拡大に貢献し、また成長産業である生成AIデータセンター事業に参入するため、材料の研究・開発している関連企業の一助となれば幸いである。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画では、AIデータセンターで使用されている放熱材料の採用状況や種類、要求特性などを明確化するとともに、現状と今後の市場トレンド・方向性を明らかにすることを目的とした。
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| −調査対象− |
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- 1) 対象品目
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| 対象製品
| 対象品目
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| A. TIM
| A1.導電性放熱シート、A2. 放熱シート・PCS、A3. 放熱グリース、A4. 放熱ギャップフィラー、A5. パワーデバイス用放熱シート、A6. パワーデバイス用放熱封止材、A7. 放熱封止フィルム
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| B. フィラー
| B1. アルミナ、B2. 窒化アルミニウム、B3. 窒化ホウ素、B4. 酸化亜鉛
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- 2) 対象企業
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| 対象企業 |
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| 堺化学工業、JFEミネラル、住友化学、住友ベークライト、積水ポリマテック、デンカ、東洋アルミニウム、トクヤマ、日鉄ケミカル＆マテリアル、富士高分子工業、三井金属、三菱ケミカル、レゾナック、Laird Technologies |
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| −目次− |
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- I. 総合分析編（1）
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- 1. AI DC向けTIMおよびフィラー市場概要（2）
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1) 市場概要（2）
2) AI DC向けTIM市場規模推移および予測（2024年〜2030年・2035年予測）（3）
3) AI DC向け放熱フィラー市場規模推移および予測（2024年〜2030年・2035年予測）（4）
- 2. AI DC向け各種放熱材料の位置付け（5）
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1) AI DC概要・分類（5）
2) AI DCの構成と放熱材料（6）
3) AI DCにおけるCPU／GPUの冷却方式概要（空冷・液冷・液浸）（8）
4) AI DCにおけるCPU／GPUの冷却方式概要（液浸）と液浸のトレンド・ロードマップ（10）
5) AI DCにおけるパワーデバイス／電源IC関連の放熱材料概要（12）
6) AI DC向けTIMの絶縁性と導電性について（13）
- 3. AI DC向けTIM市場（15）
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1) TIMの定義（15）
2) AI DCにおけるTIMの採用箇所と種類（16）
3) 品目別競合状況（21）
4) 各品目の熱伝導率ロードマップ（22）
5) 市場動向（25）
6) サプライチェーン（28）
7) 課題・ニーズ一覧（32）
- 4. AI DC向け主要放熱フィラー市場（33）
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1) 主要採用放熱フィラー概要（33）
2) 放熱フィラー別熱伝導率（34）
3) TIMにおける放熱フィラー配合パターン（35）
4) 用途別放熱フィラー使用量（38）
5) 放熱フィラー要求特性・技術課題（39）
6) 市場動向（41）
7) 放熱フィラー価格帯一覧（42）
- 5. バインダー（ポリマー）の動向（43）
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1) TIMにおけるバインダー概要（43）
2) バインダー一覧（43）
3) バインダー使用推定量（44）
- 6. 参考データ（46）
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1) AIアクセラレーターチップ市場規模推移および予測（46）
2) サーバー向けCPU市場規模推移および予測（47）
3) NIC市場規模推移および予測（47）
4) クライアント側光トランシーバー市場規模推移および予測（48）
5) パワーデバイス市場規模推移および予測（48）
- II. 集計編（49）
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- 1. 市場規模推移および予測一覧（50）
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1) AI DC向けTIM市場規模推移および予測一覧（50）
2) AI DC向け放熱フィラー市場規模推移および予測一覧（51）
- 2. 主要関連企業一覧（52）
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1) 主要企業の参入状況一覧（52）
2) TIMメーカー一覧（53）
3) フィラーメーカー一覧（56）
- 3. 品目別用途一覧（58）
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1) TIMの用途一覧（58）
2) フィラーの用途一覧（59）
- III. 品目編（60）
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A. TIM編（61）
A1. 導電性放熱シート（62）
A2. 放熱シート・PCS（67）
A3. 放熱グリース（72）
A4. 放熱ギャップフィラー（77）
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A5. パワーデバイス用放熱シート（82）
A6. パワーデバイス用放熱封止材（87）
A7. 放熱封止フィルム（92）
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B. フィラー編（95）
B1. アルミナ（96）
B2. 窒化アルミニウム（101）
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B3. 窒化ホウ素（106）
B4. 酸化亜鉛（111）
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- IV. 企業事例編（115）
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1. 堺化学工業（116）
2. JFEミネラル（118）
3. 住友化学（120）
4. 住友ベークライト（122）
5. 積水ポリマテック（125）
6. デンカ（128）
7. 東洋アルミニウム（132）
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8. トクヤマ（134）
9. 日鉄ケミカル＆マテリアル（137）
10. 富士高分子工業（139）
11. 三井金属（142）
12. 三菱ケミカル（144）
13. レゾナック（146）
14. Laird Technologies（149）
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