◆最新マルチクライアント調査レポート:2025年09月16日予定
2025 生成AI・データセンターで注目の放熱材料市場の最新動向
− |
サーマルマネジメントシステムの変化が急速なAIデータセンターでの放熱対策市場 |
− |
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2025 データセンター・AI/キーデバイス市場総調査 (刊行:2025年08月18日(予定))
- 2025 低誘電マテリアル市場と次世代通信材料開発の最新動向 (刊行:2025年02月25日)
- 2024年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望 (刊行:2024年01月25日)
- 2023年 微粉体市場の現状と将来展望 (刊行:2023年10月20日)
−調査の背景− |
- 2023年に「ChatGPT」が公開されて以降、生成AI技術・市場は日進月歩であり、国内外で投資が活発化している。
- 生成AIの特徴に、「CPU→GPU」といった半導体の変化が挙げられる。
- 生成AIは大量の情報を処理・計算するために、その頭脳である半導体には、並列で大量に情報を処理できるGPUの採用がスタンダードである。
- GPUは情報処理量が増加するため、消費電力・発熱量が大きくなるといったマイナスの側面がある。
- 特に、大量の情報を処理するためのAIデータセンターでは、この熱対策が急務となっており、さまざまな対策が実施されている。
- 今後、情報処理量は増えることはあっても、減ることは無く、より一層の熱対策が重要となっている。
- 熱対策には、構造によるもの(ヒートシンクなど)、設備によるもの(空冷方式、液冷方式、液浸方式など)、材料によるものなどがある。
- 本企画では特に材料=放熱材料に注目し開発動向や市場トレンドを調査する。
- 今後、より一層発熱量が増大することが予測される中で、現状の空冷方式から液冷や液浸方式へシフトする可能性が想定される中で、材料の変化が予測される。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、主にAIデータセンターの市場動向や熱対策トレンドを整理しつつ、大きく変化が予測される放熱材料と周辺材料(バインダー樹脂など)について、開発事例・動向、最新市場動向および今後求められるニーズを明らかにすることを目的としている。
|
−調査のポイント− |
- 生成AIにはGPUが使用されるため、発熱量が大きく熱対策が重要となっている。
- AIデータセンターなど熱対策が急務となっている。
- また、情報処理量は今後さらに増加するため、それに比例して熱対策が必要となる。
- 今後年々放熱要求が厳しくなってくることが予測される中で冷却方式や放熱材料の変化が想定される。
- 液浸になった場合、放熱材料やバインダー樹脂にも、材料ニーズの変化が想定される。
|
−調査対象− |
- 1. 対象品目
-
1) 放熱材料
対象分野
| 対象品目候補
|
絶縁放熱材料
| アルミナ(汎用/低ソーダ、球状、高純度)、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、シリカ、負の熱膨張性フィラー
|
導電放熱材料
| カーボンフィラー(カーボンブラック、CNT、グラフェン、他)、金属粉(銅粉、他)
|
-
2) バインダー樹脂
対象分野
| 対象品目候補
|
TIM用バインダー
| シリコーン、アクリル、ウレタン、エポキシ
|
その他樹脂
| 封止材用エポキシ、基板用マトリクス樹脂、放熱エンプラコンパウンド、他
|
- 2. ヒアリング対象企業
-
1) 放熱材料
対象分野
| 対象企業候補
|
絶縁放熱材料
| アドマテックス、石原産業、宇部マテリアルズ、堺化学工業、住友化学、デンカ、東洋アルミニウム、トクヤマ、日本軽金属、UBE、レゾナック、他
|
導電放熱材料
| 住友金属鉱山、日本ゼオン、三井金属鉱業、三菱ケミカル、ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ、他
|
-
2) バインダー樹脂
対象分野
| 対象企業候補
|
TIM用バインダー
| 信越化学工業、日本触媒、Dow、Momentive、Wacker Chemie、その他TIMメーカー、他
|
その他樹脂
| 出光ファインコンポジット、住友ベークライト、DIC、東レ、日本化薬、三菱ケミカル、他
|
- ※調査対象品目は調査段階で変更・追加の可能性あり
- ※上記の他、有望企業20社程度および大学・研究機関にヒアリングを実施する
|
−調査項目− |
- 1. 分析・総括編
-
- 1) 生成AIで拡大する放熱材料(フィラー、バインダー樹脂、TIM)のロードマップ
- 2) 生成AIデータセンターにおける熱対策の方向性と放熱材料の位置付け
- 3) 生成AI(データセンター以外)拡大による放熱材料の市場性・位置付け
- 4) 生成AIデータセンターにおける熱対策トレンド
-
(1) データセンターにおける熱対策分類・種類(空冷、液冷、液浸、ヒートシンク、他)
(2) データセンター市場規模推移及び発熱量予測
(3) データセンターにおける放熱材料市場規模推移及び予測
- 5) 生成AI-GPU(データセンター以外)における熱対策トレンド
-
(1) 熱対策分類・種類概要
(2) データセンター以外における放熱材料市場規模推移及び予測
- 6) バインダー樹脂のトレンド
-
(1) バインダー樹脂の概要(位置付け、分類、使い分け)
(2) 生成AI市場におけるバインダー樹脂の変化・市場性について
(3) 市場規模推移および予測
- 7) 今後の方向性・まとめ(放熱材料の将来予測・考察)
- 2. 放熱材料ケーススタディ ※樹脂・副材料15品目程度を対象とする
-
- 1) 製品概要・物性
- 2) 市場動向
-
(1) 市場規模推移および予測(2023年〜2030年・2035年予測)
(2) 価格動向
- 3) 用途動向・新用途展開の方向性
- 4) エリア別動向(生産/販売・2024年見込)
- 5) 参入企業動向
-
(1) 参入企業および生産能力増強の動向・計画
(2) メーカー別販売量(2024年見込)
- 6) 技術開発動向
- 3. 企業開発事例編
-
1) 同社材料・開発品の概要・物性
2) 事業動向
3) 事業拠点・生産能力
4) 実績・採用動向
- ※調査項目は調査段階で変更・追加の可能性がございます
|
|