◆最新マルチクライアント調査レポート：2024年06月14日予定
次世代車載ネットワークの将来展望
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電気か？光か？無線か？E／Eアーキテクチャーの変化と次世代技術の見通しを徹底分析 |
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| −調査の背景− |
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- 車両の高機能化により、搭載されるECUやセンサー、アクチュエーターの数量は増加の一途をたどっている。その結果としてデバイス間を接続するためのワイヤハーネスやコネクターの搭載数も増加しており、ネットワークの効率化による車両重量の軽量化は環境対応が叫ばれる今日において喫緊の課題であると言える。
- 一部のEVでは中央集権型E／Eアーキテクチャーの採用が始まっており、高度自動運転システムを視野に今後の普及が期待されている。これはHPCやEthernetを軸に効率的なネットワークを構築するアプローチであり、回路数増加に歯止めをかけるとともに、大容量・高速通信に対応することでOTAを通じた車両のSDV化を実現する技術として注目が集まる。
- また、ワイヤハーネスによる従来の信号・電源接続のみならず、光ファイバーや、ポリマー光導波路、PLC（PoE／PoDL）、短距離無線通信といった次世代テクノロジーの採用に向けた動きもみられており、さまざまな通信技術・規格が適材適所に用いられた効率的なネットワークが実現される可能性を示唆している。
- 本調査では、電装化やE／Eアーキテクチャーの中央集権化を背景とする回路数の変化を予測するとともに、ドメインごとの通信規格の採用動向や次世代技術の普及に向けた見通しを提示する。また、そうした変化の帰結としての各構成部品市場を推移を長期的に予測することで、車載ネットワークの技術と市場の将来像を定量・定性の両面から提供することを目的とする。
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| −本市場調査資料のポイント／キーワード− |
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- E／Eアーキテクチャーの変化を回路数と構成部品市場の両面から捉えることで、各部品市場への長期的なインパクトを明らかにします。
- 車載ネットワークの回路数に占める通信規格別のウェイトを算出し、規格ごとの今後のポテンシャルを分析します。
- PLC（PoE／PoDL）や光ファイバー、ポリマー光導波路、短距離無線通信といった次世代テクノロジーの導入時期や採用箇所を提示し、軽量化や大容量・高速通信化への道筋を探ります。
| キーワード
| E／E
アーキテクチャー
| 大容量・
高速通信
| Ethernet
| 光ファイバー
| 短距離
無線通信
| PLC
（Power Line Communication）
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| カテゴリー | 対象品目 |
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通信規格編
（4品目）
| Ethernet（メタル／光／PoE・PoDL・PLC）、各種SerDes、短距離無線通信（BLE、UWB、DUST、他）、その他（Flexray、MOST、CAN／CAN FD、LIN、CXPI、他）
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構成部品編
（5品目）
| トランシーバー（通信規格別）、ワイヤハーネス（銅／アルミ、低圧／高圧）、光ファイバー（POF／GOF）、ポリマー光導波路、コネクター（ハーネス／インターフェース／機器内）
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※通信規格編：車両の回路数を基準に、各通信規格の回路市場規模の推移を捉える。
※構成部品編：各部品の数量／金額市場規模推移、メーカーシェア、価格などを算出。
- ■調査対象企業
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| カテゴリー
| 対象企業
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| 完成車
| Audi、BMW、BYD、Ford、GM、Hyundai、Mercedes-Benz、NIO、Tesla、VW、トヨタ、日産、ホンダ、他
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| システム
| Aptiv、BorgWarner、Bosch、Continental、Hyundai Mobis、Magna、パナソニック オートモーティブシステムズ、Valeo、Vitesco、ZF、アイシン、デンソー、日立Astemo、他
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| トランシーバー
| Broadcom、Infineon、Marvell、Microchip Technology、NXP、onsemi、Realtek、STMicroelectronics、TI、TTTech、デンソー、ルネサス、ローム、他
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| ワイヤハーネス
| Aptiv、ASTI、Draxlmaier、Lear Corporation、LEONI、Kyungshin、Yura Harness、住友電気工業、フジクラ、古河電気工業、矢崎総業、他
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| 光ファイバー
| AGC、Corning、Gebauer&Griller、Chromis Fiber Optics、LEONI、Nanoptics、旭化成、住友電気工業、東レ、フジクラ、古河電気工業、三菱ケミカル、他
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| ポリマー光導波路
| 住友ベークライト、日産化学、日東電工、三井化学、他
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| コネクター
| Amphenol、Aptiv、Molex、Rosenberger、TE Connectivity、イリソ電子工業、京セラ、住友電装、日本圧着端子製造、日本航空電子工業、ヒロセ電機、矢崎総業、山一電機、他
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| −調査項目− |
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- I. 総括編
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- 1. 次世代車載ネットワークの市場俯瞰
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1.1. 回路数市場規模推移予測
1.2. 信号・電源別回路数市場規模推移予測
1.3. 電気・光・無線市場ポテンシャル比較分析
1.4. 通信規格別市場ポテンシャル比較分析
- 2. 車載ネットワークの次世代化と通信規格ロードマップ
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2.1. E／Eアーキテクチャーの進化
- 分散型E／Eアーキテクチャー
- 中央集権型E／Eアーキテクチャー
2.2. 主要通信規格一覧表
2.3. ドメイン別通信規格採用ロードマップ
- パワートレイン系
- xEV系
- セーフティ系
- ボディ系
- 情報系
2.4. 自動車メーカー別開発・採用動向
- 3. 平均回路数の変化予測
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3.1. 車両1台当たり平均回路数推移予測 ワールドワイド
3.2. 車両1台当たり平均回路数推移予測 エリア別
3.3. E／Eアーキテクチャー別平均回路数の比較分析（分散型VS中央集権型）
- 4. 車載ネットワークの次世代化による構成部品へのインパクト
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4.1. 構成部品へのインパクトロードマップ
4.2. 数量／金額市場規模推移予測（ワールドワイド）
4.3. 車両1台当たり平均搭載数／搭載コスト推移予測
4.4. E／Eアーキテクチャー別平均搭載数の比較分析（分散型VS中央集権型）
4.5. 構成部品別参入メーカー一覧
- 5. BMSのネットワーク構造と次世代技術の見通し
- 6. 電源ネットワークの動向と次世代技術の見通し
- 7. PLC／PoDLの動向と採用シナリオ
- 8. 自動車生産台数推移予測
- II. 通信規格編
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1. 技術概要（スペックおよびハードウェア）、他規格との比較・優位性
2. 現状の採用箇所と課題
3. 次世代ネットワークで期待される採用箇所
4. ワールドワイド市場規模推移予測（回路数基準）
5. 自動車メーカー別採用動向
- III. 構成部品編
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- 1. 製品概要および市場定義
- 2. 市場規模推移予測
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2.1. ワールドワイド数量／金額市場
2.2. タイプ別数量／金額市場
2.3. エリア別数量／金額市場
- 3. 価格動向
- 4. メーカーシェア（2023年実績／2024年見込 数量／金額）
- 5. 参入メーカーリスト
- 6. 参入メーカー／関連メーカー動向
- 7. 次世代技術ロードマップ
- ※市場規模推移予測は、2023年実績、2024年見込、2025〜30年予測、2035年予測、2040年予測、2045年予測をアウトプットします。
- ※エリア別は、日本、欧州、北米、中国、その他の5区分でアウトプットします。
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