◆最新マルチクライアント調査レポート：2024年06月14日発刊
次世代車載ネットワークの将来展望
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E／Eアーキテクチャーの変化と次世代技術の見通しを徹底分析 |
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| −はじめに− |
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- 車両に搭載されるECUやセンサー、アクチュエーターの数量は増加の一途をたどっている。その結果としてデバイス間を接続するためのワイヤハーネスやコネクターの搭載数も増加しており、ネットワークの効率化による車両重量の軽量化は環境対応が叫ばれる今日において喫緊の課題であると言える。
- 一部の車種では中央集権型の次世代E／Eアーキテクチャーが採用され始めており、高度自動運転システムの社会実装に向けて今後の普及やさらなる中央集権化が期待されている。これはHPCやEthernetを軸に効率的なネットワークを構築するアプローチであり、回路数増加に歯止めをかけるとともに、大容量・高速伝送に対応することでOTAを通じた車両のSDV化を実現する技術として注目が集まっている。
- また、ワイヤハーネスによる従来の信号・電源接続のみならず、光ファイバーやポリマー光導波路、短距離無線通信といった次世代テクノロジーの採用に向けた動きもみられており、さまざまな通信技術・通信規格が適材適所に用いられた効率的なネットワークが実現される可能性を示唆している。
- 本マルチクライアント特別調査企画では通信規格と構成部品という二つの観点から、E／Eアーキテクチャーの次世代化による長期的な市場変化や次世代テクノロジーの採用の見通しを徹底的に調査・分析した。通信規格の観点では、高速伝送化により採用拡大が期待されるEthernetやSerDesを中心に規格化の動向や回路数ベースでの市場規模推移予測を提示した。構成部品の観点では、中央集権化が市場規模推移に与える影響を分析するとともに、技術的なロードマップ、メーカーごとの動向や市場シェアを詳細に提示した。
- 自動車業界では先端技術の開発が加速度的に進められている一方で、実際の車両への採用までには不確かな長いタイムラグが存在しており、そのギャップの中で多くの業界関係者が葛藤している。その自動車の根幹とも言うべき車載ネットワークの技術と市場の将来像を、定量・定性の両面から長期的な視点で提供することで、未来の自動車産業に挑む全ての関係各位に、幅広くご活用いただけることを願っている。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画は、電装化やE／Eアーキテクチャーの中央集権化を背景とする回路数の変化を予測するとともに、ドメインごとの通信規格の採用動向や次世代技術の普及に向けた見通しを提示した。また、そうした変化の帰結としての各構成部品市場規模推移を長期的に予測し車載ネットワークの技術と市場の将来像を定量・定性の両面から提示することで、有用なマーケティングデータを提供することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象 | 品目数 | 対象品目 |
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| 通信規格 | 3品目 | Ethernet、SerDes、その他（CAN／CAN FD、LIN、他） |
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| 構成部品 | 6品目 | コネクター、ワイヤハーネス、光ファイバー、ポリマー光導波路、トランシーバー、短距離無線通信IC |
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| −調査項目− |
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- ■総括編
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- 1. 次世代車載ネットワークの市場俯瞰
- 2. 車載ネットワークの次世代化と通信規格
- 3. 平均回路数の推移予測
- 4. 車載ネットワークの次世代化による構成部品市場への影響
- 5. ワイヤハーネス・光ファイバー・短距離無線通信の比較
- 6. 電源動向と次世代技術
- （電源線集約、48V化、補助電源、PoC／PoDL／PLC、800V化、Xin1）
- 7. BMSのネットワーク構造と次世代技術の見通し
- 8. 自動車生産台数推移予測
- ■通信規格編
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- 1. 通信規格概要
- （規格一覧表、規格ロードマップ、ハードウェア構成、他）
- 2. 現状の主な採用箇所
- 3. 次世代車載ネットワークで期待される採用箇所
- 4. ワールドワイド市場規模推移予測
- 5. 業界団体・エリア別動向
- ■構成部品編
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- 1. 製品概要・市場定義
- 2. 市場規模推移・予測
- （ワールドワイド数量／金額市場規模推移予測、タイプ別数量／金額市場規模推移予測、エリア別数量／金額市場規模推移予測）
- 3. 搭載箇所別動向
- 4. 価格動向
- 5. メーカーシェア
- 6. 参入メーカーリスト
- 7. 供給構造
- 8. 参入メーカー／関連メーカー動向
- 9. 次世代技術ロードマップ
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 次世代車載ネットワークの市場俯瞰（2）
2. 車載ネットワークの次世代化と通信規格（3）
3. 平均回路数の推移予測（7）
4. 車載ネットワークの次世代化による構成部品市場への影響（9）
5. ワイヤハーネス・光ファイバー・短距離無線通信の比較（23）
6. 電源動向と次世代技術（電源線集約、48V化、補助電源、PoC／PoDL／PLC、800V化、Xin1）（25）
7. BMSのネットワーク構造と次世代技術の見通し（29）
8. 自動車生産台数推移予測（32）
- II. 通信規格編（34）
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1. Ethernet（35）
2. SerDes（46）
3. その他（CAN／CAN FD、LIN、他）（57）
- III. 構成部品編（64）
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1. コネクター（65）
2. ワイヤハーネス（103）
3. 光ファイバー（125）
4. ポリマー光導波路（144）
5. トランシーバー（157）
6. 短距離無線通信IC（179）
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