◆最新マルチクライアント調査レポート：2023年12月20日予定
2024 Co-Package・光電融合のキーデバイスと新材料市場総調査
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LD高速化、変調器の進化、APN・Disaggregated DC・メモリーセントリックコンピューティングの実現、Pluggableへの影響 |
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- 2023 光通信関連市場総調査 (刊行:2023年09月26日)
| −調査の背景− |
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- ■次世代通信に求められる高速化と低消費電力化
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- 「AI／ML開発・実用化の拡大」「クラウドサービスの拡大」「ストリーミング・4K／8K配信・AR／VRなどのリッチコンテンツの増加」などにより昨今通信データトラフィック量は指数関数的な伸びを見せている。
- 快適なサービス提供のためにインフラネットワーク・データセンター内ネットワークの高速化・低遅延化が求められている。また、SDGsの観点からデータセンターの消費電力を減らす試みのためにサーバーやスイッチなどデータセンター内機器、光トランシーバーなどのモジュール・デバイスにおいて低消費電力化が求められている。
- ■電気伝送から光伝送へ
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- これまで高速・長距離通信では光伝送が、スイッチなどの機器内部やラック内などの短距離においてはリジット基板上の配線や同軸ケーブルを使用した電気伝送が行われてきた。しかし10G／lane以上からはUTP／STPケーブルの使用が困難になり、224G／laneからはボード上の電気伝送も限界が近づいてきているとされる。解決策としてCOBOやCo-Packageと呼ばれるボード内光伝送技術および次世代光変調器の開発が行われており、次世代の通信規格として注目されている。
- ■光電融合技術によるさらなる進化
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- またNTTのIOWN構想や光電融合技術もCo-Packageと並び注目されている。最先端のロジック半導体において微細化の限界、クロック周波数の限界が見えている中で、光論理回路や光パスゲートの開発により光デバイスをアクセラレーターとして使うことによってロジック半導体の演算処理量の向上を図る試みである。
- 全光スイッチやチップ間伝送の実現によってDisaggregated DC向け製品の開発も行われている。Disaggregated DCによってクラウドサービスにおけるマシンリソースの自由度向上、CPUセントリックからメモリーセントリックコンピューティングへの移行につながると期待されている。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、こうしたCo-Packageおよび光電融合技術の現状と将来展望を、アプリケーション・技術・プレーヤーなど複合的な観点から分析することで、市場の将来的な行方について展望することを目的とする。
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| −調査のポイント− |
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- ■光変調器、Co-Package動向を調査
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- 各テクノロジー（LN、InP、SiPhなど）の変調器市場規模を算出
- 各テクノロジー（LN、InP、SiPhなど）変調器における課題点、想定される解決策を調査
- Co-Packageをはじめとする次世代モジュールの市場規模を算出
- Co-Packageに採用が有望とされる光源、変調器、ファイバーカップリング技術を調査
- Pluggable（光トランシーバー）市場へのCo-PackageやLPO（Linear Drive Pluggable Optics）が与える影響を調査
- ■Disaggregated DC、IOWN実現までのロードマップを調査
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- 光電融合実現における3step（(1)光電変換素子の実現(2)光パスゲートの実現(3)光論理ゲートの実現）のロードマップを作成
- 光パスゲートおよび、全光スイッチやチップ間伝送の開発に取り組むプレーヤーを調査
- 光論理ゲートの開発に取り組むプレーヤーを調査
- Disaggregated DCが現在のクラウドサービスに与える影響を調査
- IOWNが現在の通信接続サービス、クラウドサービスに与える影響を調査
- Logic ICの微細化の限界と光電融合技術の関係を調査
- メモリーセントリック（データセントリック）時代の光通信ネットワーク構成を調査
- ■光電融合実現のために有望とされる材料の開発動向について調査
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- 光変調器の高速化において有望とされる材料・参入プレーヤーを調査
- 光電変換素子（Co-Packageなど）において有望とされる材料・参入プレーヤーを調査
- 光パスゲートにおいて有望とされる材料・参入プレーヤーを調査
- 光論理ゲートにおいて有望とされる材料・参入プレーヤーを調査
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| −調査対象− |
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- 1) アプリケーション
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| 製品 | 主な参入メーカー |
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| 伝送装置 | Ciena、Infinera、Nokiaなど |
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| イーサネットスイッチ、全光スイッチ | Arista、Cisco、HPE、Juniperなど |
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| サーバー、全光サーバー | Dell、HPEなど |
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| 光トランシーバー | Broadcom、CIG、Eoptolink、GIGALIGHT、Innolight、住友電気工業など |
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| スマートNIC | AMD、Intel、NVIDIAなど |
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| デジタルコヒーレントDSP | Ciena、Cisco、Huawei、Infinera、Marvell、Nokia、NTTイノベーティブデバイスなど |
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| スイッチ用IC | Broadcom、Cisco、Intelなど |
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- 2) 変調器・集積デバイス
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| 製品 | 主な参入メーカー |
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| EA InPベース変調器・集積デバイス | 住友電気工業、三菱電機、CIG、Lumentumなど |
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| EA SiPhベース変調器・集積デバイス | Intelなど |
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| EO LNベース変調器・集積デバイス | 住友大阪セメント、富士通オプティカルコンポーネンツなど |
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| EO InPベース変調器・集積デバイス | Lumentumなど |
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| ER SiPhベース変調器・集積デバイス | Cisco、Lumentumなど |
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- 3) 光電融合キーデバイス
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| 製品 |
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| 光電変換素子、光パスゲート、光論理ゲートなど |
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- 4) 関連材料・部材
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| 製品（※ご要望の多い製品から7品目程度調査予定） |
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| EOポリマー材料 |
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| ポリマー導波路 |
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| フォトニック結晶 |
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| コネクター |
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| 光ファイバー |
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| グラフェン材料 |
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| Co-Package用パッケージ基板 |
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| 低誘電基板 |
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| ハーメチックパッケージ、サブマウント |
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| 光スイッチ |
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| TEC |
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| LD（VCSEL、DFB、EA-DFB、DFB-MZ、CW-LD、QD-LD） |
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| 増幅器、共振器 |
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| レンズ（ガラス、プラスチック、シリコン） |
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| 光D／Aコンバーター |
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| 次世代メモリー（MRAM、ReRAM、PCRAM） |
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- ※品目は都合により、一部変更することがございます。
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| −調査項目− |
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- I. 総括
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- 1. Co-Package・光電融合市場展望
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1) 業界俯瞰（技術、プレーヤー、アプリケーション他）
2) 市場規模推移および予測（2022年〜2030年／2035年予測）
3) 技術ロードマップ
- 2. Disaggregated DC関連動向
- 3. Pluggable製品への影響
- 4. Logic ICと光電融合製品の動向
- 5. 低消費電力化動向
- 6. データセントリックネットワーク関連動向
- II. アプリケーション
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1. 製品概要／定義
2. 市場規模推移および予測（2022年〜2030年／2035年予測）
3. タイプ別動向
4. 価格動向
5. メーカーシェア
6. 主要参入メーカー動向
7. 技術ロードマップ
- III. 変調器・集積デバイス
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1. 製品概要／定義
2. 市場規模推移および予測（2022年〜2030年／2035年予測）
3. タイプ別動向
4. 価格動向
5. メーカーシェア
6. 主要参入メーカー動向
7. 技術ロードマップ
- IV. 光電融合キーデバイス
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1. 製品概要／定義
2. 市場規模推移および予測（2022年〜2030年／2035年予測）
3. タイプ別動向
4. 主要参入メーカー動向
5. 技術ロードマップ
- V. 関連材料・部材
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1. 製品概要／定義
2. 市場規模推移および予測（2022年〜2030年／2035年予測）
3. タイプ別動向
4. 用途別動向
5. 主要参入メーカー動向
6. 技術ロードマップ
- ※項目は都合により、一部変更することがございます。
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