◆マルチクライアント調査レポート：2023年07月27日発刊
半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023
| − |
2.5D／3D／FO-WLP／TSV／Co-Packaged Opticsなど最先端次世代半導体パッケージ市場動向の分析 |
− |
- ■このレポートには以下の最新版があります
- 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024 (刊行:2024年07月24日)
- ■関連したテーマを持つレポートがあります
- 2024 エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧 (刊行:2024年11月15日(予定))
- 半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2024 (刊行:2024年07月24日)
- 2024 ワールドワイドエレクトロニクス市場総調査 (刊行:2024年03月18日)
- 2024 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望 市場編 (刊行:2024年02月28日)
| −はじめに− |
|---|
- 本マルチクライアント特別調査企画では、「半導体」「半導体アドバンスドパッケージ」「半導体パッケージ／モジュール基板」「半導体パッケージ／モジュール基板向け材料」「その他半導体後工程材料」分野を対象として市場調査を行った。
- 前回版となる「半導体パッケージ／モジュール基板関連市場の徹底分析 2022年版」は、半導体パッケージ基板に焦点を当て、関連市場規模動向や基板企業事例をまとめたが、今回の「半導体アドバンスドパッケージ市場の展望 2023」では、半導体および半導体パッケージ／モジュール基板関連市場のほか、微細ピッチ対応やチップレット化などが進む先端半導体におけるアドバンスドパッケージとなる「FO-WLP／PLP」「2.5Dパッケージ」「3Dパッケージ」「Co-Packaged Optics」などの市場動向を記載した。
- 半導体前工程の微細化による性能向上の限界が見え始めたことで、アドバンスドパッケージの採用によるチップレットのインターフェース高速化や、狭バンプピッチ対応による性能向上が進んでいる。FO-WLP／PLPがスマートフォン向けAPやRDLインターポーザー、2.5DパッケージがAIアクセラレーターチップやサーバー向けCPU、3Dパッケージがイメージセンサーに加えてNANDやHBMのDRAM、PC向けAPUなどでそれぞれ市場が大きく伸びる見通しである。
- これらアドバンスドパッケージのタイプ別や用途別の市場動向、各種工程における材料／装置とプロセス改善点、参入メーカー各社の採用方式や採用実績などをまとめた。また、同パッケージを実現する主要後工程材料市場動向など、成長著しい同分野のマーケット情報を記した。
- 半導体市場は、2022年下期から需要が落ち込み、かつ在庫調整が発生し生産と出荷が乖離している状況の把握を掴みやすくするため、生産ベースでの市場動向を記載した。また、各種アドバンスドパッケージの採用比率動向や各メーカーのシェア、OSAT／アドバンスドパッケージ採用動向などを記載した。
- また、前回版と同様にFC-BGA基板やCSP／SiP基板市場の最新動向も記載した。2022年Q4から市場は大きく落ち込んでおり、直近の市場動向や基板メーカーの状況、不調な中で起きた投資計画の延期やキャンセルの状況など直近の動向をまとめた。各種基板関連材料や、長期展望での市場動向も記載した。
- 関係各位が本マルチクライアント特別調査企画を今後の事業戦略立案・展開において役立てていただくことを切に望むものである。
|
| −調査目的− |
|---|
- 本マルチクライアント特別調査企画では、半導体の高性能化に伴う先端半導体パッケージ採用動向、FO-WLP／PLPや2.5D、3Dなどの最先端アドバンスドパッケージ関連市場、採用半導体パッケージ基板関連市場、その他後工程部材市場、主要IDM／OSATの取り組みなどを調査分析することで、半導体後工程関連市場のビジネスにおける有益な判断材料を提供することを目的とした。
|
| −調査対象− |
|---|
- ■調査対象品目
-
| 調査セグメント | 品目数 | 調査対象 |
|---|
| 半導体 | 11品目 | PC向けCPU、サーバー向けCPU、GPU、AIアクセラレーターチップ、アプリケーションプロセッサー、NAND、DRAM、車載向けSoC／FPGA、データセンター向けスイッチIC、RFモジュール、ミリ波対応RFモジュール／AiP |
|---|
半導体アドバンスド
パッケージ | 4品目 | FO-WLP／PLP、2.5Dパッケージ、3Dパッケージ、Co-Packaged Optics |
|---|
半導体パッケージ／
モジュール基板 | 2品目 | FC-BGA基板、FC・WB-CSP／SiP基板 |
|---|
半導体パッケージ／
モジュール基板向け材料 | 5品目 | 層間絶縁フィルム、ガラス基材銅張積層板、ガラスコア、ドライフィルムレジスト、ソルダーレジストフィルム |
|---|
| その他半導体後工程材料 | 7品目 | 半導体封止材、アドバンスドPKG向け封止材、顆粒MUF、一次実装用アンダーフィル、後工程用CMPスラリー、再配線材料、キャリアガラス |
|---|
| 企業事例 | IDM | 3品目 | Intel、TSMC、Samsung El. |
|---|
| OSAT | 3品目 | ASE／SPIL、Amkor、JCET |
|
| −調査項目− |
|---|
- ■半導体
-
- 1. 製品概要
- 2. 半導体市場動向
- 3. 半導体メーカー動向
- 4. 半導体パッケージ動向
|
- 5. 主要企業のパッケージ採用動向
-
1) 後工程生産拠点／採用OSAT
2) 先端パッケージ採用動向
|
- ■半導体アドバンスドパッケージ
-
- 1. 製品概要
- 2. 製造工程
- 3. 技術ロードマップ
- 4. タイプ別市場動向
- 5. 採用半導体一覧
- 6. 出荷面積市場動向
- 7. 出荷ウェハ枚数／面積市場動向
|
- 8. 主要中国ローカル採用動向
- 9. 主要参入メーカー一覧
- 10. メーカー動向
-
1) メーカーシェア
2) サプライチェーン
3) メーカー動向
|
- ■半導体パッケージ／モジュール基板
-
- 1. 製品概要
- 2. 製品トレンド
-
1) 製品スペック（2023年Q2）
2) 技術ロードマップ
- 3. タイプ別市場動向
- 4. 製品面積市場動向
-
1) 製品面積市場規模推移・予測
2) 外装回路面積市場規模推移・予測
- 5. 用途別市場動向
-
1) 出荷数量
2) 出荷金額
3) 出荷面積
4) 外層回路面積
5) 平均面積
6) 平均層数
|
- 6. メーカーシェア
-
1) 出荷数量／金額シェア
2) 用途別出荷金額シェア
- 7. サプライチェーン（2023年見込）
- 8. 生産拠点能力動向
- 9. 需給バランス分析
- 10. 主要メーカー事例
|
- ■半導体パッケージ／モジュール基板向け材料
-
- 1. 製品概要
- 2. 製品トレンド
-
1) 製品スペック（2023年Q2）
2) 技術ロードマップ
- 3. 市場動向
-
1) タイプ別市場動向
2) 用途別市場動向
3) 価格動向（2023年Q2）
4) 概況
|
- 4. 主要中国ローカル企業の注力製品
-
1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
2) 新規設備投資計画
- 5. 地域別生産動向（2023年見込）
- 6. メーカーシェア
- 7. サプライチェーン（2023年見込）
- 8. 主要メーカー事例
|
- ■その他半導体後工程材料
-
- 1. 製品概要
- 2. 製品トレンド
-
1) 製品スペック（2023年Q2）
2) 技術ロードマップ
- 3. 市場動向
-
1) タイプ別市場動向
2) 用途別市場動向
3) 価格動向
4) 概況
|
- 4. 主要中国ローカル企業の注力製品
-
1) 主要参入メーカー生産拠点一覧
2) 新規設備投資計画
- 5. 地域別生産動向（2023年見込）
- 6. メーカーシェア
- 7. サプライチェーン（2023年見込）
- 8. 主要メーカー事例
|
- ■IDM／OSAT企業事例
-
- 1. 企業プロフィール
- 2. 生産動向
-
1) 後工程主要拠点／ライン一覧
2) 設備投資動向
- 3. 売上動向
-
1) 全社売上高
2) アセンブリパッケージ別売上比率
3) 半導体受託先
- 4. アドバンスドパッケージ事業概況
-
1) 取り組み概況／採用手法
2) 出荷動向
3) 採用半導体
|
- 5. FOパッケージ動向
-
1) パッケージ特徴
2) 出荷実績／今後の展望
- 6. 2.5Dパッケージ動向
-
1) パッケージ特徴
2) 出荷実績／今後の展望
- 7. 3Dパッケージ動向
-
1) パッケージ特徴
2) 出荷実績／今後の展望
|
|
| −目次− |
|---|
- 1. 総括（1）
-
1.1 半導体パッケージ基板市場まとめ（3）
1.2 OSAT動向一覧（6）
1.3 アドバンスドパッケージ市場まとめ（11）
- 2. 半導体（17）
-
2.1 PC向けCPU（19）
2.2 サーバー向けCPU（23）
2.3 GPU（27）
2.4 AIアクセラレーターチップ（31）
2.5 アプリケーションプロセッサー（35）
2.6 NAND（39）
|
2.7 DRAM（45）
2.8 車載向けSoC／FPGA（50）
2.9 データセンター向けスイッチIC（55）
2.10 RFモジュール（60）
2.11 ミリ波対応RFモジュール／AiP（64）
|
- 3. 半導体アドバンスドパッケージ（69）
-
3.1 FO-WLP／PLP（71）
3.2 2.5Dパッケージ（82）
|
3.3 3Dパッケージ（93）
3.4 Co-Packaged Optics（109）
|
- 4. 半導体パッケージ／モジュール基板（117）
-
4.1 FC-BGA基板（119）
|
4.2 FC・WB-CSP／SiP基板（140）
|
- 5. 半導体パッケージ／モジュール基板向け材料（163）
-
5.1 層間絶縁フィルム（165）
5.2 ガラス銅張積層板（170）
5.3 ガラスコア（178）
|
5.4 ドライフィルムレジスト（182）
5.5 ソルダーレジストフィルム（186）
|
- 6. その他半導体後工程材料（191）
-
6.1 半導体封止材（193）
6.2 アドバンスドPKG向け封止材（201）
6.3 顆粒MUF（209）
6.4 一次実装用アンダーフィル（215）
|
6.5 後工程用CMPスラリー（221）
6.6 再配線材料（227）
6.7 キャリアガラス（233）
|
- 7. IDM／OSAT企業事例（239）
-
7.1 Intel（241）
7.2 TSMC（245）
7.3 Samsung El.（250）
|
7.4 ASE／SPIL（255）
7.5 Amkor（260）
7.6 JCET（266）
|
|
|
