- ■このレポートには以下の最新版があります
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2024 下巻 (刊行:2024年03月13日)
- ■この資料は複数巻構成となっております
- 車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2022 上巻(刊行:2022年01月19日)
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| −はじめに− |
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- 新型コロナウイルス感染拡大の影響により、2020年の自動車生産台数市場は底打ちとなった。2021年にV字回復すると予測されていた自動車生産台数であるが、2020年比で微増にとどまる見込みである。その要因として、急速に需要回復した製造業全体の半導体需要の高まりによって、2021年下半期から半導体不足となり、自動車に搭載されるECU・電装品が不足したことが挙げられる。
- そうした中で、自動車メーカーは高度な自動運転化の実現、ゼロエミッション車の普及に向けてさまざまな研究開発を進めている。
- ヒューマンエラーによる事故の減少を目的として、自動運転開発が進められている。しかし、高度な自動運転はさまざまなECUやセンサーなどを高度に協調制御させる必要があり、各車載システムの統合制御化や一体化、それに伴う電動化／バイワイヤ化など技術的課題や搭載コストの課題が山積している。
- また、並行して自動車メーカーは、2050年のカーボンニュートラルに向けてゼロエミッション車の普及についても取り組む必要があり、電動車におけるインバーターモジュールや駆動モーター、二次電池などの重要デバイスにおいても同様である。
- 以上のことから、搭載コストの課題や技術的課題はあるものの、今後も自動車における電装デバイス＆コンポーネンツ市場は自動運転開発やカーボンニュートラルに向けた自動車業界全体の取り組みが推進されることにより、さらに拡大推移していくことが予測される。
- 2022年版の「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査」では、各システムやデバイスの市場全体の動向を把握するだけでなく、「CASE」の技術、その中でも特に注目度の高い「電動車両化」「自動運転／AI化」に向けた各システムやデバイスのさまざまな変化にスポットを当てて動向を調査した。
- こうした動向をまとめた本市場調査資料は、新たな時代を迎える自動車産業の中で確固たる立ち位置を築こうと戦略を練る多くの企業の方々に活用していただけるものと確信している。
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| −調査目的− |
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- 本市場調査資料は、車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場の「ECU」および「ECU構成デバイス」に着目し、ECUの需要予測および構成するデバイスの変化を予測し、今後必要とされる製品のニーズを把握することを調査目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象 | 品目数 | 対象品目 |
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| ECU | 6品目 |
- ■パワートレイン系ECU
- エンジンECU、トランスミッションECU、その他ECU
- ■xEV系ECU
- インバーターECU、DC-DCコンバーターECU、車載充電器ECU、その他ECU
- ■走行安全系ECU
- ESC-ECU、EPS-ECU、エアバッグECU、ADAS-ECU、自動運転ECU、TPMS-ECU、その他ECU
- ■ボディ系ECU
- ボディ統合ECU、エアコンECU、照合ECU、ヘッドランプECU、その他ECU
- ■情報系ECU
- 車載メーターECU、IVI-ECU、TCU、V2X-ECU、乗員モニタリングECU、その他ECU
- ■スマートセンサー／アクチュエーター
- センシングカメラ、レーダーセンサー、LIDAR、その他ECU
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| ECU構成デバイス | 29品目 | 圧力センサー、磁気センサー、温度センサー、流量センサー、ガス濃度センサー、加速度／角速度センサー、イメージセンサー、電流センサー、車載マイコン、SoC／FPGA、リニアレギュレータ、ドライバーIC、MOSFET／IPD、IGBT／SiCモジュール、セルラーモジュール、メモリー（DRAM／NAND）、バッテリー監視IC、車内LANトランシーバー、アルミ電解コンデンサー／ハイブリッドコンデンサー、積層セラミックコンデンサー、チップ抵抗器、インダクター、タイミングデバイス、車載リレー、プリント配線板、半導体パッケージ基板、ワイヤハーネス、車載コネクター |
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| 合計 | 35品目 | − |
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| −調査項目− |
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- 1. ECU個票
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1. 当該ECUの種類と概要
2. 当該ECUの市場動向（2020年実績〜2025年予測、2030年長期予測、2035年長期予測）
3. 代表的なECUの市場動向（2020年実績〜2025年予測、2030年長期予測、2035年長期予測）
4. 代表的なECUのメーカーシェア（2020年実績、2021年見込）
5. 価格動向
6. 代表的なECUの供給マトリクス
7. 参入メーカー一覧
- 2. ECU構成デバイス個票
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1. 製品概要
2. 販売市場規模推移予測（2020年実績〜2025年予測、2030年長期予測、2035年長期予測）
3. エリア動向（2020年実績、2030年長期予測、2030年長期予測）
4. 搭載動向
5. メーカーシェア（2020年実績、2021年見込）
6. 価格動向
7. メーカー／関連メーカー動向
8. 供給動向
9. 参入メーカー一覧
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義（3）
2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況（5）
3. ECUの市場規模推移（9）
4. ECU構成デバイスの市場規模推移（15）
5. 車載ECUの現状と方向性（19）
6. E／EアーキテクチャーとECUの統合動向（26）
7. 電源系コンポーネンツ動向（30）
- II. 個票編（33）
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A. ECU編
A-1 パワートレイン系ECU（35）
A-2 xEV系ECU（41）
A-3 走行安全系ECU（48）
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A-4 ボディ系ECU（58）
A-5 情報系ECU（67）
A-6 スマートセンサー／アクチュエーター（77）
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B. ECU構成デバイス編
B-1 センサー
B-1-1 圧力センサー（84）
B-1-2 磁気センサー（88）
B-1-3 温度センサー（92）
B-1-4 流量センサー（97）
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B-1-5 ガス濃度センサー（101）
B-1-6 加速度／角速度センサー（106）
B-1-7 イメージセンサー（114）
B-1-8 電流センサー（119）
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B-2 半導体
B-2-1 車載マイコン（124）
B-2-2 SoC／FPGA（129）
B-2-3 リニアレギュレータ（135）
B-2-4ドライバーIC（139）
B-2-5 MOSFET／IPD（144）
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B-2-6 IGBT／SiCモジュール（148）
B-2-7 セルラーモジュール（154）
B-2-8 メモリー（DRAM／NAND）（158）
B-2-9 バッテリー監視IC（167）
B-2-10 車内LANトランシーバー（170）
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B-3 回路部品
B-3-1 アルミ電解コンデンサー／
ハイブリッドコンデンサー（175）
B-3-2 積層セラミックコンデンサー（180）
B-3-3 フィルムコンデンサー（184）
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B-3-4 チップ抵抗器（188）
B-3-5 インダクター（192）
B-3-6 タイミングデバイス（199）
B-3-7 車載リレー（204）
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B-4 その他
B-4-1 プリント配線板（210）
B-4-2 半導体パッケージ基板（216）
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B-4-3 ワイヤハーネス（222）
B-4-4 車載コネクター（227）
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- III. 自動車データ編（235）
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1. 自動車生産台数データ（237）
2. 電動自動車生産台数データ（241）
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