◆最新マルチクライアント調査レポート:2021年11月30日予定

高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2021

半導体需給バランス、電動化/自動運転で変わる半導体市場を徹底調査
−調査の背景−
  • 過去、自動車の電装化、ECUの搭載数量の増加が車載半導体市場の拡大をけん引してきたが、現在は電動化やADAS/自動運転の搭載、コックピット化により高額な半導体が多数搭載され、市場成長の新たなドライバーとなっている。
  • 自動車1台当たりの半導体搭載量は右肩上がりで増加しており、特にADAS/自動運転ではセンサーやSoC、メモリーの搭載数量が大きく拡大し、電動化ではパワーデバイスやアナログICの需要が大きく拡大していく見通しである。
  • 2020年後半から2021年にかけて自動車用半導体はMCUやSoCを中心に、急激な完成車市場の回復を受けて逼迫した。この逼迫は単純な需要変動だけでなく、ファウンドリーへの生産委託も大きく関係しており、今後はリスク分散を目的にサプライチェーンは大きく変化していくと推測される。
  • 本調査企画では、今後大きく需要が拡大していく車載半導体に着目し、市場性や主要企業の動向のほかに、サプライチェーンを考察することで、需給バランスの課題や解決にむけた各社の取り組みのアウトプットを行う。
  • 半導体メーカーだけでなく、完成車メーカー、Tier1、材料メーカーにヒアリングを行うことで、車載半導体市場を俯瞰的に予測し、市場トレンドや市場の変化を詳細に分析することでデータを提示する。
−調査のポイント−
  • 6つの半導体セグメント市場動向、10社の半導体企業事例をアウトプット
  • 自動車の電動化、ADAS/自動運転が創出する半導体市場を詳細に分析
  • 車載半導体の需給バランス動向をファウンドリーへの委託状況を詳細に分析し、考察する
  • 今後の前工程の微細化、後工程のパッケージ種類の変化を詳細にアウトプット
−調査対象−
対象領域
1. SoC/SoC-FPGA
2. マイコン
3. ASIC
4. アナログIC
5. メモリー(NAND/DRAM)
6. IGBT/SiCモジュール
調査対象メーカー(半導体メーカー:主要企業事例編対象企業)
ルネサスエレクトロニクス
NXP Semiconductor
Infineon Technologies
STMicroelectronics
Texas Instruments
ON Semiconductor
Intel/Mobileye
東芝/キオクシア
NVIDIA/Mellanox
AMD/Xilinx
Qualcomm
Bosch
AnalogDevices/Maxim
ローム
サンケン電気
その他
調査対象メーカー(ファウンドリー/後工程企業/材料メーカー)
TSMC
UMC
Global Foundries
SMIC
Samsung Electronics
ASE
Amkor Technologies
SPIL
JCET
イビデン
新光電気工業
京セラ
住友ベークライト
昭和電工マテリアルズ
信越化学工業
その他
−調査項目−
I. 総括編
1. 半導体全体市場/車載半導体市場の概況
2. 車載半導体における市場規模推移・予測(2019〜2030年)
3. 車載半導体の需給バランス動向と各社投資動向
4. 車載半導体におけるパッケージ別市場規模推移・予測(2019〜2030年)
5. 車載半導体売上ランキング(2020年実績/2021年見込み)
6. 電動自動車の普及に伴う半導体市場への影響と主要半導体メーカー動向
7. ADAS/自動運転の普及に伴う半導体市場への影響と主要半導体メーカー動向
8. 完成車別半導体採用トレンド
9. 車載半導体のカテゴリー別微細化ロードマップ
II. 個別半導体編(調査対象6製品別)
1. 製品概要・適用箇所
2. 主要参入企業一覧、自社ファブ、ファブレス活用状況
3. 市場規模推移・予測(2019〜2030年)
4. 需給バランス動向
5. メーカーシェア(2020年実績/2021年見込)
6. 主要メーカー動向
7. 用途・タイプ別ウェイト
8. 前工程微細化ロードマップ
9. パッケージ別市場規模推移・動向
10. Tier1/完成車メーカーの採用動向
11. 価格動向
12. サプライチェーン
III. 主要企業事例編
1. 企業概要
2. 製品ラインアップと特徴
3. ファウンドリー/OSATの活用状況とサプライチェーン
4. 供給逼迫動向と今後の見通し
5. 車載半導体開発拠点、生産拠点/生産ラインと投資動向
6. 半導体全体の売上と車載向け売上(2020年実績/2021年見込)
7. 車載向け半導体のカテゴリー別出荷数量、売上ウェイト(2020年実績/2021年見込)
8. 製品戦略、注力分野
9. サプライチェーン(部材−半導体)
10. 電動化、ADAS、自動運転向け半導体への取り組み
11. 車載半導体における主要顧客
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2021

頒価
770,000円(税抜 700,000円)

発刊日
2021年11月30日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
150ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      頒価 847,000円(税抜 770,000円)

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ