◆最新マルチクライアント調査レポート：2024年11月26日発刊
高付加価値車載半導体市場徹底分析レポート 2025
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E／Eアーキテクチャーの変化とともに特定用途へ特化していく車載半導体開発ニーズを捉える |
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| −はじめに− |
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- 自動車業界を取り巻く環境は、自動運転や電動化を背景に大きな転換期を迎えている。
- 2025年以降は自動車を構成するE／Eアーキテクチャーも大きく変化していくとみられ、これまで分散していた各種機能がドメインコントローラーやHigh Performance Computer（以下、HPC）などに集約され、ソフトウェア領域の重要性がより一層高まっていくと予測される。こうした中で半導体関連メーカーは、核となるドメインコントローラーやHPC用途に特化した半導体製品の開発・研究を進めている。
- また、並行して今後のxEVシステムの大電流・高電圧化に対応した製品やコネクテッド化に不可欠なセキュリティ性を確保した製品などの開発・研究にも注力している。
- 半導体市場の今後の方向性としては、ドメインコントローラーやHPCなどの領域においてアナログ系半導体からロジック系半導体まで車載半導体の開発力がより一層求められることから、半導体メーカーおよびTier1、部材メーカーなどでレイヤーを超えた協力体制が強まっていく動向がみられた。
- また、上記のような中央集権型システムを採用した車両は、搭載コストが非常に高価なことから急速には拡大せず、これまでの汎用的な車載半導体製品と並行して高付加価値領域製品への今後の方針を決めていく必要がある。こうした状況で、一部の車載半導体メーカーは、事業売却やM＆A、各種半導体に応じたファウンドリやOSATとの提携、自社工場での高付加価値製品への取り組み強化などがみられ、より一層この動きは強まると予測される。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、今後大きく需要が拡大していく車載半導体に着目し、市場性や主要企業の動向のほかに、サプライチェーンを考察することで、特定アプリケーションに向けた開発・研究など車載半導体市場の将来性と方向性のアウトプットを行った。
- また、半導体メーカーだけでなくTier1やパッケージアセンブリメーカー、封止材料メーカーなどにヒアリングを行うことで、車載半導体市場を俯瞰的に予測し、市場トレンドや市場の変化を詳細に分析した結果のデータを提示した。
- 本マルチクライアント特別調査企画が、未来の自動車産業に挑むすべての関係者に、幅広くご活用いただけることを願っている。
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| −調査目的− |
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- 本マルチクライアント特別調査企画は、今後大きく需要が拡大していく車載半導体に着目し、市場性や主要企業の動向のほかに、サプライチェーンを考察し、特定アプリケーションに向けた車載半導体の開発・研究分野の将来性と方向性のアウトプットを行うことで、車載半導体市場を俯瞰的に予測し、市場トレンドや市場の変化を詳細に分析することを目的とした。
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| −調査対象− |
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- ■調査対象品目
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| 調査対象 | 品目数 | 品目 |
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| 半導体
| 6品目 |
1. ロジック系半導体（マイコン、SoC、その他ロジック系半導体）
2. メモリー（DRAM、NAND型フラッシュメモリー、その他メモリー）
3. アナログ系半導体（電源IC、MOSFET、その他アナログ系半導体）
4. パワーモジュール（Siモジュール、SiCモジュール）
5. ADAS／ADS用センサー（イメージセンサー、MMIC／RoC、APD／SPAD、SiPM）
6. 半導体センサー／オプト系半導体
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| 半導体企業事例
| 5社
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1. ルネサス
2. Infineon
3. NXP
4. STMicroelectronics
5. TI
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- ■調査対象企業
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| 対象製品
| 対象企業例
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| 半導体
| ADI、AMD、Infineon、Micron、NVIDIA、NXP、onsemi、Qualcomm、STMicroelectronics、TI、東芝、ルネサス、ローム、他
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| パッケージアセンブリ
| Amkor、ASE、JCET、UTAC、SPIL、TFME、PTI、他
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| 封止材
| KCC Corporation 、Samsung SDI、住友ベークライト、レゾナック、信越化学工業、他
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| Tier1
| Aptiv、Bosch、Continental、ZF、デンソー、日立Astemo、三菱電機、他
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| −調査項目− |
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- ■製品個票編
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1) 車載半導体全体金額市場と種類別半導体金額市場比較
2) 種類別半導体におけるタイプ別半導体の採用ドメイン動向
3) ドメイン別の半導体採用動向
4) 主要参入企業一覧、自社ファブ、ファブレス活用状況
5) 種類別半導体市場規模推移・予測
6) メーカーシェア
7) 主要参入メーカー動向
8) 種類別半導体タイプ・用途別構成比
9) 注目ECUにおける採用動向と開発動向
10) 注目ECUにおけるサプライチェーン動向
11) 前工程微細化ロードマップ
12) パッケージ・封止材採用動向
13) 価格動向とサプライチェーン
- ■企業個票編
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1) 企業概要
2) 半導体全体の売上と自動車分野売上構成比
3) 参入分野と主力製品ブランド
4) 車載向け半導体売上金額ウェイト
5) ファウンドリー／OSATの活用状況
6) M＆Aとサプライチェーン動向
7) 半導体拠点動向
8) 注目ECUにおける戦略と開発状況
9) パッケージ部材のサプライチェーン
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| −目次− |
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- I. 総括編（1）
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1. 全産業半導体金額市場規模と車載半導体金額市場規模の概況（2）
2. 車載半導体市場まとめ（3）
3. 車載半導体の搭載状況と搭載コスト分析（13）
4. 車載半導体パッケージ別市場規模推移・予測（17）
5. 車載半導体封止材別市場規模推移・予測（26）
6. 車載半導体売上シェア（28）
7. 今後重要性が高まるECUへ実装される半導体動向（29）
8. 主要自動車メーカーと半導体サプライヤー供給関係（37）
9. 各種車載半導体の微細化動向まとめ（41）
- II. 製品個票編（42）
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1. ロジック系半導体（マイコン、SoC、その他ロジック系半導体）（43）
2. メモリー（DRAM、NAND型フラッシュメモリー、その他メモリー）（84）
3. アナログ系半導体（電源IC、MOSFET、その他アナログ系半導体）（101）
4. パワーモジュール（Siモジュール、SiCモジュール）（132）
5. ADAS／ADS用センサー（イメージセンサー、MMIC／RoC、APD／SPAD、SiPM）（150）
6. 半導体センサー、オプト系半導体（168）
- III. 企業個票編（181）
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1. ルネサス（182）
2. Infineon（189）
3. NXP（196）
4. STMicroelectronics（202）
5. TI（210）
- IV. データ編（217）
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1. 自動車生産台数予測（218）
2. 車載ECU搭載数量市場規模推移・予測（219）
3. 車載ECU搭載金額市場規模推移・予測（220）
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