◆市場調査レポート:2021年09月08日発刊

中国半導体メーカーの最新動向調査 2021

内製化を進める中国半導体産業と注目企業を徹底分析
−はじめに−
  • 中国国内の半導体市場は、2020年5月にHuaweiとその関連企業、同12月にSMICとその関連企業が相次いでエンティティリストに掲載され、それぞれのメーカーに対して米国製の技術を用いた半導体製品や製造装置の輸出に米国商務省の許可が必要となった。
  • Huaweiの場合は自社の設計に基づいていても製造装置が米国製であれば許可が必要となったため、実質的にはスマートフォンをはじめとする先端プロセスを採用した半導体の取得が不可能となった。SMICに対しても10nm以下の半導体を製造する際に使用する製造装置の輸出が原則禁止となり、中国国内で10nm以下の先端半導体を生産することが現時点ではほぼ不可能となった。
  • 一方、全世界的に見てもCOVID-19感染拡大の影響により、各地で工場の操業停止やヒトの移動への制約、モノの輸出入の停滞などにより、生産ラインに大きな影響が出るとともに、リモートワークやリモート学習、移動手段の変化など新たな生活様式の中で必要となるさまざまな製品向け半導体に不足が生じた。
  • このような状況下で半導体の内製化を進めたい中国メーカーは、微細化の必要がないパワー半導体や大手の半導体メーカーやファウンドリーが投資を積極的に行わない28nmプロセス以上の製品に対する注力を強め、内製化率を高めている。
  • 先端プロセスの実現が難しいのは半導体材料や製造装置の内製化も同様であり、レガシープロセスから国産の材料や装置を積極的に採用する機運が高まっている。これらの動きを国や地方政府、セット機器メーカーなどが資本面、技術面から支える構図が出来上がっている。
  • 本市場調査資料では、中国の半導体産業に携わるメーカーをIDM、ファブレス、ファウンドリー、OSATの4カテゴリーに分類、それぞれのメーカーにおける今後の戦略や材料、装置の調達動向などについて整理するとともに中国政府の補助金政策や米中貿易摩擦の影響などを詳細に調査した。
  • 関連各社が事業戦略を立案/展開されるにあたり、本市場調査資料を役立てていただけることを切に望むものである。
−調査目的−
  • 国策的に半導体の内製化を進める中国において、IDM、ファブレス、ファウンドリー、OSATそれぞれのカテゴリーの企業に対する支援、各企業のアライアンス、製品開発動向、材料調達動向、仕向け先などを調査分析し、米中貿易摩擦や世界的な半導体不足が深刻化する中での中国半導体メーカーの今後の戦略をまとめることにより、関連事業者における事業戦略策定のための基礎データ提供を目的とした。
−調査対象−
調査対象品目
半導体材料7品目シリコンウェハ、CMPスラリー、フォトレジスト、半導体封止材、半導体パッケージ基板、バックグラインドテープ、ダイシングテープ
調査対象企業
IDM3社CanSemi Technology、CXMT、YMTC
ファブレス17社Allwinner Technology、Cambricon Technologies、Dosilicon、ESWIN Technology、GalaxyCore、GigaDevice Semiconductor、Goodix Technology、HiSilicon Technologies、Horizon Robotics、Ingenic Semiconductor、Loongson Technology、Rockchip Electronics、Sanechips Technology、Unigroup Guoxin Microelectronics、Unisound AI Technology、VeriSilicon Microelectronics、Will Semiconductor
ファウンドリー7社ASMC、Hua Hong Semiconductor、Huali Microelectronics、IC R&D Center、Nexchip Semiconductor、SMIC、United Semiconductor
OSAT4社Huatian Technology、JCET、TFME、WLCSP
合計31社
−調査項目−
半導体材料
1. 製品概要
2. ワールドワイド市場動向
1) 市場規模推移・予測
2) 中国向けタイプ別ウェイト
3. メーカーシェア
1) ワールドワイド
2) 中国メーカー
4. 中国国外メーカーの動向
IDM
1. 企業プロフィール
2. 業績
1) 全社売上高
2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
3) 全社売上高に占める各事業の比率
3. 半導体事業の状況
1) 半導体製品ラインアップ
2) 半導体事業の製品別売上状況(2020年実績)
3) 製品の特長および注力製品
4) 主要半導体製品の供給先
4. 生産状況
1) 主要拠点、ライン一覧
(1) 前工程
(2) 後工程
2) 設備投資動向
3) 資金調達、アライアンス、提携動向
4) 主要製品における生産プロセスの方向性
(1) プロセスルール採用状況(2021年Q3時点)
(2) 先端プロセスルール採用ロードマップ
(3) 概況
5. 主要な設備・部材の調達状況
ファブレス
1. 企業プロフィール
1) フェイスシート
2) 企業背景(最新の資本提携状況)および経営状況
2. 業績
1) 全社売上高
2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
3) 全社売上高に占める各事業の比率
3. 半導体事業の状況
1) 半導体製品ラインアップ
2) 半導体事業の製品別売上状況(2020年実績)
3) 製品の特長および注力分野
4) 主要半導体製品の供給先
4. 委託状況
1) 主要委託先
(1) 前工程
(2) 後工程
2) 資金調達、アライアンス、提携動向
3) 主要製品における生産プロセスの方向性
(1) プロセスルール採用状況(2021年Q3時点)
(2) 先端プロセスルール採用ロードマップ
(3) 概況
ファウンドリー
1. 企業プロフィール
2. 業績
1) 全社売上高
2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
3) 全社売上高に占める各事業の比率
3. 半導体事業の状況
1) 受託対応製品ラインアップ
2) 半導体事業の受託製品別売上状況(2020年実績)
3) 製品の特長および注力分野
4) 主要半導体製品の受託先
4. 生産状況
1) 主要拠点、ライン一覧
2) 設備投資動向
3) 資金調達、アライアンス、提携動向
4) 主要製品における生産プロセスの方向性
(1) プロセスルール採用状況(2021年Q3時点)
(2) 先端プロセスルール採用ロードマップ
(3) 概況
5. 主要な設備・部材の調達状況
OSAT
1. 企業プロフィール
2. 業績
1) 全社売上高
2) 米中貿易摩擦や半導体不足など業績に影響を与える要因
3) 全社売上高に占める各事業の比率
3. 半導体事業の状況
1) 対応パッケージラインアップ
2) パッケージ別売上比率
3) 半導体事業の製品別売上状況(2020年実績)
4) 製品の特長および注力分野
5) 主要半導体製品の受託先
6) パッケージタイプ別開発の方向性
4. 生産状況
1) 主要拠点、ライン一覧
2) 設備投資動向
3) 資金調達、アライアンス、提携動向
5. 主要な設備・部材の調達状況
−目次−
1.0 総括(1)
1.1 世界半導体市場における中国半導体市場の影響力(3)
1.2 中国の半導体関連生産ライン一覧(6)
1.2.1 中国に生産拠点を持つ主要IDM一覧(6)
1.2.2 中国に生産拠点を持つ主要ファウンドリー一覧(9)
1.2.3 中国に生産拠点を持つ主要OSAT一覧(12)
1.3 半導体関連企業への投資状況(14)
2.0 投資動向(19)
2.1「大基金」など中国政府による半導体産業強化政策(21)
2.2 地方政府による半導体産業強化政策(28)
2.3 米中貿易摩擦の経緯と今後の動向(33)
3.0 先端デバイス関連トピックス(37)
3.1 メモリーデバイスの内製化動向とロードマップ(39)
3.2 先端ICの内製化動向(43)
4.0 半導体材料の内製化動向(47)
4.1 シリコンウェハ(49)
4.2 CMPスラリー(52)
4.3 フォトレジスト(55)
4.4 半導体封止材(58)
4.5 半導体パッケージ基板(61)
4.6 バックグラインドテープ(64)
4.7 ダイシングテープ(67)
5.0 IDM(71)
5.1 CanSemi Technology(73)
5.2 CXMT(78)
5.3 YMTC(84)
6.0 ファブレス(91)
6.1 Allwinner Technology(93)
6.2 Cambricon Technologies(98)
6.3 Dosilicon(103)
6.4 ESWIN Technology(108)
6.5 GalaxyCore(113)
6.6 GigaDevice Semiconductor(119)
6.7 Goodix Technology(125)
6.8 HiSilicon Technologies(130)
6.9 Horizon Robotics(135)
6.10 Ingenic Semiconductor(140)
6.11 Loongson Technology(145)
6.12 Rockchip Electronics(150)
6.13 Sanechips Technology(154)
6.14 Unigroup Guoxin Microelectronics(158)
6.15 Unisound AI Technology(163)
6.16 VeriSilicon Microelectronics(168)
6.17 Will Semiconductor(173)
7.0 ファウンドリー(179)
7.1 ASMC(181)
7.2 Hua Hong Semiconductor(187)
7.3 Huali Microelectronics(193)
7.4 IC R&D Center(199)
7.5 Nexchip Semiconductor(205)
7.6 SMIC(210)
7.7 United Semiconductor(216)
8.0 OSAT(223)
8.1 Huatian Technology(225)
8.2 JCET(230)
8.3 TFME(235)
8.4 WLCSP(240)
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
中国半導体メーカーの最新動向調査 2021

頒価
220,000円(税抜 200,000円)

発刊日
2021年09月08日

報告書体裁
A4版 オフセット印刷

ページ数
244ページ

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

ISBNコード
ISBN978-4-89443-948-1

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