◆最新マルチクライアント調査レポート:2021年03月19日予定

データセンター向け高速光トランシーバーおよび関連テクノロジーの最新動向 2021

変調・波長多重・集積技術の導入により変化するマテリアルと光トランシーバーの市場を徹底調査
−調査の背景−
  • データセンター向け高速光トランシーバーは、2020年に入り400G光トランシーバー市場が立ち上がりを見せている。しかし、今後の高速光トランシーバーに関する考え方は、データセンター事業者でもあるGAFA間でも見解が異なる。はたして、400Gがすぐに普及するのか、当面は200Gが使われるのか、フォームファクターもQSFP-DD、OSFPと二つのタイプが規格化されている。
  • データセンター向け光トランシーバーに求められる要求特性は多数あるが、テレコム向け光トランシーバーと比較すると特に低価格化が要求される。そのため、多少の品質が犠牲になることもある。
  • その例としてVCSELタイプの光トランシーバーにプラスチック非球面レンズが使われたり、LDの採用動向においては、本来冷却部品を必要とする25G EMLに代わり、冷却部品を用いない25G DMLが採用されたりしている。
  • また、トランシーバーの省スペース化(小型化)、低消費電力化が求められ、今後はシリコンフォトニクス、InP-PICなどの集積技術やCOBO、Co-packageなどの新しい実装技術が開発されていくとみられる。
  • 本マルチクライアント特別調査企画では、高速・長距離光トランシーバーに注目しタイプ別・距離別での変調技術・集積技術トレンドを明確にする。また送信・受信デバイスについても搭載先の光トランシーバーに関連づけ、市場動向について明らかにする。
    調査のポイント
    • COVID-19による市場拡大の現状把握
    • GAFAMにおけるデータセンター向け光トランシーバーの今後の展開動向
    • 100G以上の高速光トランシーバー(タイプ別・距離別)、LD(タイプ別)、周辺部品・材料の市場規模推移と予測
    • MSAにより乱立している規格ごとの採用されている変調・波長多重・集積化の方法を把握し、各技術動向と課題を分析
    • シリコンフォトニクス、InP-PIC、COBO、Co-packageなどの技術動向
−調査対象−
1. 調査対象品目
1) 高速光トランシーバー(100G以上)
(1) 100Gクライアント側トランシーバー
(a) CFP
(b) CFP2
(c) CFP4
(d) QSFP28
(2) 200Gクライアント側トランシーバー
(a) CFP2
(b) QSFP28
(c) QSFP56
(3) 400Gクライアント側トランシーバー
(a) CFP8
(b) QSFP-DD
(c) OSFP
(4) 100Gライン側トランシーバー
(a) 168pin
(b) CFP DCO
(c) QSFP-DD
(5) 100G/200Gライン側トランシーバー
(a) CFP2 ACO
(b) CFP2 DCO
(6) 400Gライン側トランシーバー
(a) 320pin
(b) CFP DCO
(c) CFP2 ACO
(d) CFP2 DCO
(e) QSFP-DD DCO
(f) OSFP DCO
2) 送信関連デバイス
(1) 25G VCSEL
(2) 25G DML/EML
(3) フルチューナブルLD(ITLA向けなど)
(4) ITLA/μITLA/nanoITLA
(5) IC-TROSA
3) 受信関連デバイス
(1) PIN-PD/APD
(2) ICR/μICR/nanoICR
(3) COSA/TROSA
4) 変調関連デバイス
(1) PAM-IC
(2) デジタルコヒーレントDSP
(3) LN変調器
(4) HB-CDM
2. 調査対象企業
光トランシーバーメーカーCIGフォトニクス ジャパン、住友電気工業、富士通オプティカルコンポーネンツ、Acacia Communications、Accelink、AOI、Eoptolink、Finisar、HG Genuine、Hisense Broadband、、InnoLight、Intel、Lumentum、OE Solutions、Source Photonicsなど
関連デバイスメーカーNTTエレクトロニクス、住友大阪セメント、住友電気工業、富士通オプティカルコンポーネンツ、古河電気工業、三菱電機、ルネサスエレクトロニクス、Broadcom、Inphi、Lumentum、Marcom、NeoPhotonics、Semtech、II-VIなど
都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
−調査項目−
1. 総括編
1) 光トランシーバーの規格と種類(100G以上)
2) GAFAM、BATの高速光トランシーバー採用動向
3) 光トランシーバーのタイプ別・距離別市場と将来展望(100G以上)
4) 高速光トランシーバー関連技術と課題(低価格化、小型化、熱対策、低消費電力化など)
(1) 変調方式別技術動向(PAM-4、デジタルコヒーレントなど)
(2) 波長多重方式別技術動向(SWDM、CWDM、LAN-WDM、DWDMなど)
(3) 集積技術方式別技術動向(シリコンフォトニクス、InP-PICなど)
5) シリコンフォトニクス、InP-PIC、COBO、Co-packageなどの技術動向
6) 光トランシーバーに関連する部品材料動向
(1) 放熱/耐熱材料(接着剤、ペルチェ素子、放熱基板など)
(2) 有機材料(プラスチックレンズ、パッケージ材料など)
(3) ノイズ対策材料(ノイズ対策シート、シールドケースなど)
2. 市場編
1) 高速光トランシーバー市場動向
(1) 製品概要(距離別変調・波長多重・集積技術採用動向)
(2) 市場規模推移・予測(2019年実績〜2025年予測、数量・金額)
(3) タイプ別(距離別)市場規模推移・予測
(4) 集積タイプ別(InP、シリコンフォトニクス)市場規模推移・予測
(5) メーカーシェア(2019年実績、2020年見込、2021年予測)
2) 関連デバイス市場動向
(1) 市場規模推移・予測(2019年実績〜2025年予測、数量・金額)
(2) タイプ別市場規模推移・予測
(3) タイプ別メーカーシェア(2019年実績、2020年見込、2021年予測)
(4) 採用用途別関連技術動向(低価格化、小型化、熱対策、低消費電力化など)
都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
データセンター向け高速光トランシーバーおよび関連テクノロジーの最新動向 2021

頒価
600,000円+税

発刊日
2021年03月19日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
120ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第二部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
下記のフォームにて直接お問い合わせ、お申し込みください。
受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
お申し込み後の処理フローは“市場調査レポートのお申し込みについて”のページでご確認ください。


E-mailお申し込み書

お問い合わせ・お申し込み内容
このレポートについて詳細な説明を受けたい
このレポートに類似した内容について市場調査の依頼を検討している
このレポートの見積を依頼する
このレポートの購入を希望する

PDFセットがあります(市場調査レポートをPDF化したものです。単品でのご購入はできません)
    PDFセットでの購入を希望する
      追加費用 60,000円+税
      合計金額 660,000円+税

お名前 (必須)
御社名 (必須)
ご所属 (必須)
ご役職
ご所在地 郵便番号(必須)
電話番号 (メール、電話どちらか必須)
FAX
電子メール (メール、電話どちらか必須)
富士キメラ総研担当者
お支払い予定日
お支払い規定
通信欄
ご入力いただいた個人情報はお申し込み・お問い合わせへのご対応に利用させていただきます。
市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて(新しいウィンドウもしくはタブで開きます)』の内容をご確認の上、ご同意いただける場合のみ、以下の入力欄にチェックを入れてください。
『市場調査レポートのご購入・お問い合わせに際して取得する個人情報のお取り扱いについて』に同意する (必須)
簡単入力機能 入力内容を保存する  
チェックをつけるとフォームの内容が保存され次回以降の入力が簡単になります。


ページトップ