◆最新マルチクライアント調査レポート：2021年03月19日予定
データセンター向け高速光トランシーバーおよび関連テクノロジーの最新動向 2021
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変調・波長多重・集積技術の導入により変化するマテリアルと光トランシーバーの市場を徹底調査 |
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- 2019 光通信関連市場総調査 (刊行:2019年08月19日)
| −調査の背景− |
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- データセンター向け高速光トランシーバーは、2020年に入り400G光トランシーバー市場が立ち上がりを見せている。しかし、今後の高速光トランシーバーに関する考え方は、データセンター事業者でもあるGAFA間でも見解が異なる。はたして、400Gがすぐに普及するのか、当面は200Gが使われるのか、フォームファクターもQSFP-DD、OSFPと二つのタイプが規格化されている。
- データセンター向け光トランシーバーに求められる要求特性は多数あるが、テレコム向け光トランシーバーと比較すると特に低価格化が要求される。そのため、多少の品質が犠牲になることもある。
- その例としてVCSELタイプの光トランシーバーにプラスチック非球面レンズが使われたり、LDの採用動向においては、本来冷却部品を必要とする25G EMLに代わり、冷却部品を用いない25G DMLが採用されたりしている。
- また、トランシーバーの省スペース化（小型化）、低消費電力化が求められ、今後はシリコンフォトニクス、InP-PICなどの集積技術やCOBO、Co-packageなどの新しい実装技術が開発されていくとみられる。
- 本マルチクライアント特別調査企画では、高速・長距離光トランシーバーに注目しタイプ別・距離別での変調技術・集積技術トレンドを明確にする。また送信・受信デバイスについても搭載先の光トランシーバーに関連づけ、市場動向について明らかにする。
- ■調査のポイント
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- COVID-19による市場拡大の現状把握
- GAFAMにおけるデータセンター向け光トランシーバーの今後の展開動向
- 100G以上の高速光トランシーバー（タイプ別・距離別）、LD（タイプ別）、周辺部品・材料の市場規模推移と予測
- MSAにより乱立している規格ごとの採用されている変調・波長多重・集積化の方法を把握し、各技術動向と課題を分析
- シリコンフォトニクス、InP-PIC、COBO、Co-packageなどの技術動向
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| −調査対象− |
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- 1. 調査対象品目
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1) 高速光トランシーバー（100G以上）
- (1) 100Gクライアント側トランシーバー
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(a) CFP
(b) CFP2
(c) CFP4
(d) QSFP28
- (2) 200Gクライアント側トランシーバー
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(a) CFP2
(b) QSFP28
(c) QSFP56
- (3) 400Gクライアント側トランシーバー
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(a) CFP8
(b) QSFP-DD
(c) OSFP
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- (4) 100Gライン側トランシーバー
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(a) 168pin
(b) CFP DCO
(c) QSFP-DD
- (5) 100G／200Gライン側トランシーバー
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(a) CFP2 ACO
(b) CFP2 DCO
- (6) 400Gライン側トランシーバー
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(a) 320pin
(b) CFP DCO
(c) CFP2 ACO
(d) CFP2 DCO
(e) QSFP-DD DCO
(f) OSFP DCO
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2) 送信関連デバイス
(1) 25G VCSEL
(2) 25G DML／EML
(3) フルチューナブルLD（ITLA向けなど）
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(4) ITLA／μITLA／nanoITLA
(5) IC-TROSA
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3) 受信関連デバイス
(1) PIN-PD／APD
(2) ICR／μICR／nanoICR
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(3) COSA／TROSA
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4) 変調関連デバイス
(1) PAM-IC
(2) デジタルコヒーレントDSP
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(3) LN変調器
(4) HB-CDM
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- 2. 調査対象企業
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| 光トランシーバーメーカー | CIGフォトニクス ジャパン、住友電気工業、富士通オプティカルコンポーネンツ、Acacia Communications、Accelink、AOI、Eoptolink、Finisar、HG Genuine、Hisense Broadband、、InnoLight、Intel、Lumentum、OE Solutions、Source Photonicsなど |
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| 関連デバイスメーカー | NTTエレクトロニクス、住友大阪セメント、住友電気工業、富士通オプティカルコンポーネンツ、古河電気工業、三菱電機、ルネサスエレクトロニクス、Broadcom、Inphi、Lumentum、Marcom、NeoPhotonics、Semtech、II-VIなど |
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- ※都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
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| −調査項目− |
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- 1. 総括編
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- 1) 光トランシーバーの規格と種類（100G以上）
- 2) GAFAM、BATの高速光トランシーバー採用動向
- 3) 光トランシーバーのタイプ別・距離別市場と将来展望（100G以上）
- 4) 高速光トランシーバー関連技術と課題（低価格化、小型化、熱対策、低消費電力化など）
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(1) 変調方式別技術動向（PAM-4、デジタルコヒーレントなど）
(2) 波長多重方式別技術動向（SWDM、CWDM、LAN-WDM、DWDMなど）
(3) 集積技術方式別技術動向（シリコンフォトニクス、InP-PICなど）
- 5) シリコンフォトニクス、InP-PIC、COBO、Co-packageなどの技術動向
- 6) 光トランシーバーに関連する部品材料動向
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(1) 放熱／耐熱材料（接着剤、ペルチェ素子、放熱基板など）
(2) 有機材料（プラスチックレンズ、パッケージ材料など）
(3) ノイズ対策材料（ノイズ対策シート、シールドケースなど）
- 2. 市場編
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- 1) 高速光トランシーバー市場動向
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(1) 製品概要（距離別変調・波長多重・集積技術採用動向）
(2) 市場規模推移・予測（2019年実績〜2025年予測、数量・金額）
(3) タイプ別（距離別）市場規模推移・予測
(4) 集積タイプ別（InP、シリコンフォトニクス）市場規模推移・予測
(5) メーカーシェア（2019年実績、2020年見込、2021年予測）
- 2) 関連デバイス市場動向
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(1) 市場規模推移・予測（2019年実績〜2025年予測、数量・金額）
(2) タイプ別市場規模推移・予測
(3) タイプ別メーカーシェア（2019年実績、2020年見込、2021年予測）
(4) 採用用途別関連技術動向（低価格化、小型化、熱対策、低消費電力化など）
- ※都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
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