◆最新マルチクライアント調査レポート:2020年03月16日予定

2020 化合物半導体市場の最新動向

5G通信、自動運転、IoTに向けて活性化する市場と材料・デバイス開発および採用動向を徹底調査
−調査の背景−
  • 長らく半導体デバイス分野ではSiが採用されてきたが、昨今ワイドバンドギャップ半導体とも呼ばれる化合物を使用した半導体が、ポストSi半導体として高周波・パワー・光などの多分野にて注目されている。
  • 化合物半導体を使用することにより、高出力化や高速化、高効率化、集積化を行うことができる。
  • キラーアプリケーションとして5G通信が挙げられる。5G通信では基地局、コアネットワーク、データセンターなどに「高周波デバイス」や「光デバイス」が使用されている。また、エッジ端末としてのスマートフォンや自動車、IoT機器などでは通信向けに「高周波デバイス」が、センシング向けに「光デバイス」がそれぞれ使用されている。従来化合物半導体が主に採用されていたが、用途ごとに要求特性が異なっており、さまざまな素材が採用されていくとみられる。
  • 本マルチクライアント特別調査報告書では、デバイス・用途ごとの製品動向、要求特性、材料の研究開発・採用動向を把握し、市場への影響を展望する。
−調査のポイント−
  • 高周波・光の各デバイス製品における市場動向・技術ロードマップの把握
  • 各化合物半導体デバイスにおける注目材料・製造方法の把握
  • 各化合物半導体デバイスの前工程/後工程材料に対する要求特性の把握
  • 採用アプリケーション動向の把握
  • 各企業の注力分野・戦略を材料、容量、動作周波数、用途の面から把握
−調査対象−
1. 調査対象品目
化合物半導体
デバイス
高周波デバイスGaAs HBT、GaAs HEMT、GaN HEMT、InP HEMT、SiGe HBT、MMICなど
光デバイスLD(VCSEL、ファブリペロー、DFB)、UV-LED、PD
スイッチングデバイスパワーデバイスなど
関連材料化合物ウェハGaAs系ウェハ、GaN系ウェハ、GaP系ウェハ、InP系ウェハ、SiC系ウェハ、SiGe系ウェハ、酸化ガリウム系ウェハ、ダイヤモンド系ウェハ
前工程材料フォトレジスト、CMPパッド、CMPスラリー、MOCVD材料
後工程材料ダイシング向けワイヤーソー・ブレード、封止材料、ダイボンディングペースト、セラミック基板、蛍光体
製造装置結晶成長装置(MOCVD、HVPEなど)、ウェハボンダー、CMP装置
企業事例(10〜15社)化合物ウェハ/エピメーカー、高周波デバイスメーカー、光デバイスメーカー、その他化合物半導体デバイスメーカーなど
2. 調査対象企業
高周波デバイス住友電工デバイス・イノベーション、三菱電機、Ampleon、MACOM、NXP Semiconductors、Qorvo、RFHIC、Wolfspeedなど
光デバイス住友電気工業、DOWAエレクトロニクス、三菱電機、ルネサスエレクトロニクス、Broadcom、Cree、Finisar、Lumentumなど
その他デバイスノベルクリスタルテクノロジー、富士電機、三菱電機、ローム、Efficient Power Conversion、FLOSFIA、GaN Systems、Infineon Technologies、ON Semiconductor、STMicroelectronics、Transphorm、Wolfspeedなど
化合物ウェハJX金属、昭和電工、住友電気工業、DOWAエレクトロニクス、三菱ケミカル、Cree、DowDuPont、Nanowin、Norstel、SAINT-GOBAIN、SICC Materials、SiCrystal、TankeBlue Semiconductor、II-VIなど
前工程材料JSR、住友化学、東京応化工業、日立化成、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ、フジボウ愛媛、フジミインコーポレーテッド、ニッタ・ハース、Cabot Microelectronics、DowDuPontなど
後工程材料京セラ、住友ベークライト、日立化成、Henkel、MacDermid Performance Solutionsなど
製造装置アルバック、サムコ、大陽日酸、DISCO、東レエンジニアリング、レーザーテック、AIXTRON、KLA-Tencor、Veeco、Valenceなど
都合により多少の品目・対象の変更を行う場合がある。
−調査項目−
1. 総括編
1) 化合物半導体の将来展望
2) 化合物半導体採用アプリケーションロードマップ(Si市場との比較・すみ分け)
(1) 5G・6G通信(基地局、スマートフォン、光通信など)
(2) 次世代モビリティ(ADAS・自動運転、ドローンなど)
(3) データセンター(光通信など)
(4) 3Dセンシング(AR、顔認証など)
(5) その他(医療、コンシューマー製品など)
3) 化合物半導体デバイス開発ロードマップ
4) 化合物半導体の注目技術/材料/プロセス(GaNonGaN、InPなど)
5) 主要メーカーの取り組み・アライアンス動向
6) 化合物半導体のコスト予測
7) 化合物半導体の普及における課題
2. 化合物半導体デバイス市場編
1) 製品定義
2) 部材構成と製造プロセス
3) 主要参入企業一覧
4) 市場規模推移・予測
(1) 数量・金額(2018年実績〜2025年予測)
(2) タイプ別数量・金額(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
(3) 用途別ウェイト(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
(4) ターゲットアプリケーションと普及課題
5) 採用技術動向
(1) 採用プロセス/材料/装置の動向
(2) 関連材料/装置メーカーの動向
(3) 技術課題
6) 製品価格動向
7) メーカーシェア(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
8) メーカー/研究機関の研究開発動向
9) 技術開発ロードマップ(用途別ウェイトは5G通信、次世代自動車などのアプリケーション別とする)
3. 注目材料編(化合物半導体ウェハ、前工程/後工程材料)
1) 製品概要・定義
2) 業界構造
3) 市場規模推移・予測
(1) 全体市場(2018年実績〜2025年予測)
(2) タイプ別市場(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
(3) 市場概況
4) 価格動向
5) 参入メーカー一覧および拠点情報
6) メーカーシェア(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
7) 納入関係
8) 技術動向
4. 製造装置編
1) 製品概要・定義
2) 市場規模推移・予測
(1) 全体市場(2018年実績〜2025年予測)
(2) タイプ別市場(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
(3) 採用用途別ウェイト(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
3) 価格動向
4) 参入メーカー一覧および拠点情報
5) メーカーシェア(2018年実績、2019年見込、2020年予測)
6) 納入関係
5. 企業事例編(ウェハ/エピメーカー・デバイスメーカー10〜15社を予定)
1) 企業プロフィール
2) 取扱製品、事業
3) 注力分野(周波数、ターゲット用途など)
4) ロードマップ
5) 課題、今後の展望(材料・容量・動作周波数・用途の面から)
都合により多少の項目の変更を行う場合がある。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
2020 化合物半導体市場の最新動向

頒価
600,000円+税

発刊日
2020年03月16日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
150ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

予約特典のご案内
発刊前日までにご予約いただいた場合、CD-ROM(PDF版)を無償提供いたします。
お申し込み方法
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受信後、担当者より折り返しご連絡いたします。
また、必要事項をE-mail、ファクシミリにてinfo@fcr.co.jpまでお送りいただいても結構です。
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