◆最新マルチクライアント調査レポート:2019年09月20日予定

LIDAR・3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

フラッシュ式などの新技術によって本格的な立ち上がりを控えたLIDARやさまざまな分野に広がる3Dセンシングテクノロジーの市場を徹底分析調査
−調査の背景−
  • これまでにも物体の情報を立体的に収集する技術はあったが、キラーアプリケーションの不在や技術的な課題により本格的な普及には至っていなかった。
  • しかし、近年さまざまな分野で3Dセンシングのニーズが高まっている。
  • 民生分野ではスマートフォンにおける電子決済の普及などにより高度な本人認証機能を求めるアプリケーションが増加しており3D顔認証が普及しつつある。今後の市場創出が期待されるスマートグラスでも搭載が見込まれる。
  • 自動車分野では本格的な自動運転に向けたキーテクノロジーであるLIDARでフラッシュ式など低価格化技術の開発が加速している。また、ドライバーモニタリングやパッセンジャーモニタリングにおいても安全向上や新たなエンターテインメント用途が想定され3Dセンシングの潜在需要が大きいと見込まれる。
  • 産業分野ではすでにAGVや建機などで採用がみられるがピック&プレースなどの生産ラインでの活用も進み始めている。人協調ロボットが普及するための重要技術としても位置付けられる。
  • 市場創出を支える技術としてTOFセンサーなどのデバイス技術の進化およびAIの実用化が挙げられる。これらの技術は高精度化に向けた開発が加速しており、既知および新たなアプリケーション市場の発展をもたらすものと期待される。
  • 本マルチクライアント特別調査報告書では本格的な市場の立ち上がりを控えたLIDARをはじめとする3Dセンシングに関わるアプリケーション機器・システム、モジュールや光学部品などの関連部材に注目し、3Dセンシングの搭載状況と今後の見通しを明らかにする。事例編では各メーカーの3Dセンシングに関する開発・提携状況、採用方針の動向、自動車やスマートフォン、FA、AR・VRなどへの展開動向なども明らかにする。
    調査のポイント
    • 3Dセンシングの方式別市場分析(規模、プレーヤー、アプリケーション)
    • 3Dセンシングのアプリケーション別搭載予測(自動車、FA、民生機器など)
    • 用途別搭載予測(SLAM・自動運転、本人認証、3Dモデル化、工場自動化など)
    • 採用事例分析(Apple、Audi、Microsoft、Googleなど)
    • 注目部材の市場・技術動向(TOFセンサー、受光素子、レーザー、レンズ、フィルターなど)
    • 主要アルゴリズムメーカーの取り組み状況整理
−調査対象−
1. 調査対象製品
アプリケーション/
システム
1) 自動車(ADAS・自動運転)
2) 自動車(インキャビン)
3) スマートフォン
4) スマートグラス(AR・MR)
5) AGV
6) AI搭載ロボット
7) ドローン
8) 農機・建機
9) 無人店舗
10) 公共インフラ(監視カメラ、ホームドア、人カウンターなど)
3Dセンシング方式
1) TOF(Direct TOF、Phase TOFなど)
2) Structured Light
3) ステレオカメラ
4) コントラスト方式
5) 位相差法
6) デフォーカス
7) 光切断法
8) Structured from Motionなど
キーデバイス 1) 発光デバイス(DFB、ファブリペロー、VCSEL)
2) 受光デバイス(フォトダイオード、イメージセンサー、TOFセンサー、SiPh)
3) 光学デバイス(ウェハレベルレンズ/レンズユニット、拡散板、DOE、光学フィルター)
4) 光学モジュール(カメラモジュール、TOFユニット、LIDAR、マシンビジョンカメラ)
5) アルゴリズム
2. 調査対象企業
1) 3Dセンシングのアプリケーション/システムメーカー
モビリティ
オムロン
デンソー
ARGO
Blackmore
Bosch
Cepton Technologies
Continental
Innoviz
LeddarTech
LUMINAR
Valeo
Velodyne LiDAR
Quanergyなど
モバイル・
ウェアラブル機器
スマートフォン
Apple
Huawei
Samsung Electronicsなど
スマートグラス(AR・VR)
Microsoft
Apple
SIEなど
産業・公共分野
産業・公共
スタンレー電気
日本信号
パナソニック
北陽電機
RIEGL
SICK
ドローン
ソフトバンクロボティクス
DJIなど
2) 3Dセンシングのキーデバイスメーカー
発光デバイス
三菱電機
ams
Finisar
Lumentum
OSRAM Opto Semiconductors
Philips Photonicsなど
受光デバイス
ソニーセミコンダクタソリューションズ
浜松ホトニクス
ams
Infineon Technologies
ON Semiconductor
Samsung El.
STMicroelectronicsなど
光学デバイス
HOYA
ams(Heptagon)
CALIN
OmniVision Technologies
RPC Photonicsなど
−調査項目−
1. 総括
1) 3Dセンシングの全体市場と将来予測
2) LIDARの方式別開発動向、主要参入企業の採用動向
3) 3Dセンシングの方式別市場分析(規模、プレーヤー、アプリケーション)
(1) LiDAR・ToF
(2) Structured Light
(3) その他注目方式
4) 3Dセンシングの用途別搭載予測(自動車、スマートフォン、スマートグラスなど)
5) 注目アプリケーションの事例分析
対象: 自動車、スマートフォン、スマートグラス、FA(AGV、AI搭載ロボット)
(1) 注目用途(本人認証、SLAM・自動運転、ドライバーモニタリング、ARなど)の整理
(2) 方式別搭載予測(Direct TOF、Phase TOF、Structured Light、ステレオカメラなど)
(3) アプリケーション/システムメーカーの搭載状況・積極性
6) アプリケーション・用途別搭載デバイスと方式・デバイス構成分析(光源波長、光源照射方式、光源パッケージ構造、照射距離、センシング角度など)
7) 各種キー技術の課題と開発の方向性・ロードマップ
8) コスト構造および低価格化トレンド、用途別受容されるコスト
9) キーデバイスの市場規模推移、主要参入メーカー一覧
10) 主要参入メーカーとビジネスモデル整理・アライアンス動向
対象: アプリケーション/システムメーカー、アルゴリズムメーカー、部材メーカー
2. アプリケーション/システム市場編
1) 市場規模推移・予測(2018年〜2025年・2030年)
2) 製品トレンドと3Dセンシングの搭載状況・予測、搭載目的
3) 3Dセンシングシステムの概要(方式、用途)
4) 主要メーカーの3Dセンシングシステム採用状況
5) 主要メーカーの部材・技術調達動向
3. キーデバイス市場編
対象: 発光デバイス(DFB、ファブリペロー、VCSEL)、受光デバイス(フォトダイオード、イメージセンサー、TOFセンサー)、光学部品(レンズ・フィルター、拡散板など)
1) 市場規模推移・予測(W/W、2018年〜2025年・2030年)
2) メーカーシェア(W/W、2018年実績、2019年見込、2020年予測)
3) サプライチェーン(3Dセンシングシステムメーカー、エンドユーザーへの供給状況)
4) 技術・方式・価格ロードマップ
4. 3Dセンシングシステムメーカー事例編(5〜7社事例化予定)
1) プロフィール、事業の概要(2018年・2019年、売上・出荷数量)
2) 3Dセンシングシステムの特徴・方式および主要販売先
3) ビジネスの特徴および収益構造
4) 部材調達動向・提携動向
5) 開発動向(採用方式の特徴、取り組みの現状と今後の方針など)
6) 採用部材メーカーと部材の採用・内製方針
都合により多少の項目変更が発生する場合があります。
−お問い合わせ・お申し込みについて−
調査資料名
LIDAR・3Dセンシングと有望用途の市場分析・将来展望

頒価
600,000円+税

発刊日
2019年09月20日(予定)

報告書体裁
A4版 ワープロタイプアップ

ページ数
130ページ(予定)

担当部署
株式会社富士キメラ総研 第一部門
TEL. 03-3664-5839 FAX. 03-3661-1414

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